一种应用PCB板通孔纵横比>4:1的化学镀金生产工艺制造技术

技术编号:15110562 阅读:155 留言:0更新日期:2017-04-09 01:33
本发明专利技术公开了一种应用PCB板通孔纵横比>4:1的化学镀金生产工艺,所述工艺包括内容如下:在PCB板化学镀镍金过程中,将生产插框摆放距离在传统摆放距离10~20mm的基础上增大。所述生产插框摆放距离增大至80mm。将生产插框摆放角度在传统垂直摆放的基础上增大。所述生产插框摆放角度增大为倾斜15°摆放。本发明专利技术针对业界内PCB通孔设计提供数据指导,避免纵横比过大的设计;实施成本较低,无需新开制治具,在化学镀金工站有50%的生产效率损耗,相比100%成品报废相对划算;该工艺应用经过实验测试和批量生产的检验,可广泛推广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板生产设计
,具体涉及一种应用PCB板通孔纵横比>4:1的化学镀金生产工艺
技术介绍
随着电子产品体积越来越小,高性能集成的发展趋势下,高密度PCB及通孔孔径缩小慢慢成为高端PCB的设计趋势。关于PCB通孔设计纵横比>4:1的生产问题也逐渐凸显,比较突出的化学镀金生产工艺的不良。高纵横比通孔的电镀,在多层板制造工艺中是个关键,PCB通孔设计纵横比>4:1,意思是指板厚度与孔径之比的数据大于4:1,要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。因PCB通孔设计纵横比>4:1,在化学镀镍金过程中,造成部分通孔镀层不完整,不良板卡率100%。由于孔径小、高深度使通孔在整个处理过程中都很难达到工艺要求。最容易发生质量问题的工步就是除环氧钻污及凹蚀,等到全部被凹蚀液浸到时,越先的部位凹蚀深度超标,露出巴黎纤维,形成空洞使后来的沉铜无法覆盖全部,就会出现空洞现象。PCB正常生产过程中,因PCB通孔设计纵横比>4:1,在化学镀镍金过程中,造成部分通孔镀层不完整,不良板卡率100%。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:针对以上问题,本专利技术提出了一种应用PCB板通孔纵横比>4:1的化学镀金生产工艺。本专利技术所采用的技术方案为:一种应用PCB板通孔纵横比>4:1的化学镀金生产工艺,所述工艺包括内容如下:在PCB板化学镀镍金过程中,将生产插框摆放距离在传统摆放距离10~20mm的基础上增大。业界内通用生产,插框摆放距离10~20mm。通过增大插框的包房距离,能有效降低镀金的不良率。所述生产插框摆放距离增大至80mm。可有效增加PCB基板在化学镀镍金过程中与化学液的接触。所述工艺还包括内容如下:将生产插框摆放角度在传统垂直摆放的基础上增大。业界内通用生产插框内垂直摆放PCB基材,通过增大差匡的摆放角度,可以促进化学液在PCB通孔内的流通。所述生产插框摆放角度增大为倾斜15°摆放,能够更好的增加化学液上涌过程中与PCB基材接触的压力差,促进化学液在PCB通孔内的流通。所述工艺适合通孔设计纵横比>4:1~8:1的PCB板镀镍金生产工艺。即以PCB基材厚度1.6mm的情况下,能够最小满足0.2mm通孔的正常镀镍金生产。本专利技术的有益效果为:本专利技术针对业界内PCB通孔设计提供数据指导,避免纵横比过大的设计;实施成本较低,无需新开制治具,在化学镀金工站有50%的生产效率损耗,相比100%成品报废相对划算;该工艺应用经过实验测试和批量生产的检验,可广泛推广。具体实施方式下面根据具体实施方式对本专利技术进一步说明:实施例1:一种应用PCB板通孔纵横比>4:1的化学镀金生产工艺,所述工艺包括内容如下:在PCB板化学镀镍金过程中,将生产插框摆放距离在传统摆放距离10~20mm的基础上增大。业界内通用生产,插框摆放距离10~20mm。通过增大插框的包房距离,能有效降低镀金的不良率。实施例2在实施例1的基础上,本实施例所述生产插框摆放距离增大至80mm。可有效增加PCB基板在化学镀镍金过程中与化学液的接触。实施例3在实施例1或2的基础上,本实施例所述工艺还包括内容如下:将生产插框摆放角度在传统垂直摆放的基础上增大。业界内通用生产插框内垂直摆放PCB基材,通过增大差框的摆放角度,可以促进化学液在PCB通孔内的流通。实施例4在实施例3的基础上,本实施例所述生产插框摆放角度增大为倾斜15°摆放,能够更好的增加化学液上涌过程中与PCB基材接触的压力差,促进化学液在PCB通孔内的流通。实施例5在实施例4的基础上,本实施例所述工艺适合通孔设计纵横比>4:1~8:1的PCB板镀镍金生产工艺。即以PCB基材厚度1.6mm的情况下,能够最小满足0.2mm通孔的正常镀镍金生产。实施例6:PCIE某项目试产初期,PCB2.0mm厚度在化学镀金过程中,钻孔径为0.476mm通孔镀层不良,PCB100%报废。对不良PCB发黑孔位置做切片,可明显看到整个通孔内的镀层不良分布。原因分析--制程能力验证1.万孔板信息成品板厚:1.6mm;钻孔孔径:0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.50/1.0/1.6mm;2.化金生产参数A.参数依照量控点检,均在管控范围内;B.药水分析依照量控管控,均在范围内;3.插框方式选择相似板插满框作业;4.万孔板制程能力测试:1.6mm板厚的万孔板,化金正常生产切片确认结果如下:A.孔径0.2mm-0.40mm孔化金后有孔内露镍/露铜现象;B.孔径0.45mm-1.6mm孔化金后孔内OK,无露镍/露铜现象;纵横比>4:1的板有孔内露镍/露铜风险;5.万孔板制程能力测试化金生产插框,板与板之间间隔距离>80mm,倾斜15°,加强灌孔能力;化金生产后孔内切片确认:切片确认孔径0.20mm-1.6mm内均无露铜/露镍现象。改善总结:整体改善效果万孔板制程能力测试结论:1.万孔板(不同孔径)插满框生产,垂直放置时:0.2mm-0.40mm径有露铜/露镍现象,大于0.4mm以上孔未发现不良;即:纵横比>4:1的板化金正常生产有孔内露镍/露铜风险;2.万孔板(不同孔径)插框间隔距离>80mm以上,15°倾斜时:测试切片确认未发现孔内露铜/露镍现象;即:纵横比>4:1的板化金插框间隔距离>80mm以上,15°倾斜时生产,有效的控制了PCB化学镀金报废不良率。以上实施方式仅用于说明本专利技术,而并非对本专利技术的限制,有关
的普通技术人员,在不脱离本专利技术的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本专利技术的范畴,本专利技术的专利保护范围应由权利要求限定。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种应用PCB板通孔纵横比>4:1的化学镀金生产工艺,其特征在于,所述工艺包括内容如下:在PCB板化学镀镍金过程中,将生产插框摆放距离在传统摆放距离10~20mm的基础上增大。

【技术特征摘要】
1.一种应用PCB板通孔纵横比>4:1的化学镀金生产工艺,其特征在于,所述工艺包括内容如下:在PCB板化学镀镍金过程中,将生产插框摆放距离在传统摆放距离10~20mm的基础上增大。
2.根据权利要求1所述的一种应用PCB板通孔纵横比>4:1的化学镀金生产工艺,其特征在于:所述生产插框摆放距离增大至80mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种应用PCB板通孔纵横比>4:1的化学镀金生产工艺,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱水诚史书汉
申请(专利权)人:浪潮电子信息产业股份有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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