导电物件及提供所述导电物件的方法技术

本申请案涉及一种导电物件及一种用于提供所述导电物件的方法。导电物件经制备以具有在透明衬底的一或两个支撑侧上的导电金属网格及导电金属连接器(总线线路)。所述导电金属连接器经设计具有一根金属主导线，所述金属主导线包括呈捆装样式的两根或两根以上相邻金属微导线。此类捆装样式及金属微导线经设计具有具体尺寸及配置以提供与用于提供此类样式的掩模图像的最优保真度(或对应性)。所述导电物件可使用各种制造技术制备且可用作包含触摸屏装置的各种电子装置的部分。所述导电金属网格及连接器可使用可适于获得呈预定样式的极细线的各种技术制备及设计。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于制备具有导电金属电极网格及连接到其的导电金属连接器的透明导电物件的方法。此类专利技术导电物件具有在透明衬底上的触摸区域中的特别布置的导电金属(细导线)网格和非触摸区域中的导电金属连接器。
技术介绍
各种电子装置(尤其是用于各种通信、金融及存档用途的显示装置)正发生快速发展。对于例如触摸屏面板、电致变色装置、发光二极管(LED)、场效应晶体管、固态照明、有机发光二极管(OLED)显示器及液晶显示器的用途来说，导电膜是必要的，且业界已作出了相当大的努力来改善所述导电膜的性质，且尤其是改善金属网格或线导电率并提供掩模设计与所得用户金属图案之间的尽可能多的对应性。包含但不限于电话、计算装置及其它显示装置的电子、光学、传感及诊断装置中的包含触摸屏的各种电子装置中所使用的导电物件已经设计成对人的指尖或机械触笔的触摸作出响应。尤其需要提供含有改善的导电膜元件的触摸屏显示器及装置。当前，电容式触摸屏显示器使用铟锡氧化物(ITO)涂层以产生用于区分多个接触点的电容区域阵列。ITO涂层具有明显的缺点且正在努力在各种电子装置中淘汰其。在已知的印刷电路板(PCB)及集成电路制造过程中，批量制造的优选方式是将电路从母版物件直接印刷到适当衬底上、在适当PCB感光膜上产生电路图像的副本或直接将母版电路图像(或负片图案)激光写入到PCB感光膜上。经成像PCB感光膜然后用作用于将多个副本成像到一或多个涂有光阻的衬底上的“掩模”。此类方法的必要特征是，PCB感光膜及光阻组合物在配方及显影方面最优化，使得经成像副本在电路尺寸及性质方面尽可能如实地表示母版图像。此性质有时被称作“保真度”(或“对应性”)，且保真度越差，所得副本的性能就越差。然而，在具有极细尺寸特征的经设计图案的此类电路的批量生产中，存在多种自然地不利于保真度或不利于使母版电路图像如实地重现的组成及操作(例如，化学处理)状况。导电银物件已被描述为用在触摸屏面板中，所述触摸屏面板在透明衬底的两侧上均具有导电银网格图案，例如如美国专利申请公开案2011/0289771(栗木(Kuriki))及2011/0308846(一木(Ichiki))中。然而，仅仅在透明衬底的一或两侧上存在导电银网格图案不足以提供对于各种电子装置感测触摸所需要的响应。导电金属网格必须以某种方式彼此连接且连接到装置中的适当电子组件及软件，以便可响应于手指或触笔的触摸实现所需功能。因此，导电物件还经设计具有导电“总线”线路(或导电连接器或端子布线区域)，其是在针对触摸设计的导电触摸区域外部。美国专利申请案2011/0289771(上文提及)的图8中示出了此导电物件的一种表示。通常，导电物件中的导电金属连接器并非针对高透明度或对触摸的敏感性而设计。与触摸区域中的导电金属网格相比，其将有可能具有不同导电率及尺寸。此类区别进一步使得更难以实现母版电路图像与由此得到的副本的所需保真度。用于制作适用于针对触摸设计的表观透明触摸区域的细导线的已知低成本方法并非总是可适应于制作适用于在导电金属连接器或端子布线区域中使用的总线线路的又大又粗的导线，所述导电金属连接器或端子布线区域是在含有导电金属网格的导电触摸区域外部。对于此类区域中的每一者使用不同制作方法是昂贵的且容易出现各种问题。因此，需要用于提供具有触敏区域中的导电金属网格以及导电金属连接器两者的透明导电物件的方式，所述导电金属网格以及导电金属连接器两者尽可能接近于母版电路图像的重现。
技术实现思路
本专利技术提供一种用于提供导电物件的方法，所述方法包括：提供具有第一支撑侧及相反的第二支撑侧的透明衬底；在所述透明衬底的所述第一支撑侧上提供：(a)导电金属网格，(b)导电金属连接器，其电连接到所述导电金属网格，及选用地，(c)透明区域，其在所述导电金属网格及所述导电金属连接器两者外部，其中：(i)所述导电金属连接器包括至少一根金属主导线，所述至少一根金属主导线包括电连接到所述至少一根金属主导线的一端处的金属端导线的两根或两根以上金属微导线，所述至少一根金属主导线中的所述两根或两根以上金属微导线及所述金属端导线形成捆装样式；(ii)每一金属微导线的平均长度是至少1mm；且(iii)所述导电金属连接器具有小于68％的综合透射比。在许多实施例中，本专利技术的方法进一步包括：在所述透明衬底的所述相反的第二支撑侧上提供：(a)相反的导电金属网格，(b)相反的导电金属连接器，其电连接到所述相反的导电金属网格，及选用地，且选用地，(c)透明区域，其在所述相反的导电金属网格及所述相反的导电金属连接器两者外部，其中：(i)所述相反的导电金属连接器包括至少一根金属主导线，所述至少一根金属主导线包括电连接到所述至少一根金属主导线的一端处的金属端导线的两根或两根以上金属微导线，所述至少一根金属主导线中的所述两根或两根以上金属微导线及所述金属端导线形成捆装样式；(ii)每一金属微导线的所述平均长度是至少1mm；且(iii)所述相反的导电金属连接器具有小于68％的综合透射比。由本专利技术方法的任何实施例提供的一或多个导电物件可用于制造各种触摸屏装置。本专利技术提供包括具有较高透明度及较高导电率的导电金属网格(用于“触敏”或“触摸”区域)的导电物件。此类导电物件还包括导电金属连接器(还识别为总线线路、总线区域或端子电极)，此类区域的图像与原始掩模元件中的图像的匹配(对应性或保真度)改善且具有较高导电率。所述两个区域中的导电金属线可以使用共同材料在共同工序(或步骤)中制作。针对(电极)连接器区域中的导电金属导线图案，通过将至少一根(例如银)主导线(例如，两根或两根以上金属主导线)布置成两根或两根以上金属微导线的捆装样式及每一捆装样式的各种金属(例如银)端导线来实现所述优点。此外，捆装样式中的相邻金属微导线可与电连接金属(例如银)跨接导线及金属(例如银)端导线两者一起布置。捆装样式及金属微导线是获自暴露及处理，具有用于实现触摸屏装置中的最优性能的特定尺寸、间隔及导电性质。即使在存在一些制造缺陷的情况下，金属主导线及金属微导线的捆装样式仍然可增加导电率、可制造性及坚固性。换句话来说，使用本专利技术，至少降低了制造缺陷或不一致的可能影响。附图说明图1是被示出在透明衬底的一个支撑侧上的导电金属连接器导线图案的示意说明，所述导电金属连接器导线图案可被并入到使用本专利技术制备的导电物件或其部分中。图2是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于提供导电物件的方法，所述方法包括：提供具有第一支撑侧及相反的第二支撑侧的透明衬底；以及在所述透明衬底的所述第一支撑侧上提供：(a)导电金属网格，(b)导电金属连接器，其电连接到所述导电金属网格，及选用地，(c)透明区域，其在所述导电金属网格及所述导电金属连接器两者外部，其中：(i)所述导电金属连接器包括至少一根金属主导线，所述至少一根金属主导线包括电连接到所述至少一根金属主导线的一端处的金属端导线的两根或两根以上金属微导线，所述至少一根金属主导线中的所述两根或两根以上金属微导线及所述金属端导线形成捆装样式；(ii)每一金属微导线的平均长度是至少1mm；且(iii)所述导电金属连接器具有小于68％的综合透射比。

【技术特征摘要】
2014.11.11 US 14/538,102;2014.11.11 US 14/538,1141.一种用于提供导电物件的方法，所述方法包括：
提供具有第一支撑侧及相反的第二支撑侧的透明衬底；以及
在所述透明衬底的所述第一支撑侧上提供：
(a)导电金属网格，
(b)导电金属连接器，其电连接到所述导电金属网格，及选用地，
(c)透明区域，其在所述导电金属网格及所述导电金属连接器两者外部，
其中：
(i)所述导电金属连接器包括至少一根金属主导线，所述至少一根金属主导线
包括电连接到所述至少一根金属主导线的一端处的金属端导线的两根或两根以
上金属微导线，所述至少一根金属主导线中的所述两根或两根以上金属微导线及
所述金属端导线形成捆装样式；
(ii)每一金属微导线的平均长度是至少1mm；且
(iii)所述导电金属连接器具有小于68％的综合透射比。
2.根据权利要求1所述的方法，其中：
(iv)对于每一金属微导线，最大高度与最小高度的比是至少1.05:1。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中：
(v)每一捆装样式中每一金属微导线的平均宽度与两根相邻金属微导线之间的
平均距离的比是至少0.5:1但是小于2:1。
4.根据权利要求1或2中任一项所述的方法，其中所述导电金属连接器包括至少两根
相邻金属主导线，且所述至少两根相邻金属主导线之间的平均距离大于每一捆装样
式中的任何两根相邻金属微导线之间的所述平均距离。
5.根据权利要求4所述的方法，其中每一捆装样式中的任何两根相邻金属微导线之间
的所述平均距离是至少2μm且最多为且包含10μm。
6.根据权利要求1或2所述的方法，其进一步包括：
在所述透明衬底的所述相反的第二支撑侧上提供：
(a)相反的导电金属网格，
(b)相反的导电金属连接器，其电连接到所述相反的导电金属网格，及选用地，
(c)透明区域，其在所述相反的导电金属网格及所述相反的导电金属连接器两
者外部，
其中：
(i)所述相反的导电金属连接器包括至少一根金属主导线，所述至少一根金属
主导线包括电连接到所述至少一根金属主导线的一端处的金属端导线的两根或
两根以上金属微导线，所述至少一根金属主导线中的所述两根或两根以上金属微
导线及所述金属端导线形成捆装样式；
(ii)每一金属微导线的所述平均长度是至少1mm；且
(iii)所述相反的导电金属连接器具有小于68％的综合透射比。
7.根据权利要求6所述的方法，其中在所述相反的导电金属连接器中：
(iv)对于每一金属微导线，最大高度与最小高度的所述比是至少1.05:1。
8.根据权利要求6所述的方法，其中在所述相反的导电金属连接器中：
(v)每一捆装样式中每一金属微导线的所述平均宽度与两根相邻金属微导线之
间的所述平均距离的所述比是至少0.5:1但是小于2:1。
9.根据权利要求6所述的方法，其中所述相反的导电金属连接器包括至少两根相邻金

【专利技术属性】
技术研发人员：罗纳德·史蒂文·科克，詹姆斯·爱德华·萨顿，
申请(专利权)人：柯达公司，
类型：发明
国别省市：美国;US