一种SMD外封装式LED制造技术

本发明专利技术公开了一种SMD外封装式LED，包括基板和覆盖所述基板的灌封胶体，所述基板正面设置有金属焊盘，所述金属焊盘上设置有发光芯片，所述基板反面对应所述金属焊盘设置有引脚，所述引脚延伸至灌封胶体外部。该LED装置封装结构全部由环氧树脂灌封胶包裹，只留有两个引脚在外面，避免了传统SMD器件易受潮的弱点，防潮性能高、可靠性强，同时保留了SMD表贴结构内部的多焊盘设计，将三色发光芯片集成在一个器件中，得到了小尺寸封装器件，可以将此SMD外封装式LED器件用于户外显示屏，满足市场对户外显示屏的高清、节能和小间距显示的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED封装
，具体地说涉及一种SMD外封装式LED。
技术介绍
LED显示屏依靠其独特的低功耗、高亮度、长寿命等优越性一直在平板显示领域扮演着重要的角色，随着科技的进步和城市化进程的发展，户外LED显示屏迅速发展起来，并在广场、大型商场、公路、铁路等场合应用广泛。传统户外LED显示屏一般为直插式LED，所谓直插式LED是将LED芯片封装于LED支架，通过正、负引脚直接插入电路板，其制造工艺相对简单、成本低，具有良好的防水、抗紫外线性能及散热能力，因而有着较高的市场占有率。但由于其存在一致性较差，配光、混光效果不佳，无法自动化生产，需要手工方式插接到线路板上的缺点，并且直插式LED体积较大，难以满足小间距尺寸显示屏的要求，限制了户外显示屏分辨率的提高。为了满足对户外显示屏高清视觉效果的需求，显示效果更为优异的表面贴装器件(SMD)逐渐走向户外，SMD全彩器件因其在色彩还原、颜色一致性、视角、画面整体效果和结构轻薄等诸多方面都有着直插式LED器件无法超越的特点和优势，将成为未来户外LED显示屏的主流发展方向，但是现有SMD显示器件，尤其是小尺寸SMD显示器件，本身结构是注塑成型的支架与封装胶结合，材料防潮性能差，显示屏可靠性不足。
技术实现思路
为此，本专利技术所要解决的技术问题在于现有小尺寸SMD显示器件防潮性能差，可靠性低，从而提出一种防潮效果更好、可靠性更高的MD外封装式LED。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：本专利技术提供一种SMD外封装式LED，包括基板和覆盖所述基板的灌封胶体，所述基板正面设置有金属焊盘，所述金属焊盘上设置有发光芯片，所述基板反面对应所述金属焊盘设置有引脚，所述引脚延伸至灌封胶体外部。作为优选，所述金属焊盘与所述引脚通过连通槽连接。作为优选，所述发光芯片为三个，为红光、绿光和蓝光发光芯片，分别通过固晶胶固定于三个相互隔绝的所述金属焊盘上。作为优选，述金属焊盘和对应设置的引脚至少有4个。作为优选，固定有三个所述发光芯片的金属焊盘外部设置有反光杯。作为优选，所述发光芯片与所述焊盘通过金属导线连接。作为优选，所述灌封胶体顶面呈平面或凸起的圆弧面。作为优选，所述引脚与外部电路连接。作为优选，所述灌封胶体的材质为环氧树脂、硅树脂或硅胶中的一种。本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：本专利技术所述的SMD外封装式LED包括基板和覆盖所述基板的灌封胶体，所述基板正面设置有金属焊盘，所述金属焊盘上设置有发光芯片，所述基板反面对应所述金属焊盘设置有引脚，所述引脚延伸至灌封胶体外部。该LED装置封装结构全部由环氧树脂灌封胶包裹，只留有两个引脚在外面，避免了传统SMD器件易受潮的弱点，防潮性能高、可靠性强，同时保留了SMD表贴结构内部的多焊盘设计，将红、绿、蓝三色发光芯片集成在一个器件中，得到了小尺寸封装器件，可以将此SMD外封装式LED器件用于户外显示屏，满足市场对户外显示屏的高清、节能和小间距显示的要求，采用此种LED器件的户外显示屏具有色彩还原性、颜色一致性、视角、画面整体效果好，结构轻薄等优点，且可以作为高清节能显示屏。附图说明为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明，其中图1是本专利技术实施例所述的SMD外封装式LED结构示意图；图2是本专利技术实施例所述的SMD外封装式LED的俯视图；图3是本专利技术实施例所述的SMD外封装式LED中引脚安装示意图。图中附图标记表示为：1-基板；2-灌封胶体；3-金属焊盘；4-发光芯片；5-反光杯；6-引脚；7-连通槽；8-金属导线。具体实施方式实施例本实施例提供一种SMD外封装式LED，如图1-2所示，包括基板1和覆盖所述基板1的灌封胶体2，所述基板1正面设置有至少四个相互隔绝的金属焊盘3，所述金属焊盘3上设置有发光芯片4，所述发光芯片4为3个，分别是红光、绿光和蓝光发光芯片，通过固晶胶固定于三个相互隔绝的金属焊盘3上，所述发光芯片4可以按照需求呈直线形、品字形等形状排列，所述发光芯片4与所述金属焊盘3通过金属导线8连接，固定有红、绿、蓝三个发光芯片4的三个金属焊盘3外部设置有圆形反光杯5，将三色发光芯片罩在反光杯5内部。所述基板1反面对应所述金属焊盘3设置有至少四个引脚6，所述引脚6延伸至灌封胶体2外部，与外部电路连接，所述灌封胶体2覆盖除引脚6外的部件，将器件封装于胶体内，避免了传统SMD器件易受潮的问题，提高了器件的可靠性，其中，所述灌封胶体2材质可以选自环氧树脂、硅树脂或硅胶中的一种，本实施例中优选为环氧树脂，其防水防潮性能好，所述灌封胶体2顶部即SMD外封装LED的发光面为平面或凸起的圆弧面。如图3所示，本实施例中，金属焊盘3的数量为4个，所述金属焊盘3与所述引脚6通过连通槽7一一对应连接，组装时，先将所述发光芯片4分别固定在独立的金属焊盘3上，发光芯片4与金属焊盘3之间用金属导线8连接，将引脚对应于金属焊盘3分别焊接在基板1背面，然后环氧树脂灌封胶将除引脚6外的各部件全部包裹，防止受潮影响LED器件的性能。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术创造的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMD外封装式LED，包括基板和覆盖所述基板的灌封胶体，所述基板正面设置有金属焊盘，所述金属焊盘上设置有发光芯片，其特征在于，所述基板反面对应所述金属焊盘设置有引脚，所述引脚延伸至灌封胶体外部。

【技术特征摘要】
1.一种SMD外封装式LED，包括基板和覆盖所述基板的灌封胶体，所述
基板正面设置有金属焊盘，所述金属焊盘上设置有发光芯片，其特征在于，
所述基板反面对应所述金属焊盘设置有引脚，所述引脚延伸至灌封胶体外部。
2.根据权利要求1所述的SMD外封装式LED，其特征在于，所述金属焊
盘与所述引脚通过连通槽连接。
3.根据权利要求2所述的SMD外封装式LED，其特征在于，所述发光芯
片为三个，为红光、绿光和蓝光发光芯片，分别通过固晶胶固定于三个相互
隔绝的所述金属焊盘上。
4.根据权利要求3所述的SMD外封装式LED，其特征在于，所述金属焊
盘和对应设...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖志伟，
申请(专利权)人：深圳市九洲光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44