【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及聚酰亚胺前体、由其得到的聚酰亚胺树脂膜、以及含有其的显示元件、光学元件、受光元件、触摸面板、电路基板、有机EL显示器、及有机EL元件以及滤色片的制造方法。
技术介绍
有机膜与玻璃相比富有弯曲性、不易破裂且轻质。最近,正在研究将有机膜用于平板显示器的基板,将显示器进行挠性化。通常,作为有机膜中使用的树脂,可举出聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚醚砜、丙烯酸、环氧树脂等。上述物质中,特别是聚酰亚胺树脂因为在耐热性、机械强度、耐磨耗性、尺寸稳定性、耐药品性、绝缘性等方面优异,所以广泛用于电气·电子产业领域。作为显示器基板,使用聚酰亚胺树脂作为玻璃基板的代替材料时,要求高透明性和低双折射。它们是用于得到鲜明的图像所必需的物性。作为得到透明性高、双折射低的聚酰亚胺的方法,可举出在酸二酐及二胺中,在至少任一方的成分中使用脂环式单体的方法(例如,参见专利文献1)。另一方面,在制造工序中将聚酰亚胺前体树脂组合物涂覆在支承基板上,特别是利用热使聚酰亚胺前体固化而形成聚酰亚胺树脂膜时,存在由于其热应力的原因而使支承基板发生翘曲、聚酰亚胺树脂膜从支承基板剥离之类的问题。为了抑制上述情况,要求聚酰亚胺的热膨胀率接近于支承基板的热膨胀率。但是,大部分的聚酰亚胺的线性热膨胀系数(CTE)在高达50-100ppm/K的范围。近年,也提出了低CTE的聚酰亚胺的方案。 ...
【技术保护点】
一种聚酰亚胺前体,至少含有式(1)表示的酸二酐残基、式(2)表示的二胺残基、以及式(3)表示的二胺残基中的1种以上,相对于聚酰亚胺前体中酸二酐残基的总量,式(1)表示的酸二酐残基为50摩尔%以上,相对于聚酰亚胺前体中二胺残基的总量,式(2)表示的二胺残基为50摩尔%以上,相对于聚酰亚胺前体中二胺残基的总量,式(3)表示的二胺残基为15摩尔%以下,式(3)中的R1~R8分别独立地选自氢、烷基、环烷基、杂环基、链烯基、环烯基、烷氧基、芳醚基、芳基、卤代烷基、氰基及甲硅烷基,它们可以进一步具有取代基,另外,彼此相邻的基团可以键合而形成稠环结构,式(3)中的A1及A2可以相同也可以不同,为由芳香族环、脂肪族环、链状烃基或者它们的组合形成的结构,或者为由它们与选自酰胺基、酯基、醚基、亚烷基、氧化烯基、亚乙烯基及卤代亚烷基中的1种以上的基团的组合形成的结构。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
【国外来华专利技术】2013.09.27 JP 2013-2011821.一种聚酰亚胺前体,至少含有
式(1)表示的酸二酐残基、
式(2)表示的二胺残基、以及
式(3)表示的二胺残基中的1种以上,
相对于聚酰亚胺前体中酸二酐残基的总量,式(1)表示的酸二
酐残基为50摩尔%以上,
相对于聚酰亚胺前体中二胺残基的总量,式(2)表示的二胺残
基为50摩尔%以上,
相对于聚酰亚胺前体中二胺残基的总量,式(3)表示的二胺残
基为15摩尔%以下,
式(3)中的R1~R8分别独立地选自氢、烷基、环烷基、杂环基、
链烯基、环烯基、烷氧基、芳醚基、芳基、卤代烷基、氰基及甲硅
烷基,它们可以进一步具有取代基,另外,彼此相邻的基团可以键
合而形成稠环结构,
式(3)中的A1及A2可以相同也可以不同,为由芳香族环、脂
肪族环、链状烃基或者它们的组合形成的结构,或者为由它们与选
自酰胺基、酯基、醚基、亚烷基、氧化烯基、亚乙烯基及卤代亚烷
基中的1种以上的基团的组合形成的结构。
2.如权利要求1所述的聚酰亚胺前体,其中,进一步含有式(4)
表示的酸二酐残基,
式(4)中的R9~R16分别独立地选自氢、烷基、环烷基、杂环
基、链烯基、环烯基、烷氧基、芳醚基、芳基、卤代烷基、氰基及
甲硅烷基,它们可以进一步具有取代基,另外,彼此相邻的基团可
以具有键而形成稠环结构,
式(4)中的B1及B2可以相同也可以不同,为由芳香族环、脂
肪族环、链状烃基或者它们的组合形成的结构,或者为由它们与选
自酰胺基、酯基、醚基、亚烷基、氧化烯基、亚乙烯基及卤代亚烷
基中的1种以上的基团的组合形成的结构。
3.如权利要求1或2所述的聚酰亚胺前体,其中,式(3)中
的A1及A2分别由以下(5)~(10)中的任一个表示,
式(5)~(7)中的X为单键、醚基、亚烷基、氧化烯基或亚
乙烯基,一方的键与芴环连接,
式(8)~(10)中的Y为酰胺基、酯基、醚基、亚烷基、氧化
烯基、亚乙烯基或卤代亚烷基,
式(5)~(10)中的R17~R80分别独立地选自氢、烷基、环烷
基、杂环基、链烯基、环烯基、烷氧基、芳醚基、芳基、卤代烷基、
氰基、羟基及甲硅烷基;其中,式(5)中,R17~R21中的任一个为
含有X的连接基团;式(6)中,R22~R32中的任一个为含有X的连
接基团;式(8)~(10)中,2个环结构中的任一个环可以与芴环
连接;另外,R33~R37中的任一个及R38~R48中的任一个分别为含有
Y的连接基团;R49~R53中的任一个及R54~R58中的任一个分别为含
有Y的连接基团;R59~R69中的任一个及R70~R80中的任一个分别
为含有Y的连接基团。
4.如权利要求2或3所述的聚酰亚胺前体,其中,式(4)中
的B1及B2分别由以下(11)~(17)中的任一个表示,
式(11)~(13)中的X为单键、醚基、亚烷基、氧化烯基或
亚乙烯基,一方的键与芴环连接,
式(14)~(17)中的Y为酰胺基、酯基、醚基、亚烷基、氧
化烯基、亚乙烯基或卤代亚烷基,
式(14)~(17)中的Z为单键,一方的键与芴环连接,
技术研发人员:胁田润史,有本由香里,富川真佐夫,
申请(专利权)人:东丽株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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