一种散热片、散热系统及电子设备技术方案

本发明专利技术提供一种散热片、散热系统及电子设备，散热片包括：第一子散热片，具有第一导热率；第二子散热片，具有第二导热率，所述第二导热率小于所述第一导热率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及散热
，尤其涉及一种散热片、散热系统及电子设备。
技术介绍
随着电子技术的发展，电子设备能够同时完成的功能越来越多，相应的，电子设备产生的热量也越来越多。为了避免电子设备中的发热器件因温度过高而不能正常工作，电子设备中设置有风扇和散热片，用于将发热器件产生的热量通过出风口散发到电子设备外部。由于电子设备的产生的热量主要通过出风口散发到电子设备外部，所以出风口处机壳温度高，同时，由于电子设备的产生的热量通过散热片向电子设备外部疏散，所以散热片上下机壳温度也高。另外，电子设备产生的热量会传向出风口处设置的电子器件，导致出风口处设置的电子器件的温度超过电子器件本身正常工作的温度。现有技术中，通常将隔热材料或者均热材料贴附在出风口处机壳、散热片上下机壳上，来缓解出风口处机壳的温度、散热片上下机壳的温度及出风口处设置的元件的温度。但本申请专利技术人在实现本申请实施例中专利技术技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：现有技术中，隔热材料或者均热材料对出风口处机壳的高温、散热片上下机壳的高温及出风口处设置的电子器件的高温的缓解效果有限。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种散热片、散热系统及电子设备，解决了现有技术中隔热材料或者均热材料对出风口处机壳的高温、散热片上下机壳的高温及出风口处设置的电子器件的高温的缓解效果有限的技术问题。第一方面，本专利技术实施例提供一种散热片，包括：第一子散热片，具有第一导热率；第二子散热片，具有第二导热率，所述第二导热率小于所述第一导热率。可选的，所述的散热片应用于一电子设备，所述第一子散热片用于疏散所述电子设备产生的热量。可选的，所述第二子散热片的材质可以为：不锈钢、树脂、塑料。可选的，所述第二子散热片位于所述第一子散热片的下方。可选的，所述第一子散热片包括第一子散热分片及第二子散热分片，所述第二子散热片位于所述第一子散热分片及所述第二子散热分片的中间。第二方面，本专利技术实施例提供一种散热系统，包括：散热片；热管，设置在所述电子设备内，与所述散热片连接，用于将所述电子设备产生的热量传导到所述散热片上，使得所述第一子散热片具有第一温度，且使得所述第二子散热片具有第二温度，所述第二温度低于所述第一温度；风扇，围绕所述散热片设置，产生用于疏散所述散热片上的热量的气流，其中，所述气流经所述第一子散热片形成具有所述第一温度的气流，所述气流经所述第二子散热片形成具有第二温度的气流。第三方面，本专利技术实施例提供一种电子设备，包括：电路板；至少一个发热器件，设置在所述电路板上；散热系统，所述散热系统设置在所述至少一个发热器件的侧部，用于传导所述至少一个发热器件产生的热量。可选的，所述电子设备还包括：至少一个电子器件，当所述至少一个电子器件设置在所述风扇产生的气流的流动范围内时，所述第二子散热片设置在所述至少一个电子器件的侧部。可选的，所述电子设备还包括：壳体，所述壳体上设置有出风口，所述出风口用于疏散所述风扇产生的气流，所述散热系统中的第二子散热片位于第一子散热片的上方。可选的，所述电子设备还包括：壳体，所述壳体上设置有出风口，所述出风口用于疏散所述风扇产生的气流，所述散热系统中的第二子散热片位于第一子散热片的下方。本专利技术实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：本专利技术实施例中，提供了一种散热片，包括第一子散热片，具有第一导热率，及第二子散热片，具有第二导热率，由于第二导热率小于第一导热率，所以第一子散热片能够疏导电子设备产生的热量，温度较高，而第二子散热片几乎不能够疏导电子设备产生的热量，温度较低，第二子散热片能够形成一层有效热阻，阻止第一子散热片上的温度向出风口处机壳、散热片上下机壳及出风口处设置的元件传导，解决了现有技术中隔热材料或者均热材料对出风口处机壳的高温、散热片上下机壳的高温及出风口处设置的元件的高温的缓解效果有限的技术问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种散热片；图2为本专利技术实施例提供的散热片的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的散热片的另一结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的散热系统；图5为现有技术中散热系统的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的散热系统的结构示意图；图7为现有技术中散热系统的另一结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的电子设备的结构示意图；图9为本专利技术实施例提供的电子设备的结构示意图；图10为现有技术中电子设备的剖面图；图11为本专利技术实施例中电子设备的剖面图；图12为本专利技术实施例中电子设备的另一剖面图。具体实施方式本专利技术实施例提供一种散热片、散热系统及电子设备，解决了现有技术中隔热材料或者均热材料对出风口处机壳的高温、散热片上下机壳的高温及出风口处设置的电子器件的高温的缓解效果有限的技术问题。本专利技术实施例中，提供了一种散热片，包括第一子散热片，具有第一导热率，及第二子散热片，具有第二导热率，由于第二导热率小于第一导热率，所以第一子散热片能够疏导电子设备产生的热量，温度较高，而第二子散热片几乎不能够疏导电子设备产生的热量，温度较低，第二子散热片能够形成一层有效热阻，阻止第一子散热片上的温度向出风口处机壳、散热片上下机壳及出风口处设置的电子器件传导，解决了现有技术中隔热材料或者均热材料对出风口处机壳的高温、散热片上下机壳的高温及出风口处设置的电子器件的高温的缓解效果有限的技术问题。为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热片，包括：第一子散热片，具有第一导热率；第二子散热片，具有第二导热率，所述第二导热率小于所述第一导热率。

【技术特征摘要】
1.一种散热片，包括：
第一子散热片，具有第一导热率；
第二子散热片，具有第二导热率，所述第二导热率小于所述第一导热率。
2.如权利要求1所述的散热片，应用于一电子设备，其特征在于，所述第
一子散热片用于疏散所述电子设备产生的热量。
3.如权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述第二子散热片的材质可
以为：不锈钢、树脂、塑料。
4.如权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述第二子散热片位于所述
第一子散热片的下方。
5.如权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述第一子散热片包括第一
子散热分片及第二子散热分片，所述第二子散热片位于所述第一子散热分片及
所述第二子散热分片的中间。
6.一种散热系统，应用于一电子设备中，所述散热系统包括：
散热片，所述散热片为权利要求1-3中任一权项所述的散热片；
热管，设置在所述电子设备内，与所述散热片连接，用于将所述电子设备
产生的热量传导到所述散热片上，使得所述第一子散热片具有第一温度，且使
得所述第二子散热片具有第二温度，所述第二温度低于所述第一温度；
风扇，围绕所述散热片设置，产生用于疏散所述散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：王震宇，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11