一种印制电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板，包括PCB母板，其特征在于：在所述PCB母板上安装有FPC子板，所述FPC子板和所述PCB母板通过导电凸包与对应的接触线路的相互接触，以使所述FPC子板和所述PCB母板二者形成导电通路。所述导电凸包所在面的背面固定有硬质薄片，所述导电凸包的凸起高度为30～300μm，所述导电凸包的直径为φ50～φ800μm。在本发明专利技术中，可以对FPC子板与PCB母板方便、快速地进行重复拆卸，适合批量化生产，有利于降低生产成本和后期维修成本；而且，本发明专利技术可充分利用PCB板的布线面积，有利于轻薄化设计，符合科技潮流。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印制电路板(PCB)
，具体涉及一种印制电路板。
技术介绍
现代社会，信息化产业发展迅速，电子产品呈现出轻薄化、小型化、多功能化的发展趋势，而印制电路板(PCB)是电子产品中的一个重要的电子部件，其不仅是电子元器件的支撑体，而且还是电子元器件电气连接的提供者，因此，PCB的封装面积已经成为电子产品在设计与制造过程中必须考虑的一个关键点。在PCB表面器件的贴装生产中，一般是将PCB表面的覆铜层用于布置线路和元件，在这种工艺方法中，PCB的空间利用率低，容纳的功能器件数目有限，无法满足复杂功能电子产品的小型化和轻薄化需求。针对这一问题，传统技术提出了一种方法，其在PCB板上叠加挠性电路板(FPC)，然后通过连接装置将相邻的两层电路板导通。其中，连接装置的连接设计主要有焊接连接和连接器连接。焊接连接虽然可以有效地导通不同的电路板层，但是不利于产品的拆卸维修和零件更换，极大增加了相应电子产品的后期维修成本。连接器连接主要有导线连接和弹片连接器连接。对于导线连接，其工艺难度较大，生产加工速度偏慢，不适合大批量快速生产，并且连接导线的存在会占据大量的电路空间，而且不便于后期维修拆卸。对于弹片连接器连接，具体来说，其通过采用弹片连接器将两块叠加的电路板进行连接，这种方法虽然可以满足快速生产加工的要求，但是缺点同样明显：①连接器的加入占用了较多PCB的布线面积，并增加了电路板厚度，不利于产品的轻薄化设计；②连接器的价格通常较为昂贵，增加了电子产品的制造成本。因此，有必要提出一种新型的电路板连接设计来克服传统设计所存在的技术缺陷，以适应当前电子产品轻薄化的发展趋势。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷，提供了一种新的印制电路板，其可以快速地重复拆卸，适合大批量生产，并且可以充分利用PCB板的布线面积。为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种印制电路板，包括PCB母板，其特征在于：在所述PCB母板上安装有FPC子板，所述FPC子板和所述PCB母板通过导电凸包与对应的接触线路的相互接触，实现所述FPC子板和所述PCB母板二者的电路连接。进一步的，所述导电凸包所在面的背面固定有硬质薄片。进一步的，所述导电凸包的凸起高度为30～300μm，所述导电凸包的直径为φ50～φ800μm。进一步的，所述FPC子板上布设有第一连接线路，所述FPC子板的下表面设有连接区域，所述导电凸包构筑于所述连接区域内，所述第一连接线路和所述导电凸包导电连接；所述PCB母板上布设有第二连接线路，所述第二连接线路内设有与所述导电凸包对应的所述接触电路；所述FPC子板的下表面和所述PCB母板上表面装配固定，使所述导电凸包和所述接触电路相互接触，以使所述FPC子板和所述PCB母板二者形成导电通路。进一步的，所述FPC子板的下表面和所述PCB母板的上表面装配固定的具体方式包括：所述FPC子板的所述连接区域内设有贯穿所述FPC子板的第一通孔，所述PCB母板上设有贯穿所述PCB母板的第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔一一对应；所述印制电路板还包括有定位柱，所述定位柱的两端分别穿过并固定于所述第一通孔和所述第二通孔内，以将所述FPC子板的下表面和所述PCB母板的上表面装配固定。进一步的，所述硬质薄片上设有贯穿所述硬质薄片的第三通孔，所述第三通孔和所述第一通孔、所述第二通孔一一对应，所述定位柱还穿过并固定于所述第三通孔内。进一步的，所述定位柱的两端分别穿过并固定于所述第一通孔和所述第二通孔内且所述定位柱穿过并固定于所述第三通孔内的具体方式包括：所述定位柱的一端穿过所述FPC子板的所述第一通孔和所述硬质薄片的所述第三通孔并进行焊接固定；所述定位柱的另一端设有外螺纹并穿过所述PCB母板的所述第二通孔，然后使用螺母与所述外螺纹进行配合旋紧，以将所述定位柱和所述第二通孔进行固定。进一步的，所述导电凸包所在面的背面固定有硬质薄片的具体方式包括：使用背胶将所述导电凸包所在面的背面和所述硬质薄片进行粘贴固定，其中，所述硬质薄片的材料为不锈钢、铝合金、钛合金、聚酰亚胺、环氧树脂或聚四氟乙烯。进一步的，所述导电凸包所在面的背面固定有硬质薄片的具体方式包括：将含基材的背胶粘贴固定于所述导电凸包所在面的背面，从而在所述导电凸包所在面的背面固定形成一硬质薄片，其中，所述基材的材料为聚酰亚胺、环氧树脂或聚四氟乙烯。进一步的，所述导电凸包通过电镀方法或者机械冲压方法以制成。与现有技术相比，本专利技术的有益技术效果如下：本专利技术提供了一种新型的印制电路板，其通过导电凸包和接触线路之间的相互接触，实现FPC子板和PCB母板二者的导电连接以形成导电通路，因此：一方面，本专利技术可以对FPC子板与PCB母板方便、快速地进行重复拆卸，适合大批量生产，有利于降低产品生产成本，更有利于降低产品后期的维修成本；另一方面，本专利技术不需借助外界的连接装置，换言之，其不额外占用PCB板的组装空间，使得PCB板的布线面积得以更为充分的利用，有利于电子产品的轻薄化设计，符合科技潮流趋势。附图说明图1为本专利技术所述的印制电路板的整体结构示意图；图2为本专利技术所述的印制电路板的FPC子板和PCB母板连接部分的分解结构示意图(其中定位柱被分成两段)。附图标记说明：1-FPC子板；11-第一连接线路；12-导电凸包；13-第一通孔；2-PCB母板；21-第二连接线路；211-接触电路；22-第二通孔；3-定位柱；31-外螺纹；4-硬质薄片；41-第三通孔；5-背胶；6-螺母。具体实施方式为了充分地了解本专利技术的目的、特征和效果，以下将结合附图与具体实施例对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明。实施例1本实施例公开了一种印制电路板，参阅图1～2，包括有FPC子板1和PCB母板2，FPC子板1安装在PCB母板2之上，FPC子板1上设有导电凸包12，PCB母板2上设有与导电凸包12对应的接触电路211，导电凸包12与对应的接触线路211相互接触，以实现FPC子板1和所述PCB母板2二者的电路连接。对于本实施例公开的印制电路板，更具体的描述如下：如图1～2所示，FPC子板1上布设有第一连接线路11(包括元件)，其中，第一连接线路11通过常规的工艺方法进行布设，元件通过常规的焊接方式进行布设。第一连接线路11的布设以及元件的焊接完成后，均需要进行电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板，包括PCB母板，其特征在于：在所述PCB母板上安装有FPC子板，所述FPC子板和所述PCB母板通过导电凸包与对应的接触线路的相互接触，实现所述FPC子板和所述PCB母板二者的电路连接。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，包括PCB母板，其特征在于：在所述PCB母板上安
装有FPC子板，所述FPC子板和所述PCB母板通过导电凸包与对应的接触线
路的相互接触，实现所述FPC子板和所述PCB母板二者的电路连接。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述导电凸包所在面
的背面固定有硬质薄片。
3.根据权利要求1或2所述的印制电路板，其特征在于：所述导电凸包的
凸起高度为30～300μm，所述导电凸包的直径为φ50～φ800μm。
4.根据权利要求1或2所述的印制电路板，其特征在于：所述FPC子板上
布设有第一连接线路，所述FPC子板的下表面设有连接区域，所述导电凸包构
筑于所述连接区域内，所述第一连接线路和所述导电凸包导电连接；所述PCB
母板上布设有第二连接线路，所述第二连接线路内设有与所述导电凸包对应的
所述接触电路；所述FPC子板的下表面和所述PCB母板上表面装配固定，使所
述导电凸包和所述接触电路相互接触，以使所述FPC子板和所述PCB母板二者
形成导电通路。
5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于：所述FPC子板的下表
面和所述PCB母板的上表面装配固定的具体方式包括：所述FPC子板的所述连
接区域内设有贯穿所述FPC子板的第一通孔，所述PCB母板上设有贯穿所述
PCB母板的第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔一一对应；所述印制电路
板还包括有定位柱，所述定位柱的两端分别穿过并固定于所述第一通孔和所述
第二通孔内，以将所述FPC子板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙彬，崔成强，张仕通，
申请(专利权)人：安捷利电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32