树脂组合物、层积体、多层印刷线路板和多层柔性线路板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种树脂组合物、层积体、多层印刷线路板和多层柔性线路板及其制造方法。该树脂组合物含有(A)具有酸性官能团的聚酰亚胺和(B)具有与酸性官能团反应的官能团的化合物，其中，(a)在将热历史前其在45℃的3质量％氢氧化钠水溶液中的溶解速度设为1时，在90℃、10分钟的热历史后在45℃的3质量％氢氧化钠水溶液中的溶解速度为0.95以上；(b)在180℃、60分钟的热历史后在45℃的3质量％氢氧化钠水溶液中的溶解速度为0.001μm/秒以上0.02μm/秒以下；(c)在180℃、60分钟的热历史后于40℃保持2周后的渗出量为50mg/m2以下；并且，(d)通过热重分析(TG)由40℃起以10℃/分钟的升温条件所测定的260℃的热失重为2.0％以下。

【技术实现步骤摘要】
本申请是分案申请，其原申请的国际申请号是PCT/JP2013/050978，国际申请日是2013年1月18日，中国国家申请号为201380005546.X，进入中国的日期为2014年7月15日，专利技术名称为“树脂组合物、层积体、多层印刷线路板和多层柔性线路板及其制造方法”。
本专利技术涉及树脂组合物、层积体、多层印刷线路板和多层柔性线路板及其制造方法。
技术介绍
近年来，作为半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜、粘结片、印刷线路板用保护绝缘膜、印刷线路板用基材，使用耐热性优异的聚酰亚胺。另外，伴随着电子和电气设备的薄型和小型化，在印刷线路板中要求高密度地安装电子部件等。因此，需要能够使印刷线路板的导电层间高密度地导通的加工。通常在印刷线路板的制造工序中，利用数控钻孔、等离子体蚀刻、激光钻孔、冲孔等形成通路孔(viahole)或通孔(throughhole)，对所形成的通路孔或通孔实施镀覆，从而使导电层间导通。但是，在进行微细加工时所使用的激光钻孔中，需要一个孔一个孔地形成通路孔或通孔。因此，难以利用卷对卷法进行连续生产，并且在降低成本或提高生产率方面也成为了很大的障碍。另一方面，还提出了下述方案：通过化学蚀刻将用作层间绝缘膜的聚酰亚胺溶解除去，从而形成通路孔或通孔。然而，化学蚀刻虽适合于利用卷对卷法的加工，但是在聚酰亚胺的化学蚀刻中必须使用肼等强还原剂，会妨碍普及。另外，一般而言，聚酰亚胺对于在印刷线路板的制造工序中通常使用的氢氧化钠溶液的溶解性低。因此，化学蚀刻的蚀刻速度不足，在降低成本或提高生产方面成为了很大的障碍。为了提高对于碱溶液的溶解性，有文献提出了一种粘接性组合物，该粘接性组合物使用了具有碱溶解性的官能团的聚酰亚胺和噁唑啉化合物(例如，参见专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-260907号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，专利文献1中记载的粘接性组合物在低温下进行聚酰亚胺的碱溶解性的官能团与噁唑啉化合物的交联反应。因此，在涂布专利文献1的粘接性组合物的溶液而设置树脂组合物层后，从该树脂组合物层除去溶剂时，热塑性树脂和噁唑啉化合物会因此时的加热而发生反应，具有碱溶解性降低、蚀刻速度降低的问题。本专利技术是鉴于上述课题而进行的，其目的在于提供一种碱加工性、压制时的埋入性、耐热性、弯曲性、绝缘可靠性以及与导电层的密合性等优异的树脂组合物层和可得到树脂固化物层的树脂组合物。另外，本专利技术的目的在于提供一种具备树脂组合物层的层积体和多层印刷线路板。另外，本专利技术的目的在于提供一种能够进行薄镀覆(めっきの薄付け)的多层印刷线路板。另外，本专利技术的目的在于提供一种弯折安装性良好、布线电路和通路孔上的树脂组合物层的平滑性优异的多层柔性线路板及其制造方法。用于解决课题的方案本专利技术的树脂组合物为含有(A)具有酸性官能团的聚酰亚胺、和(B)具有与酸性官能团反应的官能团的化合物的树脂组合物，其特征在于，(a)在将热历史前上述树脂组合物在45℃的3质量％氢氧化钠水溶液中的溶解速度设为1时，上述树脂组合物在90℃、10分钟的热历史后在45℃的3质量％氢氧化钠水溶液中的溶解速度为0.95以上；(b)上述树脂组合物在180℃、60分钟的热历史后在45℃的3质量％氢氧化钠水溶液中的溶解速度为0.001μm/秒以上0.02μm/秒以下；(c)上述树脂组合物在180℃、60分钟的热历史后于40℃保持2周后的渗出量为50mg/m2以下；并且，(d)通过热重分析(TG)由40℃起以10℃/分钟的升温条件所测定的260℃的热失重为2.0％以下。本专利技术的树脂组合物的特征在于，其含有：(A-1)聚酰亚胺，该聚酰亚胺具有下述通式(1)所表示的结构作为具有酚羟基的聚酰亚胺；和(B-1)噁唑啉化合物。通式(1)(式(1)中，X表示单键或-C(-CF3)2-，n表示1～4的整数。)本专利技术的多层印刷线路板以如下方式得到：在具备第1导电层、设置于上述第1导电层的表面上的树脂组合物层、和设置于上述树脂组合物层的表面上的第2导电层的层积体中，除去上述第2导电层的一部分而形成开口部，将形成有上述开口部的上述第2导电层作为掩模，通过使用了碱溶液的蚀刻将在上述开口部露出的上述树脂组合物层除去，使得上述第1导电层的一部分露出，形成了在上述树脂组合物层中所形成的通路孔，对包括上述通路孔的内部的上述第2导电层的表面实施镀覆，从而得到该多层印刷线路板，所述多层印刷线路板的特征在于，在对上述通路孔的垂直截面进行观察时，从上述第2导电层的上述开口部内侧的端面起至上述通路孔的上述第2导电层侧的端部为止的水平距离x为-30μm以上0μm以下，上述第2导电层的上述开口部内侧的端面起至上述通路孔的上述第1导电层侧的端部为止的水平距离y为-10μm以上20μm以下，并且，在上述通路孔的垂直截面的TOF-SIMS测定中，在形成上述通路孔的侧壁面的上述树脂组合物层之中，上述碱溶液所含有的碱金属离子的残存浓度总量为50ppm以上的树脂改性部分距离上述侧壁面的水平方向的厚度T为10μm以上。本专利技术的多层柔性线路板是如下形成的：将外层基板层积于芯基板上，上述外层基板具备外层导电层和设置于上述外层导电层的表面上的单一的树脂固化物层，上述芯基板由形成有布线电路或通路孔的两面柔性基板构成，层积时使上述树脂固化物层配置于上述芯基板的表面侧，由此形成该多层柔性线路板，所述多层印刷线路板的特征在于，除去上述外层导电层的一部分而形成了柔性部，在上述柔性部使上述多层柔性线路板以0.5mm的曲率R弯曲时的回弹力为0.001N/mm～0.5N/mm，在上述芯基板所形成的上述布线电路上、或者上述通路孔的开口部上的上述树脂固化物层的表面凹凸量为5μm，上述树脂固化物层的表面中的在180℃、60分钟的热历史后于40℃保持2周后的渗出量为50mg/m2以下，并且，上述布线电路上的上述树脂固化物层的厚度为5μm以上40μm以下。本专利技术的多层柔性线路板的制造方法具备以下工序：将外层基板与芯基板重叠的工序，其中，上述外层基板具备外层导电层和设置于上述外层导电层的表面上的树脂组合物层，上述芯基板由形成有布线电路和通路孔的两面柔性基板构成，重叠时使上述树脂组合物层配置于上述芯基板的表面侧；和将重叠的上述外层基板和上述芯基板在预定的层积条件下加热和加压，从而进行层积的工序，所述多层柔性线路板的制造方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层柔性线路板的制造方法，其具备以下工序：将外层基板与芯基板重叠的工序，其中，所述外层基板具备外层导电层和设置于所述外层导电层的表面上的树脂组合物层，所述芯基板由形成有布线电路和通路孔的两面柔性基板构成，重叠时使所述树脂组合物层配置于所述芯基板的表面侧；和将重叠的所述外层基板和所述芯基板在预定的层积条件下加热和加压，从而进行层积的工序，所述多层柔性线路板的制造方法的特征在于，在层积所述外层基板和所述芯基板的工序中，使用能够加压和加热的真空层积装置，该真空层积装置具有与增强材料一体化的橡胶基材，并且，所述层积条件为70℃以上180℃以下、0.3MPa以上3MPa以下时，从所述外层导电层周边溢出的树脂溢出量为0.001mm以上1mm以下。

【技术特征摘要】
2012.01.20 JP JP2012-010515;2012.03.27 JP JP2012-01.一种多层柔性线路板的制造方法，其具备以下工序：
将外层基板与芯基板重叠的工序，其中，所述外层基板具备外层导电层和设置于
所述外层导电层的表面上的树脂组合物层，所述芯基板由形成有布线电路和通路孔的
两面柔性基板构成，重叠时使所述树脂组合物层配置于所述芯基板的表面侧；和
将重叠的所述外层基板和所述芯基板在预定的层积条件下加热和加压，从而进行
层积的工序，
所述多层柔性线路板的制造方法的特征在于，
在层积所述外层基板和所述芯基板的工序中，使用能够加压和加热的真空层积装
置，该真空层积装置具有与增强材料一体化的橡胶基材，并且，
所述层积条件为70℃以上180℃以下、0.3MPa以上3MPa以下时，从所述外层
导电层周边溢出的树脂溢出量为0....

【专利技术属性】
技术研发人员：下田浩一朗，饭塚康史，山本正树，佐佐木洋朗，足立弘明，柏木修二，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP