【技术实现步骤摘要】
本技术涉及笔记本散热
,特别涉及一种无风扇散热笔记本均温底盖。
技术介绍
目前,我们使用的笔记本大多数用风扇散热,但是风扇散热会有噪音,而且笔记本会进入灰尘,直接影响笔记本的使用和用户体验。另外,若散热风扇出现故障,笔记本就无法继续正常使用。利用风扇散热也增加了笔记本基体的厚度和机体的重量,不符合机器轻薄化的趋势。同时,现在随着系统、软件的不断升级,芯片等元器件的性能也不断的提高,功耗的也不断增大,这时就需要风量较大的风扇给笔记本散热。但是风量增大的同时带来的是噪声的增大,给用户带来了不好的使用体验。基于上述问题,本技术设计了一种无风扇散热笔记本均温底盖。该无风扇散热笔记本均温底盖,可有效降低笔记本的工作温度,没有噪音,笔记本也不会进入灰尘,给予用户良好的使用体验。
技术实现思路
本技术为了弥补现有技术的缺陷,提供了一种简单高效的无风扇散热笔记本均温底盖。本技术是通过如下技术方案实现的:一种无风扇散热笔记本均温底盖,其特征在于:包括底盖本体,所述底盖本体上设有热管固定槽,所述热管固定槽中焊接有热管;所述底盖本体上与主板CPU及北桥芯片对应的位置分别设有一个限位槽,所述限位槽中焊接有铜块,所述铜块的下表面与热管紧贴合;所述底盖本体上还设有螺钉孔,主板上与螺钉孔对应的位置开设固定孔,固定孔中设有单脚钢柱,利用底盖本体上的螺钉孔通过螺钉和单脚钢柱连接,使铜块上表面与主板上分别对应的CPU及北桥芯片贴紧。所述底盖本体采用铝材质,表面镀有镍层。所述底盖本体上设有4个螺钉孔,对 ...
【技术保护点】
一种无风扇散热笔记本均温底盖,其特征在于:包括底盖本体(1),所述底盖本体(1)上设有热管固定槽(3),所述热管固定槽(3)中焊接有热管(2);所述底盖本体(1)上与主板CPU及北桥芯片对应的位置分别设有一个限位槽(5),所述限位槽(5)中焊接有铜块(4),所述铜块(4)的下表面与热管(2)紧贴合;所述底盖本体(1)上还设有螺钉孔(6),主板上与螺钉孔(6)对应的位置开设固定孔,固定孔中设有单脚钢柱,利用底盖本体(1)上的螺钉孔(6)通过螺钉和单脚钢柱连接,使铜块(4)上表面与主板上分别对应的CPU及北桥芯片贴紧。
【技术特征摘要】
1.一种无风扇散热笔记本均温底盖,其特征在于:包括底盖本体(1),所述底盖本体(1)上设有热管固定槽(3),所述热管固定槽(3)中焊接有热管(2);所述底盖本体(1)上与主板CPU及北桥芯片对应的位置分别设有一个限位槽(5),所述限位槽(5)中焊接有铜块(4),所述铜块(4)的下表面与热管(2)紧贴合;所述底盖本体(1)上还设有螺钉孔(6),主板上与螺钉孔(6)对应的位置开设固定孔,固定孔中设有单脚钢柱,利用底盖本体(1)上的螺钉孔(6)通过螺钉和单脚钢柱连接,使铜块(4)上表面与主板上分别对应的...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨亮,李圣路,龚振兴,孙永升,
申请(专利权)人:山东超越数控电子有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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