一种无风扇散热笔记本均温底盖制造技术

技术编号:15100919 阅读:114 留言:0更新日期:2017-04-08 04:21
本实用新型专利技术特别涉及一种无风扇散热笔记本均温底盖。该无风扇散热笔记本均温底盖,包括底盖本体,所述底盖本体上设有热管固定槽,所述热管固定槽中焊接有热管;所述底盖本体上与主板CPU及北桥芯片对应的位置分别设有一个限位槽,所述限位槽中焊接有铜块,所述铜块的下表面与热管紧贴合,铜块上表面与主板上分别对应的CPU及北桥芯片贴紧。该无风扇散热笔记本均温底盖,将铜块与芯片接触,有效利用散热面积,并充分利用底盖对笔记本均匀散热,可以有效减小芯片局部热量的聚集,快速将热量均匀的传导在底盖上并及时散热,有效降低笔记本的工作温度,没有噪音,笔记本也不会进入灰尘,保证了芯片的工作性能,给予用户良好的使用体验。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及笔记本散热
,特别涉及一种无风扇散热笔记本均温底盖
技术介绍
目前,我们使用的笔记本大多数用风扇散热,但是风扇散热会有噪音,而且笔记本会进入灰尘,直接影响笔记本的使用和用户体验。另外,若散热风扇出现故障,笔记本就无法继续正常使用。利用风扇散热也增加了笔记本基体的厚度和机体的重量,不符合机器轻薄化的趋势。同时,现在随着系统、软件的不断升级,芯片等元器件的性能也不断的提高,功耗的也不断增大,这时就需要风量较大的风扇给笔记本散热。但是风量增大的同时带来的是噪声的增大,给用户带来了不好的使用体验。基于上述问题,本技术设计了一种无风扇散热笔记本均温底盖。该无风扇散热笔记本均温底盖,可有效降低笔记本的工作温度,没有噪音,笔记本也不会进入灰尘,给予用户良好的使用体验。
技术实现思路
本技术为了弥补现有技术的缺陷,提供了一种简单高效的无风扇散热笔记本均温底盖。本技术是通过如下技术方案实现的:一种无风扇散热笔记本均温底盖,其特征在于:包括底盖本体,所述底盖本体上设有热管固定槽,所述热管固定槽中焊接有热管;所述底盖本体上与主板CPU及北桥芯片对应的位置分别设有一个限位槽,所述限位槽中焊接有铜块,所述铜块的下表面与热管紧贴合;所述底盖本体上还设有螺钉孔,主板上与螺钉孔对应的位置开设固定孔,固定孔中设有单脚钢柱,利用底盖本体上的螺钉孔通过螺钉和单脚钢柱连接,使铜块上表面与主板上分别对应的CPU及北桥芯片贴紧。所述底盖本体采用铝材质,表面镀有镍层。所述底盖本体上设有4个螺钉孔,对应的主板上设有4个固定孔;所述4个螺钉孔位于所述铜块的周围。所述热管采用铜材质,为厚度3.5mm的扁平管,所述热管充分覆盖底盖本体的面积。本技术的有益效果是:该无风扇散热笔记本均温底盖,将铜块与芯片接触,有效利用散热面积,并充分利用底盖对笔记本均匀散热,可以有效减小芯片局部热量的聚集,快速将热量均匀的传导在底盖上并及时散热,有效降低笔记本的工作温度,没有噪音,笔记本也不会进入灰尘,保证了芯片的工作性能,给予用户良好的使用体验。附图说明附图1为本技术无风扇散热笔记本均温底盖示意图。附图中,底盖本体1,热管2,热管固定槽3,铜块4,限位槽5,螺钉孔6。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图和实施例,对本技术进行详细的说明。应当说明的是,此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。该无风扇散热笔记本均温底盖,包括底盖本体1,所述底盖本体1上设有热管固定槽3,所述热管固定槽3中焊接有热管2;为了能与CPU和北桥芯片对称接触,两块铜块焊接在限位槽中,所述底盖本体1上与主板CPU及北桥芯片对应的位置分别设有一个限位槽5,所述限位槽5中焊接有铜块4,所述铜块4的下表面与热管2紧贴合;所述底盖本体1上还设有螺钉孔6,主板上与螺钉孔6对应的位置开设固定孔,固定孔中设有单脚钢柱,利用底盖本体1上的螺钉孔6通过螺钉和单脚钢柱连接,使铜块4上表面与主板上分别对应的CPU及北桥芯片贴紧,减少接触热阻,保证芯片、铜块和热管之间良好的导热效果。所述底盖本体1采用铝材质,表面镀有镍层。所述底盖本体1上设有4个螺钉孔6,对应的主板上设有4个固定孔;所述4个螺钉孔6位于所述铜块4的周围。底盖本体1上凸柱与单脚钢柱间留0.2mm间隙,用于铜块与芯片贴紧过程中的限位,防止压坏芯片。所述热管2采用铜材质,为厚度3.5mm的扁平管,由直径为6mm的圆柱打扁后得到,采用锡焊方式焊接在热管固定槽3中。所述热管2充分覆盖底盖本体1的面积,使热量充分均匀的传导在底盖上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无风扇散热笔记本均温底盖,其特征在于:包括底盖本体(1),所述底盖本体(1)上设有热管固定槽(3),所述热管固定槽(3)中焊接有热管(2);所述底盖本体(1)上与主板CPU及北桥芯片对应的位置分别设有一个限位槽(5),所述限位槽(5)中焊接有铜块(4),所述铜块(4)的下表面与热管(2)紧贴合;所述底盖本体(1)上还设有螺钉孔(6),主板上与螺钉孔(6)对应的位置开设固定孔,固定孔中设有单脚钢柱,利用底盖本体(1)上的螺钉孔(6)通过螺钉和单脚钢柱连接,使铜块(4)上表面与主板上分别对应的CPU及北桥芯片贴紧。

【技术特征摘要】
1.一种无风扇散热笔记本均温底盖,其特征在于:包括底盖本体(1),所述底盖本体(1)上设有热管固定槽(3),所述热管固定槽(3)中焊接有热管(2);所述底盖本体(1)上与主板CPU及北桥芯片对应的位置分别设有一个限位槽(5),所述限位槽(5)中焊接有铜块(4),所述铜块(4)的下表面与热管(2)紧贴合;所述底盖本体(1)上还设有螺钉孔(6),主板上与螺钉孔(6)对应的位置开设固定孔,固定孔中设有单脚钢柱,利用底盖本体(1)上的螺钉孔(6)通过螺钉和单脚钢柱连接,使铜块(4)上表面与主板上分别对应的...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨亮李圣路龚振兴孙永升
申请(专利权)人:山东超越数控电子有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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