LED灯管制造技术

本实用新型专利技术涉及一种光源，尤其是一种LED灯管。该灯管包括一透明管体，透明管体两端分别设有灯头，在透明管体内部套接有一透光但不透明的PC管体，透明管体内壁与PC管体外壁设有中空空间，在PC管体中设置有LED金属基板，LED金属基板背面通过不透明的粘胶填充层固定于PC管体内，金属基板与灯头电连接。本实用新型专利技术在透明管体内套接PC管体，由于PC材料的特性，可以直接加工出透光但不透明的形态，无需额外的打磨或者涂覆操作，提高了加工效率，而且PC管体不紧贴透明管体的内壁设置，通过不透明的粘胶填充层既能实现LED金属基板的固定，又能实现LED金属基板背部的隔光，简化了产品部件和结构，降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光源，尤其是一种LED灯管。
技术介绍
LED灯管以其亮度大、能耗低、使用寿命长的优点，在市场上已经逐步开始替代传统的荧光灯管，同时，随着用户的使用需求发展、LED灯管自身的技术进步以及各个厂商的设计要求，LED灯管的结构也产生了各种不同的变化。LED灯管的基本结构为一透光管体和设于透光管体两端的灯头，透光管体内设有与灯头电连接的LED金属基板，金属基板上设有LED灯珠，LED金属基板还连接有驱动电源，驱动电源通常设置在灯头或者灯管内，也可以外置，不设置与LED灯管中。由于单个LED灯珠的发光特点为单点发光，为了获得均匀柔和的发光效果，需要使透光管体呈现一种半透明的效果，对LED灯珠发出的光线进行散射，从而获得柔和的光线，否则会产生不连续的刺眼的光斑，基于这个目的，不同的厂商采用了不同的方式来实现，例如：1、首先加工出透明的管体，然后对管体进行磨砂处理，形成磨砂半透明效果；2、首先加工出透明的管体，然后对管体的内壁或者外壁进行涂覆加工，使其形成半透明效果；3、紧贴着外层的透明管体套接一半透明管体，形成一种半透明效果。上述前两种方式均需要增加部件的加工工序，在大批量生产时需要耗费大量的人工和时间来完成，影响加工效率，而第三种方式由于将半透明管体直接套接于透明管体内壁附近，所以半透明管体的内径也相对较大，在内部安装LED金属基板时需要使用额外的部件或结构来对LED金属基板进行固定支撑，同时还需要在LED金属基板的背部进行不透光处理，例如在半透明管体内壁设置卡槽或卡口结构在固定金属基板或在LED金属基板背后设置不透明的安装平面，这样的方式增加了部件加工的复杂性，对加工效率和成本也有一定的影响。
技术实现思路
为了解决现有技术的不足，本技术提供一种具有柔和均匀的透光效果同时提高加工效率、降低结构复杂性和成本的LED灯管。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：该LED灯管包括一透明管体，所述的透明管体两端分别设有灯头，其改进在于：在透明管体内部套接有一透光但不透明的PC管体，透明管体内壁与的PC管体外壁设有中空空间，在PC管体中设置有LED金属基板，所述的LED金属基板背面通过不透明的粘胶填充层固定于PC管体内，LED金属基板与灯头电连接。上述结构中，所述的灯头包括一中空壳体，中空壳体的两个端面分别为封闭端和开口端，所述的封闭端上设有接线柱，所述的开口端上设有一连接部，连接部中设有用于卡接透明管体端部的环形卡口。上述结构中，所述的连接部内设有用于对PC管体端部进行限位的限位块。上述结构中，所述的灯头的封闭端上设有散热孔。上述结构中，所述的粘胶填充层不超过透光但不透明的PC管体内部的纵向中心截面。上述结构中，所述的粘胶填充层为PC材质粘胶填充层。由于采用了上述结构，本技术的LED灯管通过在透明管体内套接透光但不透明的PC管体，由于PC材料的特性，可以直接加工出半透明的形态，无需额外的打磨或者涂覆操作，提高了加工的效率，而且透光但不透明的PC管体不紧贴透明管体的内壁设置，更容易适配LED金属基板的安装，通过不透明的粘胶填充层既能实现LED金属基板的固定，又能实现LED金属基板背部的隔光，简化了产品部件和结构，降低了成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例的整体结构示意图；图2为本技术实施例的灯管横截面结构示意图；图3为本技术实施例的灯头外部结构示意图；图4为本技术实施例的灯头封闭端结构示意图；图5为本技术实施例的连接部的管体连接端结构示意图。具体实施方式：下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。结合图1和图2所示，本实施例的LED灯管包括一透明管体1，所述的透明管体1两端分别设有灯头2，在透明管体1内部套接有一透光但不透明的PC管体3，透明管体1内部与透光但不透明的PC管体3外壁设有中空空间4，在透光但不透明的PC管体3中设置有LED金属基板5，所述的LED金属基板5背面通过不透明的粘胶填充层6固定于透光但不透明的PC管体3内，LED金属基板5与灯头2电连接。加工时，使用玻璃或者树脂材料制成透明管体1，使用半透明或不透明的PC材料制成透光但不透明的PC管体3，根据日光灯管的发光需要，一般将透光但不透明的PC管体3制成白色，然后将LED金属基板5插入到透光但不透明的PC管体3中，并在透光但不透明的PC管体3内壁和LED金属基板5之间的空间中灌注胶水，胶水固化后形成粘胶填充层，从而实现LED金属基板5的安装，然后将LED金属基板两端分别与对应的灯头之间进行电路连接，连接好以后将灯头2分别固定于透明管体1两侧即可。如图3-图5所示，在具体的结构上，本实施例中，所述的灯头2包括一中空壳体201，中空壳体201的两个端面分别为封闭端202和开口端203，所述的封闭端202上设有接线柱204，所述的开口端203内设有一连接部205，所述的连接部205中设有用于卡接透明管体端部的环形卡口206，透明管体1两端固定于所述的环形卡口206中。在实际装配操作中，将透明管体1两端置于环形卡口206中之后还要进行进一步的紧固，例如使用胶水进行加固，或者进一步设置紧固结构均可。本实施例中采用胶水加固的方式，可先在环形卡口206中设置胶水，然后再将透明管体1装入环形卡口206中，即可实现透明管体1与灯头2的装配。上述的环形卡口206实现了透明管体1与灯头2的装配，本实施例中还要解决透光但不透明的PC管体3的固定，由于由于PC管体3的两端也需要相应的约束，以防止PC管体3在透明管体1中移动，所以在所述的连接部内设有用于对PC管体端部进行限位的限位块207，安装时，PC管体3的两端抵紧限位块207并使用胶水固定。本实施例中每个连接部205中通过对称的设置两个限位块207来达到限位的目的。由于透明管体1与灯头2安装完成以后，灯管内部为全封闭状态，为了便于散热，本实施例中，在所述的灯头2的封闭端202上设有散热孔208。为了节省粘胶的使用，本实施例中，所述的粘胶填充层6不超过透光但不透明的PC管体内部的纵向中心截面。所述的纵向中心截面为经过透光但不透明的PC管体3的端面直径的截面。另外，在本实施例中，所述的粘胶填充层采用PC材质粘胶填充层。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED灯管，包括一透明管体，所述的透明管体两端分别设有灯头，其特征在于：在透明管体内部套接有一透光但不透明的PC管体，透明管体内壁与PC管体外壁设有中空空间，在PC管体中设置有LED金属基板，所述的LED金属基板背面通过不透明的粘胶填充层固定于PC管体内，LED金属基板与灯头电连接。

【技术特征摘要】
1.LED灯管，包括一透明管体，所述的透明管体两端分别设有灯头，其特征在于：在透明管体内部套接有一透光但不透明的PC管体，透明管体内壁与PC管体外壁设有中空空间，在PC管体中设置有LED金属基板，所述的LED金属基板背面通过不透明的粘胶填充层固定于PC管体内，LED金属基板与灯头电连接。
2.如权利要求1所述的LED灯管，其特征在于：所述的灯头包括一中空壳体，中空壳体的两个端面分别为封闭端和开口端，所述的封闭端上设有接线柱，所述的开口端上设有一连接部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王显祺，
申请(专利权)人：佛山市伊甸源电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44