【技术实现步骤摘要】
本技术涉及的是一种用于贴片封装整形机的自动气流清槽气动装置,即DSMA整形机的自动气流清槽气动装置,实现了DSMA整形机的自动化水平及规模化水平;显著地提升了DSMA整形机的生产效率;提升了产品的品质稳定性和生产流程的安全性。
技术介绍
表面贴片元、器件封装技术SMT(SurfaceMountTechnology)、或表面贴片封装器件SMD(SurfaceMountDevice)是近几年微电子业界新兴的一类半导体器件及集成电路管芯封装技术或称之为表面贴片封装模式。该类半导体器件或集成电路管芯封装技术的兴起及迅猛发展甚至导致微电子器件或电路组装业的一次革命,被誉为微电子组装业领域的“明日技术之星”。【SMA(SurfaceMountA)】、【SMB(SurfaceMountB)】、【SMC(SurfaceMountC)】则标识着封装体晶粒尺度的的变化,SMA<SMB<SMC。该类封装技术俨然已经成为微电子产品加快更新换代、减小封装空间、提高版级集成、降低封装成本、提高价格竞争的直接推动力。更为重要的是,随着该类管芯封装技术的发展、创新及不断地完善,在涉及到表面贴封装设备、封装工夹具及封装模具等诸多领域涌现出极多创新性成果,使封装和组装流程变得越来越科学、严谨、安全和高效,为IT(InformationTechnology)产业的飞速发展作出了巨大贡献。通常,SMA泛指基本的二极管贴片封装形式,而DSMA是引线压扁成型式SMA封装形式。当前,DSMA封装模式市场应用极为广泛。基于DSMA封装模式中生产效率的提升;封装品质的提升;封装环节的安全保障 ...
【技术保护点】
用于贴片封装整形机的自动气流清槽气动装置,包括高压气流管,光控开关,用于清理腔体槽道的吹气嘴,其特征是:高压气流管与一电磁阀连通,电磁阀的出气口通过吹气管与吹气嘴连通,所述光控开关与继电器串联,所述继电器控制电磁阀的开关。
【技术特征摘要】
1.用于贴片封装整形机的自动气流清槽气动装置,包括高压气流管,光控开关,用于清理腔体槽道的吹气嘴,其特征是:高压气流管与一电磁阀连通,电磁阀的出气口通过吹气管与吹气嘴连通,所述光控开关与继电器串联,所述继电器控制电磁阀的开关。2.根据权利要求1所述用于贴片封装整形机的自动气流清槽...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡盛中,徐孟雷,凌宏生,
申请(专利权)人:济南鑫昌电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。