To achieve a simple plugging resin, the invention does not need Jack resin, need not screen, also do not need special jack equipment, implementation steps are: to plug board A, prepared after plating; B, on board brown processing; C, using mechanical brush, in addition to brown the reserved hole surface layer of brown layer; D, the surface is coated with a layer of release agent; E, using prepreg vacuum lamination, resin filling the hole; PP F, G, peel after curing; using mechanical grinding brush to remove surface excess resin; H, after curing resin jack, complete, the next step for normal production.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于线路板制作
，具体涉及的是一种使用树脂进行塞孔的方法。
技术介绍
线路板在制作过程中，有盘内孔（viainpad）、盲埋孔树脂填充、或者阻焊塞孔要求塞满无气泡的要求时，要采用树脂塞孔的方法。目前成熟的树脂塞孔方法是真空网印塞孔方法，需要使用专门的塞孔油墨、专用的网版工具、专门的真空网印设备和研磨设备，存在成本高、时间长的缺点。开发出一种简便易行，成本低、可以批量生产的树脂塞孔的方法是线路板厂家急需的。
技术实现思路
为实现简便易行的树脂塞孔，本专利技术采用以下步骤实现：A、准备电镀后的待塞孔板；B、对线路板进行棕化处理；C、采用机械磨刷的方法，去除板面的棕化层保留孔内的棕化层；D、在板面涂抹一层离型剂；E、使用半固化片真空层压，对孔内进行树脂填充；F、剥离固化后的PP片；G、使用机械磨刷去除板面多余的树脂；H、后固化树脂，塞孔完成，进行下一步正常的生产。步骤A说明：待塞孔板是整板电镀完成的板，孔内铜厚度要达到客户要求的厚度。棕化的目的是保证孔壁与树脂之间的结合力。在板面涂抹离型剂时，注意离型剂不要进入孔内过多，以免造成孔内树脂与孔壁结合不牢固。层压时一定要使用真空，以保证孔内不存在气泡。层压时温度优选低温130摄氏度以下，以便于后面磨刷去除树脂；在控制离型剂的厚度的情况下，可以采用层压高温固化的方法，从而可以免除树脂的后固化步骤。机械...
【技术保护点】
一种树脂塞孔的的工艺流程，其特征包括以下步骤：A、 准备电镀后的待塞孔板；B、 对线路板进行棕化处理；C、采用机械磨刷的方法，去除板面的棕化层保留孔内的棕化层；D、在板面涂抹一层离型剂；E、使用半固化片真空层压，对孔内进行树脂填充；F、剥离半固化后的PP片；G、使用机械磨刷去除板面多余的树脂；H、后固化树脂，塞孔完成，进行下一步正常的生产。
【技术特征摘要】
1.一种树脂塞孔的的工艺流程，其特征包括以下步骤：
A、准备电镀后的待塞孔板；
B、对线路板进行棕化处理；
C、采用机械磨刷的方法，去除板面的棕化层保留孔内的棕化层；
D、在板面涂抹一层离型剂；
E、使用半固化片真空层压，对孔内进行树脂填充；
F、剥离半固化后的PP片；
G、使用机械磨刷去除板面多余的树脂；
H、后固化树脂，塞孔完成，进行下一步正常的生产。
2.根据权利要求1所述的工艺流程，其特征在于步骤A中塞孔的板为整板电镀后的板。
3.根据权利要求1所述的制作流程，其特征在于步骤B对整个线路板整体进行棕化处
理。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄明安，刘天明，徐朝晨，
申请(专利权)人：四会富士电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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