一种降低IC模块温度装置制造方法及图纸
Temperature device for reducing IC module
The utility model provides a device to reduce the temperature of the IC module, including: rail, air curtain, solenoid valve and the gas side of the air curtain is arranged on the track, wherein one end of the electromagnetic valve is connected with the gas source, the electromagnetic valve is connected with the other end of the air curtain; the utility model has the advantages of simple operation, IC module for cooling the recovery in curing at the same time, high production efficiency, reduced the bending caused by high temperature, and even damage, saving cost.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种生产设备，具体的说是一种降低IC模块温度装置。
技术介绍
IC模块在固化后需要通过卷绕机将其回收。但IC模块是通过高温固化的，固化完成后其表面的温度仍可达到60摄氏度以上，如果此时将IC模块仓促回收，带子很容易因为高温而造成弯曲甚至损伤。如果将带子放置在原处等温度下降后再回收，设备的生产效率就会降低。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种IC模块固化设备。本技术是通过下述技术方案解决上述技术问题的：一种降低IC模块温度装置，包括：轨道1、气帘2、电磁阀3和气源4，所述气帘2安装在轨道1的侧面，所述电磁阀3的一端连接气源4，所述电磁阀3的另一端连接气帘2。优选的，所述轨道1的输入端装有伺服马达5，所述轨道1的输出端还安装有卷绕机6，当IC模块上冷却后，伺服马达5动作并将带子传输到卷绕机6处，此时卷绕机6开始运转回收封装完成后的IC模块。优选的，所述电磁阀3上还连接有PLC7。优选的，优选的，所述气源4为压缩空气，是一种很重要的动力源，清晰透明，输送方便。优选的，所述轨道1上还安装有温度监测仪8，对轨道1上的IC模块冷却温度进行实时监测。本技术的有益效果：本技术操作简单，IC模块在固化的同时进行降温回收，生产效率高，减少了因高温造成的弯曲甚至损伤，节省了成本。附图说明图1为本技术的结构图图2为本技术气帘的结构图图中：1-轨道；2-气帘；3-电磁阀；4-气源；5-伺服马达；6-卷绕机；7-PLC；8-温度监测仪。具体实施方式以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实例。如图1和...
【技术保护点】
一种降低IC模块温度装置，包括：轨道(1)、气帘(2)、电磁阀(3)和气源(4)，所述气帘(2)安装在轨道(1)的侧面，所述电磁阀(3)的一端连接气源(4)，所述电磁阀(3)的另一端连接气帘(2)。
【技术特征摘要】
1.一种降低IC模块温度装置，包括：轨道(1)、气帘(2)、电磁阀(3)和气源(4)，所述气帘(2)安装在轨道(1)的侧面，所述电磁阀(3)的一端连接气源(4)，所述电磁阀(3)的另一端连接气帘(2)。2.如权利要求1所述的一种降低IC模块温度装置，其特征在于，所述轨道(1)的输入端装有伺服马达(5)，所述轨道(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗前广，陈伟扬，吕龙，
申请(专利权)人：纽豹智能识别技术无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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