检测渗金的电路板和电路板的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种检测渗金的电路板和一种电路板的制作方法，其中，检测渗金的电路板，包括：功能模块，所述功能模块中包括至少两条无防焊结构的导通连线；以及至少一个板边检测模块，所述至少一个板边检测模块分布于所述功能模块的外围电路板上，用于所述电路板的渗金检测，其中，所述至少一个板边检测模块中的每个板边检测模块包括至少两条无防焊结构的平行连线。通过本发明专利技术的技术方案，可以及时有效地检测电路板批量制作过程中的渗金现象，以便及时调整电路板制作的参数，进而有效提高了批量制作过程中电路板的生产效率以及良品率。

Method for manufacturing circuit board and circuit board for detecting gold leakage

The present invention provides a method and a detection circuit board making infiltration gold and a circuit board which includes the detection circuit board: infiltration, Kim function module, the function module includes at least two anti welding structure of the conduction line; and at least one edge detection module, peripheral circuit in the at least one edge detection module located in the module, for gold detection, infiltration of the circuit board wherein the at least one side of each plate plate detection module in edge detection module includes at least two anti parallel connection welding structure. Through the technical scheme of the invention can effectively detect circuit board in the process of batch production of gold infiltration phenomenon, in order to adjust the parameters of circuit board production, and improve the batch production of circuit board in the process of production efficiency and yield.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，具体而言，涉及一种检测渗金的电路板和一种电路板的制作方法。
技术介绍
随着目前电子技术的迅速发展，要求PCB(PrintCircuitBoard，印制电路板)产品的内外层线路及线间距越来越小，特别是针对外层IC(IntegratedCircuit，集成电路)模块无防焊桥设计的PCB产品，有的工厂已能批量做到3.5mil，有的甚至批量做到了3mil的间距。这么窄的线间距就给PCB产品制作过程的表面处理化金渗金工艺带来严峻的考验，因为针对包含无焊桥设计的IC模块的PCB产品在化金时，极容易因为化金药水的波动而出现批量渗金现象。现有技术中，在化金生产制作时，对渗金品质缺陷的监控过程一般是：PCB产品制作过程中的首批品质产品在检查后均满足要求后，再进行批量生产，并在批量生产中进行抽测。但是在批量生产中因为员工无法很直接的找出与判断IC模块是否有防焊桥而存在漏检，而进而出现批量渗金报废；另外会因为生产计划安排不一样，在前面做生产前期制作的板PCB产品中的IC模块均有防焊桥，所以怎么生产均不会有渗金现象，但是由于后续批量制作的做PCB产品中的IC模块是无防焊桥的，因此，容易出现批量渗金报废。现有技术对PCB产品的检查均是滞后的，即使发现了PCB产品出现渗金现象，也不能及时控制调整药水缸的活性，从而降低了批量生产的良品率。因此，如何及时有效地检测电路板批量制作过程中的渗金现象，进而有效提高了批量制作过程中电路板的生产效率以及良品率成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术正是基于上述技术问题至少之一，提出了一种新的检测渗金的电路板和一种电路板的制作方法，通过在电路板功能模块的外围电路板上设置至少一个板边检测模块，并且当检测到任一个板边检测模块有渗金现象时，判定所述电路板有渗金现象，可以及时有效地检测电路板批量制作过程中的渗金现象，以便及时调整电路板制作的参数，进而有效提高了批量制作过程中电路板的生产效率以及良品率。有鉴于此，本专利技术提出了一种新的检测渗金的电路板，包括：功能模块，所述功能模块中包括至少两条无防焊结构的导通连线；以及至少一个板边检测模块，所述至少一个板边检测模块分布于所述功能模块的外围电路板上，用于所述电路板的渗金检测，其中，所述至少一个板边检测模块中的每个板边检测模块包括至少两条无防焊结构的平行连线。在该技术方案中，通过在电路板功能模块的外围电路板上设置至少一个板边检测模块，为电路板的渗金检测提供了硬件基础，而不必在电路板中寻找功能模块的导通连线并对其进行渗金检测，提高了电路板的渗金检测效率，以便及时调整电路板制作的参数，进而有效提高了批量制作过程中电路板的生产效率以及良品率。在上述技术方案中，优选地，所述至少一个板边检测模块中的每个板边检测模块还包括至少两条无防焊结构的垂直连线，每条所述垂直连线垂直于所述平行连线。在上述技术方案中，优选地，所述平行连线的最大线间距小于或等于所述至少两条无防焊结构的导通连线的最小线间距；以及所述垂直连线的最大线间距小于或等于所述至少两条无防焊结构的导通连线的最小线间距。在上述技术方案中，优选地，每条所述平行连线的最小线宽大于或等于所述至少两条无防焊结构的导通连线的最大线宽；以及所述垂直连线的最小线宽大于或等于所述至少两条无防焊结构的导通连线的最大线宽。在该技术方案中，一方面，通过在板边检测模块设置的至少两条平行连线，可以实现直接对其进行渗金检测，从而确定电路板的渗金情况。另一方面，通过设计板边检测模块的平行连线线间距小于或等于功能模块的导通连线的最小线间距，以及板边检测模块的平行连线线宽大于或等于功能模块的导通连线的最大线宽，可以提高间接判断电路板的渗金情况的准确性。根据本专利技术的另一方面，还提出了一种电路板的制作方法，上述电路板包括上述任一项技术方案所述的检测渗金的电路板，上述制作方法包括：当检测到所述至少一个板边检测模块中的任一个板边检测模块有渗金现象时，判定所述电路板有渗金现象。在该技术方案中，通过根据检测到所述至少一个板边检测模块中的任一个板边检测模块有渗金现象时，判定所述电路板有渗金现象，提高了电路板的渗金检测效率，以便及时调整电路板制作的参数，进而有效提高了批量制作过程中电路板的生产效率以及良品率。在上述技术方案中，优选地，在判定所述电路板有渗金现象后，还包括：停止所述电路板的加工过程。在该技术方案中，通过在判断所述电路板有渗金现象后，停止所述电路板的加工过程，及时终止了错误的电路板制作过程，降低了批量制作过程中电路板的次品率。在上述技术方案中，优选地，在停止所述电路板的加工过程后，还包括：对所述电路板的加工过程的停止状态进行提示。在该技术方案中，通过在停止所述电路板的加工过程后，对所述电路板的加工过程的停止状态进行提示，可以及时提醒系统或操作人员电路板制作过程中出现渗金现象，以便及时调整电路板制作的参数，进而有效提高了批量制作过程中电路板的生产效率以及良品率。在上述技术方案中，优选地，以声和/或光的形式报警提示所述电路板的加工过程处于停止状态。在上述技术方案中，优选地，在判定所述电路板有渗金现象后，还包括：调节所述电路板的加工参数。在该技术方案中，通过在判定所述电路板有渗金现象后，调节所述电路板的加工参数，可以及时更正电路板制作过程中的错误参数，进而有效提高了批量制作过程中电路板的生产效率以及良品率。在上述技术方案中，优选地，还包括：在完成所述电路板的渗金检测后，去除所述外围电路板。在该技术方案中，通过在完成所述电路板的渗金检测后，去除所述外围电路板，可以减小电路板的面积，保证了电路板的利用率，进而拓展其应用范围。通过以上技术方案，在电路板功能模块的外围电路板上设置至少一个板边检测模块，并且当检测到任一个板边检测模块有渗金现象时，判定所述电路板有渗金现象，可以及时有效地检测电路板批量制作过程中的渗金现象，以便及时调整电路板制作的参数，进而有效提高了批量制作过程中电路板的生产效率以及良品率。附图说明图1示出了根据本专利技术的实施例的检测渗金的电路板的结构示意图；图2示出了根据本专利技术的一个实施例的电路板的制作方法的示意流程图；图3示出了根据本专利技术的另一个实施例的电路板的制作方法的示意流程图；图4示出了根据本专利技术的实施例的板边检测本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检测渗金的电路板，其特征在于，包括：功能模块，所述功能模块中包括至少两条无防焊结构的导通连线；以及至少一个板边检测模块，所述至少一个板边检测模块分布于所述功能模块的外围电路板上，用于所述电路板的渗金检测，其中，所述至少一个板边检测模块中的每个板边检测模块包括至少两条无防焊结构的平行连线。

【技术特征摘要】
1.一种检测渗金的电路板，其特征在于，包括：
功能模块，所述功能模块中包括至少两条无防焊结构的导通连线；以
及
至少一个板边检测模块，所述至少一个板边检测模块分布于所述功能
模块的外围电路板上，用于所述电路板的渗金检测，其中，所述至少一个
板边检测模块中的每个板边检测模块包括至少两条无防焊结构的平行连
线。
2.根据权利要求1所述的检测渗金的电路板，其特征在于，所述至
少一个板边检测模块中的每个板边检测模块还包括至少两条无防焊结构的
垂直连线，每条所述垂直连线垂直于所述平行连线。
3.根据权利要求2中所述的检测渗金的电路板，其特征在于，所述
平行连线的最大线间距小于或等于所述至少两条无防焊结构的导通连线的
最小线间距；以及
所述垂直连线的最大线间距小于或等于所述至少两条无防焊结构的导
通连线的最小线间距。
4.根据权利要求2或3所述的检测渗金的电路板，其特征在于，每
条所述平行连线的最小线宽大于或等于所述至少两条无防焊结构的导通连
线的最大线宽；以及
所述垂直连线的最小线宽大于或等于所述至少两...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁志雄，陈继权，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11