均温板结构制造技术

一种均温板结构，包含：一本体、一风扇、复数孔洞；所述本体具有一受热区及一散热区及一腔室，该受热区与该散热区分设该本体水平方向左、右两侧，所述受热区与至少一发热源贴设，该腔室设于该受热区并部分延伸于该散热区，该腔室具有毛细结构及至少一贯穿部，该贯穿部连接该腔室上、下侧；该风扇设于散热区一侧；该等孔洞对应贯穿该本体及该本体设置具有贯穿部之部位，藉此达到整体薄型化之目的。

Equalizing plate structure

Contains a uniform temperature plate structure, a body, a fan, a plurality of holes; the body is provided with a heat affected zone and a cooling zone and a chamber, the heating zone and the cooling of the body with the horizontal direction between the left and right sides, the heating area and a heat source is attached, the chamber located in the zone of heating and cooling part extending to the area, the chamber has a capillary structure and at least through the Department, through the upper and the lower part is connected with the chamber; the fan is arranged on the heat radiation area on one side; the through holes corresponding to the body and the body is provided with a penetration part of the site, to achieve the overall objective of the thin.

【技术实现步骤摘要】

一种均温板结构，尤指一种薄型化，并兼具有与散热风扇结合结构的均温板结构。
技术介绍
现行手持装置、平板电脑、超薄笔电、行动装置等电子设备越来越轻薄，并随着工作效能的提升，前述各种电子装置内部计算单元（CPU）之功率也随之提升，而当计算单元（CPU）之功率提升时则其热量亦随之升高，故无透过散热元件进行强制散热无法获得适当解热，故需设置热管、均温板、散热器、散热鳍片、风扇等散热元件辅助解热进而避免计算单元（CPU）过热影响工作或造成烧毁等情事。又因现行电子设备越来越轻薄内部空间实为有限，故剩余可设置散热元件之空间实为有限，当设置均温板时，则该均温板一侧贴设发热源（计算单元（CPU）），并透过扣具将该均温板与该发热源进行固定，而因空间有限扣具与均温板所叠合后之高度可能超过该预设容置空间之高度，如要直接将均温板不使用扣具直接锁固与该发热源（计算单元（CPU））进行锁固，则又因会破坏均温板本身之气密性无法实现，而除了固定均温板成为欲改善之问题外，另有相同因为空间有限无法另外设置散热鳍片及风扇等问题，故如何同时运用有限的空间进行设置散热元件以及如何固定该些散热元件与发热源紧密结合则为首重之待解决之问题。
技术实现思路
为解决上述已知技术之缺点，本技术之主要目的，提供一种薄型化且与风扇结合的均温板结构。为达上述之目的，本技术提供一种均温板结构，包含：一本体，具有一受热区及一散热区及一腔室，所述受热区与该散热区分设于该本体水平方向左、右两侧，所述受热区与至少一发热源贴设，所述腔室设于该受热区并部分延伸于该散热区，所述腔室具有毛细结构及至少一贯穿部，所述贯穿部连接该腔室上、下侧；一风扇，对应组设于该本体之散热区一侧；复数孔洞，对应贯穿该本体无设置腔室之部位及该本体之腔室内设置具有贯穿部之部位。所述本体具有一第一板体及一第二板体，所述第一、二板体对应盖合并共同界定前述腔室。所述风扇为一离心式风扇，并所述本体对应设置于该风扇上方，并该本体对应设置风扇之处具有一通孔，所述通孔为该风扇之进风口，所述风扇具有至少一侧出风口。所述风扇透过铆合或黏合或螺锁或射出成型之方式与该均温板进行结合。所述侧出风口对应设置有复数散热鳍片。所述贯穿部两端透过扩散接合之方式与该腔室上、下侧接合，所述贯穿部为一实心柱体或一中空环体其中任一。所述毛细结构设置于该腔室之壁面及该贯穿部外缘。所述风扇为一离心式风扇，并所述本体对应设置于该风扇一侧，并该本体对应设置风扇之处设置具有一轴筒。所述第一、二板体所共同界定之腔室为于该第一、二板体其中任一设置一凹槽，并由另一板体对应盖该凹槽合所组成，所述凹槽外部具有一缘部，所述缘部及该贯穿部相对该凹槽为一凸起结构，所述贯穿部设置于该凹槽内。所述第一、二板体所共同界定之腔室为于该第一、二板体分别设置一第一凹槽及一第二凹槽，所述第一、二凹槽外部具有一缘部，所述缘部及该贯穿部相对该凹槽为一凸起结构，所述贯穿部设置于该凹槽内，该第一、二板体透过该缘部及该贯穿部相互对接达到气密封闭，该第一板体之第一凹槽内设置之毛细结构为网格、烧结粉末、沟槽其中任一，所述第二板体之第二凹槽内设置有复数凸点。透过本技术之均温板结构可实现薄型化，并在有限空间中可令均温板与该发热源稳固组合，并可确保组合后之均温板内部腔室能保有气密性之效果。【附图说明】图1为本技术均温板结构之第一实施例立体分解图；图2为本技术均温板结构之第一实施例组合剖视图；图3为本技术均温板结构之第二实施例立体分解图；图4为本技术均温板结构之第三实施例组合剖视图；图5为本技术均温板结构之第三实施例加工示意图；图6为本技术均温板结构之第四实施例组合剖视图；图7为本技术均温板结构之第五实施例组合剖视图；图8为本技术均温板结构之第六实施例立体分解图；图9为本技术均温板结构之第六实施例组合剖视图。符号说明：均温板结构1本体11第一板体11a第二板体11b受热区111受热凸部1111散热区112腔室113毛细结构114贯穿部115贯穿孔1151通孔116第一凹槽117缘部118第二凹槽119凸点120风扇12风扇框体121侧出风口122定位孔123轴筒125扇叶组126孔洞13发热源2散热鳍片3流道31。【具体实施方式】本技术之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之较佳实施例予以说明。请参阅图1、图2，为本技术均温板结构之第一实施例立体分解及组合剖视图，如图所示，本技术均温板结构1，包含：一本体11、一风扇12、复数孔洞13；所述本体11为一扁平板状体，所述本体11具有一受热区111及一散热区112及一腔室113，所述受热区111与该散热区112分设于该本体11水平方向的左、右两侧，所述受热区111与至少一发热源2贴设，所述腔室113设于该受热区111，并部分延伸于该散热区112，所述腔室113具有毛细结构114及至少一贯穿部115，所述贯穿部115连接该腔室113上、下侧，所述毛细结构114设置于该腔室113之壁面及该贯穿部115外缘。该风扇12对应组设于该本体11之散热区112一侧，所述风扇12为一离心式风扇，并所述风扇12具有一风扇框体121，所述本体11对应设置于该风扇框体121呈开放之上方，并该本体11对应设置该风扇12之处具有一通孔116，所述通孔116为该风扇12之进风口，所述风扇框体121具有至少一侧出风口122。该等孔洞13对应贯穿该本体11无设置腔室113之部位（如角落），及该本体11之腔室113内设置具有贯穿部115之部位，藉此确保该本体11内腔室113之气密性。所述本体11具有一第一板体11a及一第二板体11b，所述第一、二板体11a、11b分设于该本体11之上、下两侧，并对应盖合，所述第一、二板体11a、11b盖合后共同界定前述腔室113，前述贯穿部115两端分别连接该第一、二板体11a、11b。所述第一、二板体11a、11b所共同界定之腔室113为于该第一、二板体11a、11b其中任一设置一第一凹槽117，并由另一板体（第二板体11b）对应盖合该第一凹槽117所组成，所述第一凹槽117外部具有一缘部118，所述缘部118及该贯穿部115相对该第一凹槽117为一凸起结构，所述贯穿部115设置于该第一凹槽117内。前述风扇12透过铆合或黏合或螺锁或射出成型之方式与该本体11进行结合，该风扇框体121具有复数定位孔123，该等定位孔123与该本体11之部分孔洞13相互对应，当该风扇12透过前述铆合或螺锁其中任一方式与该本体11进行结合时，则铆合所使用之铆钉或螺锁所使用之螺钉则穿过该本体11之孔洞13及该风扇框体121之定位孔123，令该本体11与该风扇12得以相互固定组合。请参阅图3，为本技术均温板结构之第二实施例立体分解图，如图所示，本实施例部分结构技术特征与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例最大差异在于所述侧出风口123对应设置有复数散热鳍片3，该等散热鳍片3相互堆叠，并彼此间具有至少一流道31。参阅图4、图5，为本技术均温板结构之第三实施例组合剖视图及加工示意图，如图所示，本实施例部分结构技术特征与前述第一实施例相同，故在此将不再赘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种均温板结构，其特征在于，包含：一本体，具有一受热区及一散热区及一腔室，所述受热区与该散热区分设于该本体水平方向左、右两侧，所述受热区与至少一发热源贴设，所述腔室设于该受热区并部分延伸于该散热区，所述腔室具有毛细结构及至少一贯穿部，所述贯穿部连接该腔室上、下侧；一风扇，对应组设于该本体之散热区一侧；复数孔洞，对应贯穿该本体无设置腔室之部位及该本体之腔室内设置具有贯穿部之部位。

【技术特征摘要】
1.一种均温板结构，其特征在于，包含：一本体，具有一受热区及一散热区及一腔室，所述受热区与该散热区分设于该本体水平方向左、右两侧，所述受热区与至少一发热源贴设，所述腔室设于该受热区并部分延伸于该散热区，所述腔室具有毛细结构及至少一贯穿部，所述贯穿部连接该腔室上、下侧；一风扇，对应组设于该本体之散热区一侧；复数孔洞，对应贯穿该本体无设置腔室之部位及该本体之腔室内设置具有贯穿部之部位。2.根据权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述本体具有一第一板体及一第二板体，所述第一、二板体对应盖合并共同界定前述腔室。3.根据权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述风扇为一离心式风扇，并所述本体对应设置于该风扇上方，并该本体对应设置风扇之处具有一通孔，所述通孔为该风扇之进风口，所述风扇具有至少一侧出风口。4.根据权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述风扇透过铆合或黏合或螺锁或射出成型之方式与该均温板进行结合。5.根据权利要求3所述的均温板结构，其特征在于，所述侧出风口对应设置有复数散热鳍片。6.根据权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述贯穿部两...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢国俊，蔡宗宪，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71