Contains a uniform temperature plate structure, a body, a fan, a plurality of holes; the body is provided with a heat affected zone and a cooling zone and a chamber, the heating zone and the cooling of the body with the horizontal direction between the left and right sides, the heating area and a heat source is attached, the chamber located in the zone of heating and cooling part extending to the area, the chamber has a capillary structure and at least through the Department, through the upper and the lower part is connected with the chamber; the fan is arranged on the heat radiation area on one side; the through holes corresponding to the body and the body is provided with a penetration part of the site, to achieve the overall objective of the thin.
【技术实现步骤摘要】
一种均温板结构,尤指一种薄型化,并兼具有与散热风扇结合结构的均温板结构。
技术介绍
现行手持装置、平板电脑、超薄笔电、行动装置等电子设备越来越轻薄,并随着工作效能的提升,前述各种电子装置内部计算单元(CPU)之功率也随之提升,而当计算单元(CPU)之功率提升时则其热量亦随之升高,故无透过散热元件进行强制散热无法获得适当解热,故需设置热管、均温板、散热器、散热鳍片、风扇等散热元件辅助解热进而避免计算单元(CPU)过热影响工作或造成烧毁等情事。又因现行电子设备越来越轻薄内部空间实为有限,故剩余可设置散热元件之空间实为有限,当设置均温板时,则该均温板一侧贴设发热源(计算单元(CPU)),并透过扣具将该均温板与该发热源进行固定,而因空间有限扣具与均温板所叠合后之高度可能超过该预设容置空间之高度,如要直接将均温板不使用扣具直接锁固与该发热源(计算单元(CPU))进行锁固,则又因会破坏均温板本身之气密性无法实现,而除了固定均温板成为欲改善之问题外,另有相同因为空间有限无法另外设置散热鳍片及风扇等问题,故如何同时运用有限的空间进行设置散热元件以及如何固定该些散热元件与发热源紧密结合则为首重之待解决之问题。
技术实现思路
为解决上述已知技术之缺点,本技术之主要目的,提供一种薄型化且与风扇结合的均温板结构。为达上述之目的,本技术提供一种均温板结构,包含:一本体,具有一受热区及一散热区及一腔室,所述受热区与该散热区分设于该本体水平方向左、右两侧,所述受热区与至少一发热源贴设,所述腔室设于该受热区并部分延伸于该散热区,所述腔室具有毛细结构及至少一贯穿部,所述贯穿部连接该腔 ...
【技术保护点】
一种均温板结构,其特征在于,包含:一本体,具有一受热区及一散热区及一腔室,所述受热区与该散热区分设于该本体水平方向左、右两侧,所述受热区与至少一发热源贴设,所述腔室设于该受热区并部分延伸于该散热区,所述腔室具有毛细结构及至少一贯穿部,所述贯穿部连接该腔室上、下侧;一风扇,对应组设于该本体之散热区一侧;复数孔洞,对应贯穿该本体无设置腔室之部位及该本体之腔室内设置具有贯穿部之部位。
【技术特征摘要】
1.一种均温板结构,其特征在于,包含:一本体,具有一受热区及一散热区及一腔室,所述受热区与该散热区分设于该本体水平方向左、右两侧,所述受热区与至少一发热源贴设,所述腔室设于该受热区并部分延伸于该散热区,所述腔室具有毛细结构及至少一贯穿部,所述贯穿部连接该腔室上、下侧;一风扇,对应组设于该本体之散热区一侧;复数孔洞,对应贯穿该本体无设置腔室之部位及该本体之腔室内设置具有贯穿部之部位。2.根据权利要求1所述的均温板结构,其特征在于,所述本体具有一第一板体及一第二板体,所述第一、二板体对应盖合并共同界定前述腔室。3.根据权利要求1所述的均温板结构,其特征在于,所述风扇为一离心式风扇,并所述本体对应设置于该风扇上方,并该本体对应设置风扇之处具有一通孔,所述通孔为该风扇之进风口,所述风扇具有至少一侧出风口。4.根据权利要求1所述的均温板结构,其特征在于,所述风扇透过铆合或黏合或螺锁或射出成型之方式与该均温板进行结合。5.根据权利要求3所述的均温板结构,其特征在于,所述侧出风口对应设置有复数散热鳍片。6.根据权利要求1所述的均温板结构,其特征在于,所述贯穿部两...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢国俊,蔡宗宪,
申请(专利权)人:奇鋐科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:中国台湾;71
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