【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种插式被动元件，特别是一种能表面贴装的插式被动元件。
技术介绍
随着电子工业的快速发展及表面贴装（SMT）技术的普及，对表面贴装电子元器件需求越来越多，插式被动元件也是如此。在采用插式被动元件与表面贴装技术结合的过程中存在几个问题：1）、插式被动元件与引脚连接件连接，在PCB板与该产品焊接过程（即与引脚连接件焊接过程），有的PCB板需要焊接在被动元件产品下部，有的则需要焊接在外部，现有的产品中PCB板只能焊接在下部，无法满足客户对不同产品的需求；2）、引脚连接件伸出到产品壳体外部的部分一般设置在圆槽内或卡槽内，不仅增加焊接难度，还容易产生锡球，影响产品的质量；3）、通过将被动元件设置在壳体内进行表面贴装，由于原来壳体结构采用壳体+壳盖，安装被动元件在壳体内进行，很大程度上影响了装配速度。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种能表面贴装的插式被动元件，能够将PCB板焊接在该元件外部，同时避免外部金属片与PCB焊接过程中产生锡球的现象。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种能表面贴装的插式被动元件，包括被动元件、安装座及扣盖，所述被动元件设置在安装座上，被动元件上的两引脚平行设置、且分别与两个第一金属片连接，第一金属片和第二金属片分别安装在座板和安装座内底面上，第一金属片和第二金属片穿过安装座上的通孔、另一端固定在安装座的脚垫上，并超出扣盖边缘。所述第一金属片和第二金属片均由L型板和支承板组成。所述第一金属片和第二金属片采用镀锡铜板制作。所述安装座和扣盖上分别设有多个扣柱与斜槽，扣盖通过扣柱与斜槽紧扣在安装座上。所述安装座上前...
【技术保护点】
一种能表面贴装的插式被动元件，其特征在于：包括被动元件（1）、安装座（2）及扣盖（3），所述被动元件（1）设置在安装座（2）上，被动元件（1）上的两引脚（4）平行设置、且分别与两个第一金属片（5）连接，第一金属片（5）和第二金属片（6）分别安装在座板（7）和安装座（2）内底面上，第一金属片（5）和第二金属片（6）穿过安装座（2）上的通孔、另一端固定在安装座（2）的脚垫（8）上，并超出扣盖（3）边缘。
【技术特征摘要】
1.一种能表面贴装的插式被动元件，其特征在于：包括被动元件（1）、安装座（2）及扣盖（3），所述被动元件（1）设置在安装座（2）上，被动元件（1）上的两引脚（4）平行设置、且分别与两个第一金属片（5）连接，第一金属片（5）和第二金属片（6）分别安装在座板（7）和安装座（2）内底面上，第一金属片（5）和第二金属片（6）穿过安装座（2）上的通孔、另一端固定在安装座（2）的脚垫（8）上，并超出扣盖（3）边缘。2.根据权利要求1所述的一种能表面贴装的插式被动元件，其特征在于：所述第一金属片（5）和第二金属片（6）均由L型板（9）和支承板（10）组成。3.根据权利要求1所述的一种能表面贴装的插式被动元件，...
【专利技术属性】
技术研发人员：隋中華，
申请(专利权)人：兴勤宜昌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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