【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种插式被动元件,特别是一种能表面贴装的插式被动元件。
技术介绍
随着电子工业的快速发展及表面贴装(SMT)技术的普及,对表面贴装电子元器件需求越来越多,插式被动元件也是如此。在采用插式被动元件与表面贴装技术结合的过程中存在几个问题:1)、插式被动元件与引脚连接件连接,在PCB板与该产品焊接过程(即与引脚连接件焊接过程),有的PCB板需要焊接在被动元件产品下部,有的则需要焊接在外部,现有的产品中PCB板只能焊接在下部,无法满足客户对不同产品的需求;2)、引脚连接件伸出到产品壳体外部的部分一般设置在圆槽内或卡槽内,不仅增加焊接难度,还容易产生锡球,影响产品的质量;3)、通过将被动元件设置在壳体内进行表面贴装,由于原来壳体结构采用壳体+壳盖,安装被动元件在壳体内进行,很大程度上影响了装配速度。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种能表面贴装的插式被动元件,能够将PCB板焊接在该元件外部,同时避免外部金属片与PCB焊接过程中产生锡球的现象。为解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是:一种能表面贴装的插式被动元件,包括被动元件、安装座及扣盖,所述被动元件设置在安装座上,被动元件上的两引脚平行设置、且分别与两个第一金属片连接,第一金属片和第二金属片分别安装在座板和安装座内底面上,第一金属片和第二金属片穿过安装座上的通孔、另一端固定在安装座的脚垫上,并超出扣盖边缘。所述第一金属片和第二金属片均由L型板和支承板组成。所述第一金属片和第二金属片采用镀锡铜板制作。所述安装座和扣盖上分别设有多个扣柱与斜槽,扣盖通过扣柱与斜槽紧扣在安装座上。所述安装座上前 ...
【技术保护点】
一种能表面贴装的插式被动元件,其特征在于:包括被动元件(1)、安装座(2)及扣盖(3),所述被动元件(1)设置在安装座(2)上,被动元件(1)上的两引脚(4)平行设置、且分别与两个第一金属片(5)连接,第一金属片(5)和第二金属片(6)分别安装在座板(7)和安装座(2)内底面上,第一金属片(5)和第二金属片(6)穿过安装座(2)上的通孔、另一端固定在安装座(2)的脚垫(8)上,并超出扣盖(3)边缘。
【技术特征摘要】
1.一种能表面贴装的插式被动元件,其特征在于:包括被动元件(1)、安装座(2)及扣盖(3),所述被动元件(1)设置在安装座(2)上,被动元件(1)上的两引脚(4)平行设置、且分别与两个第一金属片(5)连接,第一金属片(5)和第二金属片(6)分别安装在座板(7)和安装座(2)内底面上,第一金属片(5)和第二金属片(6)穿过安装座(2)上的通孔、另一端固定在安装座(2)的脚垫(8)上,并超出扣盖(3)边缘。2.根据权利要求1所述的一种能表面贴装的插式被动元件,其特征在于:所述第一金属片(5)和第二金属片(6)均由L型板(9)和支承板(10)组成。3.根据权利要求1所述的一种能表面贴装的插式被动元件,...
【专利技术属性】
技术研发人员:隋中華,
申请(专利权)人:兴勤宜昌电子有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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