连板组件及连接器模块制造技术

本实用新型专利技术公开一种连板组件及连接器模块，所述连扳组件包含一第一多层电路板、一第二多层电路板以及一软性电路板。第一多层电路板包含层叠配置的多层第一电路层。第二多层电路板包含层叠配置的多层第二电路层。软性电路板的一第一端缘被夹持在其中两层第一电路层之间，且软性电路板的一第二端缘被夹持在其中两层第二电路层之间。因此，软性电路板不占据第一多层电路板或第二多层电路板表面的空间，可以供密集配置电子组件而能够有效控制连接器模块的体积。

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于连接器，特别是一种可密集配置电子组件的连板组件及连接器模块。
技术介绍
连板组件为一种借由软性电路板(FlexiblePrintCircuit；FPC)二片硬式电路板的结构，其常使用在电子装置或是连接器模块之内。由于硬式电路板只能将电路及电子组件配置在同一平面上，因此将电子组件的对应电路分别设置在多个电路板，再以软性电路板相互连接，借此而能够克服电子装置或是连接器模块内部空间限制。一般而言，软性电路板连接硬式电路板的其中一种连接方式为将软性电路板的边缘焊接在硬式电路板的表面；另一种连接方式则在硬式电路板的表面设置软板连接器以供软性电路板插接。前述的连接方式均会占用硬式电路板的表面空间而影响硬式电路板上的电子组件布局，特别是应用在连接器模块时，连接器模块体积小而且为标准尺寸，因此难以延伸硬式电路板的尺寸以供焊接或是设置软板连接器，焊接或是设置软板连接器之处无法供设置其他电子组件，使得原本已有限的电路板空间更加狭隘。
技术实现思路
本技术提供一种连板组件及连接器模块，为一种可密集配置电子组件的连板组件及连接器模块。本技术提供一种连板组件，包含：一第一多层电路板，包含层叠配置的多层第一电路层；一第二多层电路板，包含层叠配置的多层第二电路层；以及一软性电路板，该软性电路板的一第一端缘被夹持在其中两层该第一电路层之间，且该软性电路板的一第二端缘被夹持在其中两层该第二电路层之间。其中该第一多层电路板的表面设置有一电子组件，且该电子组件的设置位置与该第一端缘相叠重合。其中该第二多层电路板的表面设置有一电子组件，且该电子组件的设置位置与该第二端缘相叠重合。本技术还提供一种连接器模块，包括：一第一多层电路板，包含堆栈配置的多层第一电路层；一第二多层电路板，包含堆栈配置的多层第二电路层；一软性电路板，该软性电路板的一第一端缘被夹持在其中两层该第一电路层之间，且该软性电路板的一第二端缘被夹持在其中两层该第二电路层之间；一第一连接器，设于该第一多层电路板；以及一第二连接器，与该第一连接器堆栈配置。其中该第一多层电路板的表面设置有一电子组件，且该电子组件的设置位置与该第一端缘相叠重合。其中该第二多层电路板的表面设置有一电子组件，且该电子组件的设置位置与该第二端缘相叠重合。其中该第一多层电路板与该第二多层电路板相互垂直配置，且该软性电路板弯折配置。其中该第一多层电路板与该第二多层电路板相互平行叠设，且该软性电路板弯折配置。其中该第二多层电路板上设置有多个第一焊脚。其中该第二连接器包含有与该多个第一焊脚并列配置的多个第二焊脚。还包括一绝缘座，该第一多层电路板、该第二多层电路板及该第二连接器均设置在该绝缘座上。其中该第一连接器包含印刷设置在该第一多层电路板表面的多个第一端子。本技术具有的优点在于：本技术提供的连接器模块及连板组件，将软性电路板的第一端缘以及第二端缘分别夹持在其中二层相叠的第一电路层及第二电路层之间，进而不占据第一多层电路板或第二多层电路板表面的空间。因此，可以供密集配置电子组件而能够有效控制连接器模块的体积。附图说明图1为本技术第一实施例的连板组件的立体示意图。图2为本技术第一实施例的连板组件的剖视图。图3为本技术第二实施例的连接器模块的立体示意图。图4为本技术第二实施例的连接器模块的剖视图。图5为本技术第三实施例的连接器模块的立体示意图。图6为本技术第四实施例的连接器模块的示意图。图中：100绝缘座；200连板组件；210第一多层电路板；211a/211b第一电路层；220第二多层电路板；221a/221b第二电路层；222第一焊脚；230软性电路板；231第一端缘；232第二端缘；240电子组件；310第一连接器；311第一端子；320第二连接器；321第二焊脚。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。参阅图1及图2，本技术的第一实施例提供一种连板组件200，其包含一第一多层电路板210(Multi-Layer；PCB)、一第二多层电路板220以及一软性电路板230。于本实施例中，第一多层电路板210包含层叠配置的多层第一电路层211a、211b；第二多层电路板220包含层叠配置的多层第二电路层221a、221b。于本实施例中，软性电路板230为可挠的长条状电路板，其可以是单层或是多层配置，不技术不以此为限。软性电路板230的二端分别具有一第一端缘231以及一第二端缘232。软性电路板230第一端缘231被夹持在其中二层相叠的第一电路层211a、211b之间，并且软性电路板230借此电性连接第一多层电路板210中的各第一电路层211a、211b。软性电路板230的第二端缘232被夹持在其中二层相叠的第二电路层221a、221b之间，并且软性电路板230借此电性连接第二多层电路板220中的各第二电路层221a、221b。第一多层电路板210及第二多层电路板220通过软性电路板230而相互电性连接。本实施例中，本技术的连板组件200将软性电路板230的第一端缘231以及第二端缘232分别夹持在其中二层相叠的第一电路层211a、211b及第二电路层221a、221b之间。因此，第一端缘231以及第二端缘232连接第一多层电路板210及第二多层电路板220时不占用第一多层电路板210及第二多层表面的空间。第一多层电路板210的表面与第一端缘231相叠重合处可以供设置电子组件240，第二多层电路板220的表面与第二端缘232相叠重合处同样可以供设置电子组件240，因此，本技术的连板组件200可以供密集配置电子组件240。参阅图3及图4，本技术的第二实施例提供一种连接器模块，包含一绝缘座100、一连板组件200、一第一连接器310以及一第二连接器320。于本实施例中，绝缘座100为塑料制成的座体，绝缘座100供设置连板组件200、第一连接器310以及第二连接器320。连板组件200包含一第一多层电路板210、一第二多层电路板220以及一软性电路板230。于本实施例中，第一多层电路板210包含层叠配置的多层第一电路层211a、211b；第二多层电路板220包含层叠配置的多层第二电路层221a、221b，第二多层电路板220上设置有多个第一焊脚222，各第一焊脚222分别电性连接各第二电路层221a、221b。于本实施例中，软性电路板230为可挠的长条状电路板，其可以是单层或是多层配置，不技术不以此为限。软性电路板230的二端分别具有一第一端缘231以及一第二端缘232。软性电路板230第一端缘231被夹持在其中二层相叠的第一电路层211a、211b之间，并且软性电路板230借此电性连接第一多层电路板210中的各第一电路层211a、211b。软性电路板230的第二端缘232被夹持在其中二层相叠的第二电路层221a、221b之间，并且软性电路板230借此电性连接第二多层电路板220中的各第二电路层221a、221b。第一多层电路板210及第二多层电路板220通过软性电路板230而相互电性连接，并且进一步使得第二多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连板组件，其特征在于，包含：一第一多层电路板，包含层叠配置的多层第一电路层；一第二多层电路板，包含层叠配置的多层第二电路层；以及一软性电路板，该软性电路板的一第一端缘被夹持在其中两层该第一电路层之间，且该软性电路板的一第二端缘被夹持在其中两层该第二电路层之间。

【技术特征摘要】
1.一种连板组件，其特征在于，包含：一第一多层电路板，包含层叠配置的多层第一电路层；一第二多层电路板，包含层叠配置的多层第二电路层；以及一软性电路板，该软性电路板的一第一端缘被夹持在其中两层该第一电路层之间，且该软性电路板的一第二端缘被夹持在其中两层该第二电路层之间。2.根据权利要求1所述的连板组件，其特征在于，其中该第一多层电路板的表面设置有一电子组件，且该电子组件的设置位置与该第一端缘相叠重合。3.根据权利要求1所述的连板组件，其特征在于，其中该第二多层电路板的表面设置有一电子组件，且该电子组件的设置位置与该第二端缘相叠重合。4.一种连接器模块，其特征在于，包括：一第一多层电路板，包含堆栈配置的多层第一电路层；一第二多层电路板，包含堆栈配置的多层第二电路层；一软性电路板，该软性电路板的一第一端缘被夹持在其中两层该第一电路层之间，且该软性电路板的一第二端缘被夹持在其中两层该第二电路层之间；一第一连接器，设于该第一多层电路板；以及一第二连接器，与该第一连接器堆栈配置。5.根据权利要求4所述的连接器模块，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄忆芳，张乃千，
申请(专利权)人：巧连科技股份有限公司，庄忆芳，张乃千，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71