一种热电分离基板制造技术

本实用新型专利技术涉及基板热电分离技术领域，尤其是一种热电分离基板。它包括依次拼接安装的安装板、导热板和散热底板，安装板的上表示凹陷形成有若干个安装槽和导线槽，导热板的上端设置有若干个凸起，安装板位于凸起处设置有套接槽，凸起对位嵌入套接槽中，导热板下端与凸起相对应位置向内凹陷形成有若干个条形槽，条形槽内放置有陶瓷条，陶瓷条与散热底板连接。本实用新型专利技术利用位于安装板上的安装槽和导线槽进行元器件、导线的安装，利用导热板上的凸起则拉近导热板与元器件的距离并加大与安装板的接触面积，加快对热能传导；同时，利用条形槽内的陶瓷条，则加快导热板的热能传导，快速的将热能传输至散热底板。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及基板热电分离
，尤其是一种热电分离基板。
技术介绍
众所周知，LED灯是现有照明常用设备，而LDE灯在照明时，会发出大量的热能，如果不能及时将热能进行扩散将影响LED灯的照明工作；传统的LED灯安装于基板上，基板则将热能进行扩散，所以基板散热好坏则直接影响LED灯的工作。目前，传统的基板导热性能不强，虽能进行热电分离，但热能散热速度过慢，不能达到实际需求。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在的不足，本技术的目的在于提供一种散热速度快的热电分离基板。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种热电分离基板，它包括依次拼接安装的安装板、导热板和散热底板，所述安装板的上表示凹陷形成有若干个安装槽和导线槽，所述导热板的上端设置有若干个凸起，所述安装板位于凸起处设置有套接槽，所述凸起对位嵌入套接槽中，所述导热板下端与凸起相对应位置向内凹陷形成有若干个条形槽，所述条形槽内放置有陶瓷条，所述陶瓷条与散热底板连接。优选地，所述安装板位于安装槽和导线槽内填充有电子灌注胶。由于采用了上述方案，本技术利用位于安装板上的安装槽和导线槽进行元器件、导线的安装，利用导热板上的凸起则拉近导热板与元器件的距离并加大与安装板的接触面积，加快对热能传导；同时，利用条形槽内的陶瓷条，则加快导热板的热能传导，快速的将热能传输至散热底板，其结构简单，操作方便，具有很强的实用性。附图说明图1是本技术实施例的结构原理示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图1所示，本实施例提供的一种热电分离基板，它包括依次拼接安装的安装板1、导热板2和散热底板3，安装板1的上表示凹陷形成有若干个安装槽4和导线槽5，导热板2的上端设置有若干个凸起8，安装板1位于凸起8处设置有套接槽7，凸起8对位嵌入套接槽7中，导热板2下端与凸起8相对应位置向内凹陷形成有若干个条形槽10，条形槽10内放置有陶瓷条9，陶瓷条9与散热底板3连接。本实施例的利用位于安装板1上的安装槽4和导线槽5进行元器件、导线的安装，利用导热板2上的凸起8拉近导热板2与元器件的距离并加大与安装板1的接触面积，加快对热能传导；同时，利用条形槽10内的陶瓷条9，则加快导热板2的热能传导，快速的将热能传输至散热底板3。其中，本实施例的安装板1采用FR4板，导热板2可采用填充有导热杂质的环氧树脂制作而成。为优化系统，本实施例的安装板1位于安装槽4和导线槽5内填充有电子灌注胶。以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热电分离基板，其特征在于：它包括依次拼接安装的安装板、导热板和散热底板，所述安装板的上表示凹陷形成有若干个安装槽和导线槽，所述导热板的上端设置有若干个凸起，所述安装板位于凸起处设置有套接槽，所述凸起对位嵌入套接槽中，所述导热板下端与凸起相对应位置向内凹陷形成有若干个条形槽，所述条形槽内放置有陶瓷条，所述陶瓷条与散热底板连接。

【技术特征摘要】
1.一种热电分离基板，其特征在于：它包括依次拼接安装的安装板、导热板和散热底板，所述安装板的上表示凹陷形成有若干个安装槽和导线槽，所述导热板的上端设置有若干个凸起，所述安装板位于凸起处设置有套接槽，所述凸起对位嵌入套...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙建科，
申请(专利权)人：深圳市精芯微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44