用于线路基板的介电层制造技术

本发明专利技术提供一种用于线路基板的介电层，包括树脂基体以及玻璃纤维。玻璃纤维配置于所述树脂基体中，且所述玻璃纤维的雷射光吸收率大于透明玻璃纤维的雷射光吸收率。从而可有效地提高雷射钻孔制程的效率，且形成于介电层中的开孔可具有较佳的孔形。

Dielectric layer for circuit substrate

The invention provides a dielectric layer for a circuit substrate. The glass fiber is arranged in the resin matrix, and the laser absorptivity of the glass fiber is larger than that of the transparent glass fiber. Thus, the efficiency of the laser drilling process can be effectively improved, and the holes formed in the dielectric layer can have better hole shape.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于线路基板的介电层，尤其涉及一种含有对于雷射光具有较高吸收率的玻璃纤维的介电层。
技术介绍
在一般的线路板制程中，通常是利用雷射钻孔或机械钻孔的方法先于其上配置有导电层的介电层中形成开孔，然后于开孔中填入导电材料，接着再对导电层进行图案化以于介电层上形成线路层。之后，进行增层制程，以形成具有所需线路结构的线路板。一般来说，介电层是由树脂基体以及配置于树脂基体中的透明玻璃纤维所构成。然而，在以雷射钻孔方式于介电层中形成开孔的过程中，由于透明玻璃纤维对于雷射光的吸收率较低，因此所形成的开孔容易存在孔形不佳的问题，且也容易导致开孔制程需耗费较多的时间。
技术实现思路
本专利技术提供一种用于线路基板的介电层，其具有对于雷射光具有较高吸收率的玻璃纤维。本专利技术的用于线路基板的介电层包括树脂基体以及玻璃纤维。玻璃纤维配置于所述树脂基体中，且所述玻璃纤维的雷射光吸收率大于透明玻璃纤维的雷射光吸收率。依照本专利技术实施例所述的用于线路基板的介电层，所述玻璃纤维的透光率小于所述透明玻璃纤维的透光率。依照本专利技术实施例所述的用于线路基板的介电层，所述玻璃纤维例如为有色玻璃纤维。依照本专利技术实施例所述的用于线路基板的介电层，所述有色玻璃纤维例如是由所述透明玻璃纤维经染色所形成。依照本专利技术实施例所述的用于线路基板的介电层，所述有色玻璃纤维例如是由所述透明玻璃纤维经着色所形成。依照本专利技术实施例所述的用于线路基板的介电层，所述有色玻璃纤维例如具有光滑表面。依照本专利技术实施例所述的用于线路基板的介电层，所述有色玻璃纤维例如具有粗糙表面。依照本专利技术实施例所述的用于线路基板的介电层，所述玻璃纤维例如是由所述透明玻璃纤维经表面粗糙化处理所形成。基于上述，在本专利技术的介电层中，由于配置于树脂基体中的玻璃纤维的雷射光吸收率大于透明玻璃纤维的雷射光吸收率，因此可有效地提高雷射钻孔制程的效率，且形成于介电层中的开孔可具有较佳的孔形。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1为依照本专利技术的实施例所示的介电层的剖面示意图。附图标记说明：100：介电层；102：树脂基体；104：玻璃纤维。具体实施方式图1为依照本专利技术的实施例所示的介电层的剖面示意图。请参照图1，介电层100包括树脂基体102以及玻璃纤维104。树脂基体102的材料例如为环氧树脂(epoxy)。玻璃纤维104以彼此交错的方式配置于树脂基体102中。在一实施例中，介电层100可通过将玻璃纤维104浸没于液态的树脂材料中并接着将液态的树脂材料固化来形成。如此一来，玻璃纤维104便可均匀地分布于固化的树脂材料(树脂基体102)中。在本实施例中，玻璃纤维104的雷射光吸收率大于透明玻璃纤维的雷射光吸收率。详细地说，在一般常用的介电层中，所使用的玻璃纤维皆为透明玻璃纤维。由于玻璃纤维为透明的，基于其本身对于雷射光的低吸收率，因此容易降低雷射钻孔制程的效率，且容易导致所形成的开孔的孔形不佳。在本实施例中，由于玻璃纤维104的雷射光吸收率大于透明玻璃纤维的雷射光吸收率，因此在雷射钻孔的过程中可以有效地提高对于雷射光的吸收率，且因此可以提高雷射钻孔制程的效率，以及使得所形成的开孔具有较佳的孔形。进一步说，为了使玻璃纤维104的雷射光吸收率大于透明玻璃纤维的雷射光吸收率，玻璃纤维104的透光率必须小于透明玻璃纤维。可以使用本领域技术人员所常用的各种方式来使玻璃纤维104的透光率小于透明玻璃纤维。以下将对此进行说明，但本专利技术并不限于以下各实施例。在一实施例中，玻璃纤维104例如为有色玻璃纤维。有色玻璃纤维的制作方式例如是先将染料制成水溶液﹑有机溶液或悬浮液等染液，然后将一般的透明玻璃纤维浸没于染液中，使染料分子通过吸附、扩散等方式从染液转移到透明玻璃纤维上，以使透明玻璃纤维染色成有色玻璃纤维。或者，有色玻璃纤维的制作方式也可以是先将用来着色的粉状物(其可以是无机材料﹑有机材料或金属材料。)均匀分散在水、油脂、树脂或有机溶剂等介质中以制成颜料，然后再将颜料涂覆于一般的透明玻璃纤维上。或者，有色玻璃纤维的制作方式也可以是先于透明玻璃材料中添加着色材料(例如无机材料、有机材料或金属材料)后，再加工为玻璃纤维。上述的有色玻璃纤维可以为各种颜色，本专利技术对此并不限定。有色玻璃纤维可具有低于透明玻璃纤维的透光率，且因此对于雷射光可具有较高的吸收率。在另一实施例中，玻璃纤维104例如是由一般的透明玻璃纤维经表面粗糙化处理所形成。上述的表面粗糙化处理可以是于一般的透明玻璃纤维的表面上形成凹槽、孔洞或突起物，以降低玻璃纤维的透光率，且因此对于雷射光可具有较高的吸收率。同样地，对于上述的有色玻璃纤维也可进行表面粗糙化处理，以进一步降低有色玻璃纤维的透光率。也就是说，在使用有色玻璃纤维的情况下，有色玻璃纤维可以是具有光滑的表面(不表面粗糙化处理)，也可以是具有粗糙的表面(经表面粗糙化处理)。在另一实施例中，为了使玻璃纤维104的透光率小于透明玻璃纤维，也可在玻璃纤维104的形成过程中于原料中加入合适的添加物，以使所形成的玻璃纤维104本身即呈现半透明或不透明。当然，此方式也可用于上述有色玻璃纤维的制作。综上所述，在本专利技术的用于线路基板的介电层中，由于树脂基体中的玻璃纤维的雷射光吸收率大于一般的透明玻璃纤维的雷射光吸收率，因此在进行雷射钻孔制程时可以有效地提高其效率。此外，在本专利技术中，由于树脂基体中的玻璃纤维的雷射光吸收率大于一般的透明玻璃纤维的雷射光吸收率，因此在进行雷射钻孔的过程中可以有效地吸收雷射光，使得所形成的开孔可以具有较佳的孔形。最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于线路基板的介电层，其特征在于，包括：树脂基体；以及玻璃纤维，配置于所述树脂基体中，所述玻璃纤维的雷射光吸收率大于透明玻璃纤维的雷射光吸收率。

【技术特征摘要】
1.一种用于线路基板的介电层，其特征在于，包括：树脂基体；以及玻璃纤维，配置于所述树脂基体中，所述玻璃纤维的雷射光吸收率大于透明玻璃纤维的雷射光吸收率。2.根据权利要求1所述的用于线路基板的介电层，其特征在于，所述玻璃纤维的透光率小于所述透明玻璃纤维的透光率。3.根据权利要求1或2所述的用于线路基板的介电层，其特征在于，所述玻璃纤维为有色玻璃纤维。4.根据权利要求3所述的用于线路基板的介电层，其特征在于，所述有色玻璃纤维是由所述透明玻璃纤维经染色所形成。5.根据权利要求3所述的用于线路基板的介...

【专利技术属性】
技术研发人员：王音统，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71