A wave soldering machine (10) is configured to perform wave soldering operations on an electronic substrate (12). Wave soldering machine includes: a preheating station (22), the preheating station configured to heating electronic substrate; soldering station (24), the wave soldering station configured through solder electronic components attached to the electronic substrate; and conveying device (16), the delivery device is configured to transmit the substrate through the tunnel, after which soldering station, preheating station (22) and soldering station (24). Preheating station (22) comprises at least one preheater (30), wherein at least one heater (30) comprises an outer chamber shell; compression box assembly (34), the compression box assembly is arranged in the outer housing (32); the diffusion plate (36), the diffusion plate is arranged on the compression the box assembly (34) above; and at least one heating element (38), wherein at least one heating element is arranged in the outer shell in the room. The preheater (30) is configured to draw the heated gas from the tunnel into the compression chamber assembly (34), to heat the gas, and to discharge the heated gas through the diffuser plate (36) to the tunnel.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
1.
本申请总体涉及通过使用波峰焊工艺将电子元件表面安装到印刷电路板上,并且尤其涉及被设计成在执行波峰焊工艺之前将加热气体的均匀流动提供给印刷电路板的预热站。2.相关技术的讨论在印刷电路板的制造中,电子元件可通过被称为“波峰焊”的工艺安装到印刷电路板。在典型波峰焊机中,印刷电路板通过输送装置在倾斜路径上移动经过助焊站、预热站以及最终的波峰焊站。在波峰焊站处,使一波焊料(借助于泵)通过波峰焊喷嘴向上涌出并接触待焊接的印刷电路板的部分。如本文中所使用的,本文所使用的术语“电路板”或“印刷电路板”包括电子元件的任何类型的基板组件,包括(例如)晶片基板。波峰焊工艺最近已通过从传统的锡铅焊料转变成无铅材料而进行推进。这些新的焊接材料已缩小工艺窗口,并且需要跨越印刷电路板的温度变化减小。减小的温度变化(在工业中,被称为ΔT)的重要性已推动优化预热器的设计从而实现均匀气流。目前需要一种预热器,所述预热器产生提供均匀气流的强制对流,并且因此减小波峰焊机内跨越印刷电路板的温度变化。
技术实现思路
本公开的一个方面涉及一种波峰焊机,所述波峰焊机配置成在电子基板上执行波峰焊操作。在一个实施例中,波峰焊机包括:预热站,所述预热站配置成加热电子基板;波峰焊站,所述波峰焊站配置成通过焊料将电子元件附接到电子基板;以及输送装置,所述输送装置配置成传送基板通过隧道,从而经过助焊站、预热站和波峰焊站。预热站包括至少一个预热器,所述至少一个预热器包括:外室壳体;压缩箱组件,所述压缩箱组件设置在外室壳体中;扩散板,所述扩散板设置在压缩箱组件上方;以及至少一个加热元件,所述至少一个加热元 ...
【技术保护点】
一种配置成在电子基板上执行波峰焊操作的波峰焊机,所述波峰焊机包括:预热站,所述预热站配置成加热所述电子基板;波峰焊站,所述波峰焊站配置成通过焊料将电子元件附接到所述电子基板;以及输送装置,所述输送装置配置成传送基板通过隧道,从而经过所述助焊站、所述预热站和所述波峰焊站,其中所述预热站包括至少一个预热器,所述至少一个预热器包括:外室壳体;压缩箱组件,所述压缩箱组件设置在所述外室壳体中;扩散板,所述扩散板设置在所述压缩箱组件上方;以及至少一个加热元件,所述至少一个加热元件设置在所述外室壳体中,所述预热器配置成将加热的气体从所述隧道抽到所述压缩箱组件中,加热所述气体,并且使加热的气体穿过所述扩散板排出到所述隧道。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.01.28 US 14/165,7611.一种配置成在电子基板上执行波峰焊操作的波峰焊机,所述波峰焊机包括:预热站,所述预热站配置成加热所述电子基板;波峰焊站,所述波峰焊站配置成通过焊料将电子元件附接到所述电子基板;以及输送装置,所述输送装置配置成传送基板通过隧道,从而经过所述助焊站、所述预热站和所述波峰焊站,其中所述预热站包括至少一个预热器,所述至少一个预热器包括:外室壳体;压缩箱组件,所述压缩箱组件设置在所述外室壳体中;扩散板,所述扩散板设置在所述压缩箱组件上方;以及至少一个加热元件,所述至少一个加热元件设置在所述外室壳体中,所述预热器配置成将加热的气体从所述隧道抽到所述压缩箱组件中,加热所述气体,并且使加热的气体穿过所述扩散板排出到所述隧道。2.根据权利要求1所述的波峰焊机,其中所述压缩箱组件包括:压缩箱壳体,所述压缩箱壳体具有放置为邻近所述至少一个加热元件的至少一个进气口;以及进气管道,所述进气管道设置在所述压缩箱壳体中,所述进气管道具有与所述压缩箱壳体的所述至少一个进气口流体连通的至少一个入口开口,以及出口开口。3.根据权利要求2所述的波峰焊机,其中所述压缩箱组件还包括压力分配装置,所述压力分配装置在所述出口开口的位置处放置在所述进气管道与所述压缩箱壳体之间。4.根据权利要求3所述的波峰焊机,其中所述压力分配装置包括至少一个叶片以实现从所述进气管道的出口开口到所述扩散板的流体连通。5.根据权利要求3所述的波峰焊机,其中所述压缩箱组件还包括放置在所述压力分配装置内的鼓风机装置,所述鼓风机装置配置成将加热的气体从所述进气管道引导到所述扩散板。6.根据权利要求2所述的波峰焊机,其中所述压缩箱组件还包括放置在所述进气管道与所述扩散板之间的压力平衡板。7.根据权利要求6所述的波峰焊...
【专利技术属性】
技术研发人员:乔纳森·M·多滕哈恩,
申请(专利权)人:伊利诺斯工具制品有限公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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