压膜机、压膜机的控制方法和压膜机的控制系统技术方案

本发明专利技术提供了一种压膜机、一种压膜机的控制方法和一种压膜机的控制系统，其中，压膜机的控制方法，包括：具有布置在所述压膜机的滚辘上的压力传感器，用于测试待压膜的电路板与所述滚辘接触时的压力值。通过本发明专利技术的技术方案，可以准确测试待压膜的电路板与滚辘接触时的压力值，从而对表面异常的电路板及时暂停其压膜过程，并对表面异常的压膜工艺进行报警提示，进而避免批量性的不良压膜板产出，以降低报废成本，最终提高电路板的产品质量及生产效率。

Control system and control method of laminator lamination machine, laminator.

The present invention provides a film machine, a pressing machine control method and a pressing machine control system, the control method comprises: a laminator has a pressure sensor in the rolling and pressing machine on the layout of the circuit board for testing to be laminated with the rolling contact the pressure value. Through the technical scheme of the invention can accurately test the circuit board to be laminated with rolling contact pressure value, and on the surface of the circuit board to suspend its abnormal film process, and of the lamination process on the surface of the abnormal alarm, and avoid the adverse pressure in the bulk of the film output, to reduce the cost of scrap. Finally to improve the product quality and production efficiency of circuit board.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及压膜机
，具体而言，涉及一种压膜机、一种压膜机的控制方法和一种压膜机的控制系统。
技术介绍
目前，电路板广泛用于电子通信产品，如高密度互连电路板、印制电路板等。在高密度互连电路板生产图形线路过程中，均需要进行表面压膜处理，其中，图形线路压膜工艺是表面压膜处理的重要步骤之一，主要是利用压膜机的包胶滚辘对电路板进行预热处理，温度大概在100℃左右(具体根据板厚和散热设计而定)，使电路板表面温度达成压膜生产温度，干膜贴附电路板表面后受高温影响，充分释放干膜流动性和贴合性，使干膜更好的发挥表面贴合和封孔能力，以便于对电路板进行附着和封孔。传统的压膜机在进行干膜压贴时，根据生产参数对压膜机包胶滚辘进行压力设定，以适应不同板厚和不同结构电路板生产条件，其中，压力参数是指电路板正反两面受包胶滚辘的压力强度，上述压力强度主要受到电路板表面洁净度和板材本体结构的影响。但是在相关技术中，生产环境要求比较高，无论是空气中灰尘含量、药水残留和后段水洗残渣等因素都会对压膜品质造成影响，而且目前使用的全自动压膜机除了对卡板进行警报外，对这种压膜异常问题没有相应的指示和操作，如发生压膜异常，其也会正常工作，相关问题只能在生产后段光学检测环节才能找出异常因素，对压膜生产问题排查和品质改善难以起到及时准确的指示作用，特别是压膜滚辘本身包胶出现刺破、异物粘贴等问题时，不能及时反映该类型异常，很可能造成批量性的不良压膜板产生，而排除次品产生的原因会浪费大量的时间和人力资源，进而造成电路板的生产成本升高。因此，如何在压膜过程中及时准确地警示压膜异常问题，及时处理不良压膜的电路板，以避免批量性的不良压膜板产出，成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术正是基于上述技术问题至少之一，提出了一种新的压膜机的控制方案，通过在压膜机的滚辘上布置压力传感器，测试待压膜的电路板与所述滚辘接触时的压力值，并进行比较判断该压力值是否处于预定压力值范围内，从而对表面异常的电路板及时暂停其压膜过程，并对表面异常的压膜工艺进行报警提示，进而避免批量性的不良压膜板产出，以降低报废率，最终提高电路板的良品率及生产效率。有鉴于此，本专利技术提出了一种压膜机，包括：具有布置在所述压膜机的滚辘上的压力传感器，用于测试待压膜的电路板与所述滚辘接触时的压力值。在该技术方案中，通过在压膜机的滚辘上设置压力传感器，可以准确判断待压膜的电路板与滚辘接触时的压力值，从而对表面异常的电路板及时暂停其压膜过程，并对表面异常的压膜工艺进行报警提示，进而避免批量性的不良压膜板产出，以降低报废率，最终提高电路板的良品率及生产效率。根据本专利技术的另一方面，还提出了一种压膜机的控制方法，用于控制如上所述的压膜机，包括：接收所述压力传感器采集并发送的压力值；判断压力传感器采集的压力值是否处于第一预定压力值与第二预定压力值之间；以及在判定所述压力值不处于所述第一预定压力值与所述第二预定压力值之间时，控制所述压膜工艺终止。在该技术方案中，通过判断压力传感器测得的压力值是否处于预定的压力值范围内，当判定不处于预定压力值范围内时，及时控制终止压膜工艺，可有效避免不良压膜板的产生，进一步提高电路板的良品率及生产效率。在上述技术方案中，优选地，在接收压力传感器发送的压力值之前，包括：控制所述压力传感器进行至少一个压力范围的采集；预处理所述至少一个压力范围，并以预处理的所述压力范围的上限值和下限值中的任一个作为所述第一预定压力值，以及以预处理的所述压力范围的上限值和下限值中的另一个作为所述第二预定压力值。在该技术方案中，通过在接收压力传感器发送的压力值之前，控制压力传感器采集至少一个压力范围，并将经预处理的至少一个压力范围的上限值和下限值中的任一个设定为第一预定压力值，以及以预处理的所述压力范围的上限值和下限值中的另一个作为所述第二预定压力值，可以快速有效地得到预定压力范围，进而提高判定待压膜的电路板与所述滚辘接触时的压力值是否处于该压力范围的效率。在上述技术方案中，优选地，在判定所述压力值处于所述第一预定压力值与所述第二预定压力值之间时，控制完成压膜工艺的电路板传送至光刻装置。在该技术方案中，当判定待压膜的电路板与所述滚辘接触时的压力值处于预定压力值范围内时，通过控制完成压膜工艺的电路板传送至光刻装置，以自动完成压膜后的光刻工艺，有效提高了压膜板的生产效率和良品率。在上述技术方案中，优选地，在判定所述压力值不处于所述第一预定压力值与所述第二预定压力值之间时，控制压膜工艺终止的具体步骤，包括：控制所述压膜工艺终止的电路板传送至待检测区。在该技术方案中，当判定待压膜的电路板与所述滚辘接触时的压力值不处于预定压力值范围内时，通过控制压膜工艺终止的电路板传送至待检测区，以避免不良压膜板的产生，进而降低生产成本和次品率。在上述技术方案中，优选地，在判定所述压力值不处于所述第一预定压力值与所述第二预定压力值之间时，控制压膜工艺终止的具体步骤，还包括：发送警报提示，以提醒用户压膜工艺终止，其中，警报提示包括声学报警提示和光学报警提示中的一个或两个的任意组合。在该技术方案中，当判定待压膜的电路板与所述滚辘接触时的压力值不处于预定压力值范围内时，通过控制压膜工艺终止并发送警报进行提示，如响铃报警、红灯报警，以使压膜异常问题尽快被知晓及并尽快得到处理，提高压膜过程的生产效率。根据本专利技术的第三方面，还提出了一种压膜机的控制系统，用于控制如上所述的压膜机，包括：接收单元，用于接收所述压力传感器采集并发送的压力值；判断单元，用于判断所述压力值是否处于所述第一预定压力值与所述第二预定压力值之间；以及控制单元，用于在判定所述压力值不处于所述第一预定压力值与所述第二预定压力值之间时，控制所述压膜工艺终止。在该技术方案中，通过在压膜机的滚辘上设置压力传感器，可以准确判断待压膜的电路板与滚辘接触时的压力值，从而对表面异常的电路板及时暂停其压膜过程，并对表面异常的压膜工艺进行报警提示，进而避免批量性的不良压膜板产出，以降低报废率，最终提高电路板的良品率及生产效率。在上述技术方案中，控制单元还用于，控制所述压力传感器进行至少一个压力范围的采集；所述压膜机的控制系统，优选地，还包括：预处理单元，用于预处理所述至少一个压力范围，并以预处理的所述压力范围的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压膜机，其特征在于，包括：具有布置在所述压膜机的滚辘上的压力传感器，用于测试待压膜的电路板与所述滚辘接触时的压力值。

【技术特征摘要】
1.一种压膜机，其特征在于，包括：具有布置在所述压膜机的滚辘
上的压力传感器，用于测试待压膜的电路板与所述滚辘接触时的压力值。
2.一种压膜机的控制方法，用于控制如权利要求1所述的压膜机，
其特征在于，包括：
接收所述压力传感器采集并发送的压力值；
判断压力传感器采集的压力值是否处于第一预定压力值与第二预定压
力值之间；以及
在判定所述压力值不处于所述第一预定压力值与所述第二预定压力值
之间时，控制所述压膜工艺终止。
3.根据权利要求2所述的压膜机的控制方法，其特征在于，在接收
压力传感器发送的压力值之前，包括：
控制所述压力传感器进行至少一个压力范围的采集；
预处理所述至少一个压力范围，并以预处理的所述压力范围的上限值
和下限值中的任一个作为所述第一预定压力值，以及
以预处理的所述压力范围的上限值和下限值中的另一个作为所述第二
预定压力值。
4.根据权利要求2或3所述的压膜机的控制方法，其特征在于，还
包括：
在判定所述压力值处于所述第一预定压力值与所述第二预定压力值之
间时，控制完成压膜工艺的电路板传送至光刻装置。
5.根据权利要求2或3所述的压膜机的控制方法，其特征在于，在
判定所述压力值不处于所述第一预定压力值与所述第二预定压力值之间
时，控制压膜工艺终止的具体步骤，包括：
控制所述压膜工艺终止的电路板传送至待检测区。
6.根据权利要求2或3所述的压膜机的控制方法，其特征在于，在
判定所述压力值不处于所述第一预定压力值与所述第二预定压力值之间
时，控制压膜工艺终止的具体步骤，还包括：
发送...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈子形，车世民，王细心，李齐，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11