一种BGA焊锡球的打磨除杂机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种BGA焊锡球的打磨除杂机构，包括机架，所述机架包括基座和位于所述基座上方的横梁，基座上活动设有载板，所述载板上设有第一抛光机构，所述第一抛光机构一侧的载板上设有驱动机构，第一抛光机构的上方设有第二抛光机构，所述第二抛光机构上连接有除杂机构，所述除杂机构安装在升降气缸上，所述升降气缸安装在横梁上；除杂机构包括固定连接在第二抛光件顶端的吸尘管，吸尘管与吸风机相连。本实用新型专利技术能够有效地解决焊锡球表面雾状、皱褶等表面质量问题，有效改善焊锡球的表面粗糙度，且能有效去除打磨过程中产生的碎屑杂质。

Grinding impurity removing mechanism of BGA solder ball

The grinding of the utility model discloses a BGA solder ball cleaning mechanism comprises a machine frame, the machine frame comprises a base and is located in the beam above the base, the base is movably arranged on the carrier plate, wherein the support plate is provided with a first polishing mechanism, on one side of the carrier plate of the first polishing mechanism is arranged on the driving mechanism. Second polishing mechanism is arranged above the first polishing mechanism, the polishing mechanism second is connected with a cleaning mechanism, the cleaning mechanism is installed on the lifting cylinder, the lifting cylinder is arranged on the beam; impurity removing mechanism comprises a vacuum cleaner second is fixedly connected with the polishing piece top tube, vacuum tube connected with the air suction machine. The utility model can effectively solve the problem of the surface quality of the solder ball surface, such as fog and wrinkle, effectively improve the surface roughness of the solder ball, and can effectively remove the impurities produced in the grinding process.

【技术实现步骤摘要】

：本技术涉及BGA焊锡球处理设备的
，具体是涉及一种BGA焊锡球的打磨除杂机构。
技术介绍
：BGA焊锡球是BGA焊接的重要部分，自动BGA焊锡球供料主要有裁剪重熔成型法和喷射成型法两种，前者是将不同直径的焊锡丝裁剪成质量一致的单元，再在甘油中进行熔化成球；后者是将焊料放在特定的容器(坩埚)中进行熔化，然后在坩埚中充气，增加压力使熔化后的焊料从坩埚底部特定的小孔中喷出，再使用高频振荡使之成球。不管是采用裁剪重熔成型法还是喷射成型法形成的焊锡球表面均存在表面坑洼不平、有皱褶等表面质量问题。而表面光洁度(粗糙度)质量是评价BGA焊锡球质量优劣的一项重要指标，表面的缺陷会导致植球时吸球失败，还会影响焊接性能和各作业性能，因此，BGA焊锡球成型后还需对其进行表面粗糙度处理，使其符合使用要求。现有技术通常是将焊锡球放入旋转的滚筒中进行表面光洁度的作业，这种方式的光洁度作业并不能有效改善焊锡球的表面粗糙度，效果不理想，有必要予以改进。
技术实现思路
：本技术的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种能够有效地解决焊锡球表面雾状、皱褶等表面质量问题，有效改善焊锡球的表面粗糙度，且能有效去除打磨过程中产生的碎屑杂质的BGA焊锡球的打磨除杂机构。本技术涉及一种BGA焊锡球的打磨除杂机构，包括机架，所述机架包括基座和位于所述基座上方的横梁，基座上活动设有载板，所述载板上设有第一抛光机构，所述第一抛光机构一侧的载板上设有驱动机构，第一抛光机构的上方设有第二抛光机构，所述第二抛光机构上连接有除杂机构，所述除杂机构安装在升降气缸上，所述升降气缸安装在横梁上；第一抛光机构包括成型在载板上端面上的多个半球形的凹槽和安置在所述凹槽内的半球形的第一抛光件，所述第一抛光件的上端外壁上成型有第一齿条部，第二抛光机构包括多个与第一抛光件对应的第二抛光件，所述第二抛光件与第一抛光件上下共同围设形成以用于容置焊锡球的球形空间，所述焊锡球的半径与所述球形空间的半径相等，第二抛光件的下端外壁上成型有与所述第一齿条部配合的第二齿条部，所述第二齿条部外侧固定啮合有一齿圈，所述齿圈环绕套设在多个第二抛光件的外部，所述驱动机构包括设置在第一齿条部一侧的驱动齿轮、与所述驱动齿轮连接的驱动电机和用于推动所述驱动齿轮向第一齿条部移动的驱动气缸；除杂机构包括固定连接在第二抛光件顶端的吸尘管，所述吸尘管的下端与第二抛光件的半球内部相连通、上端铰接在一顶板上，所述顶板的上端固定连接升降气缸的活塞杆，吸尘管与吸风机相连。借由上述技术方案，本技术在使用时，首先将基座上的载板平移至上料区，将焊锡球放置在载板上的第一抛光机构的第一抛光件内后，再将载板移动至第二抛光机构的下方，使得第一抛光件位于第二抛光件的正下方，然后启动升降气缸使升降气缸的活塞杆下压顶板，使得顶板带动除杂机构的吸尘管和第二抛光机构的第二抛光件下移，直至第二抛光件下端的第二齿条部与第一抛光机构的第一抛光件上的第一齿条部相接触配合形成一个齿条部整体，此时第二齿条部上的齿圈的下半部也套设在第一齿条部外并与第一齿条部相啮合，之后，驱动机构的驱动气缸动作，推动驱动齿轮向着齿圈移动直至驱动齿轮与齿圈的外侧相啮合，此时驱动电机带动驱动齿轮转动并继而带动齿圈转动，由于齿圈与第一齿条部和第二齿条部均啮合，因此齿圈带动第一抛光件和第二抛光件一起转动，由于第一抛光件和第二抛光件的半径与焊锡球的半径相等，因此，第一抛光件和第二抛光件能够对焊锡球的表面产生摩擦，将焊锡球表面的雾状、皱褶等磨平，从而改善了焊锡球表面的粗糙度；在焊锡球表面被打磨的过程中会产生一些打磨下来的碎屑和杂质，此时吸风机动作通过吸尘管向第二抛光件和第一抛光件组成的球形内部吸风，碎屑和杂质被吸尘管吸出，从而有效地对焊锡球打磨过程进行除杂。通过上述方案，本技术的打磨除杂机构能够有效地解决焊锡球表面雾状、皱褶等表面质量问题，有效改善焊锡球的表面粗糙度，且能有效去除打磨过程中产生的碎屑杂质。作为上述方案的一种优选，所述顶板的内部成型有一空腔，所述吸尘管的上端铰接在顶板的底面上并与所述空腔连通，所述吸风机设置在顶板的顶面上，吸风机的吸风口与空腔连通。作为上述方案的一种优选，所述基座的上端面上成型有一对平行的直线导轨，所述载板设置在所述直线导轨上，直线导轨为成型在基座上端面的长条形导向槽，所述载板的底面上成型有一对与所述导向槽配合的导向块，所述导向块插接在导向槽中并可在导向槽中移动。作为上述方案的一种优选，所述凹槽呈直线排列分布在载板的上端面上。作为上述方案的一种优选，所述第二抛光件的顶端成型有一通孔，所述吸尘管的下端开口固定连接在所述通孔上。作为上述方案的一种优选，所述驱动电机设置在一电机板上，所述电机板活动设置在载板上，电机板连接驱动气缸的活塞杆，驱动气缸固定在载板上。作为上述方案的一种优选，所述第一抛光件和第二抛光件的内壁上均涂覆有一层耐磨材料。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明：以下附图仅旨在于对本技术做示意性说明和解释，并不限定本技术的范围。其中：图1为本技术的结构示意图；图2为图1去掉齿圈时的结构示意图；图3为图2的局部剖视图；图4为图2的另一局部剖视图；图5为本技术的工作状态示意图。具体实施方式：下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。参见图1，本技术所述的一种BGA焊锡球的打磨除杂机构，包括机架10，所述机架包括基座11和位于所述基座上方的横梁12，基座11上活动设有载板20，基座11的上端面上成型有一对平行的直线导轨30，所述载板20设置在所述直线导轨30上，直线导轨为成型在基座11上端面的长条形导向槽30，所述载板20的底面上成型有一对与所述导向槽30配合的导向块21，所述导向块21插接在导向槽30中并可在导向槽30中移动，载板20上设有第一抛光机构40，所述第一抛光机构40一侧的载板20上设有驱动机构50，第一抛光机构40的上方设有第二抛光机构60，所述第二抛光机构上连接有除杂机构70，所述除杂机构安装在升降气缸80上，所述升降气缸安装在横梁12上。参见图1、图2、图4，第一抛光机构40包括成型在载板20上端面上的多个半球形的凹槽41和安置在所述凹槽内的半球形的第一抛光件42，所述凹槽41呈直线排列分布在载板20的上端面上，所述第一抛光件42的上端外壁上成型有第一齿条部43，第二抛光机构60包括多个与第一抛光件40对应的第二抛光件62，所述第二抛光件62与第一抛光件42上下共同围设形成以用于容置焊锡球90的球形空间，所述焊锡球90的半径与所述球形空间的半径相等，第二抛光件62的下端外壁上成型有与所述第一齿条部43配合的第二齿条部63，所述第二齿条部63外侧固定啮合有一齿圈100，所述齿圈环绕套设在多个第二抛光件63的外部，所述驱动机构50包括设置在第一齿条部43一侧的驱动齿轮51、与所述驱动齿轮连接的驱动电机52和用于推动所述驱动齿轮51向第一齿条本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种BGA焊锡球的打磨除杂机构，包括机架(10)，所述机架包括基座(11)和位于所述基座上方的横梁(12)，其特征在于：所述基座(11)上活动设有载板(20)，所述载板上设有第一抛光机构(40)，所述第一抛光机构一侧的载板(20)上设有驱动机构(50)，第一抛光机构(40)的上方设有第二抛光机构(60)，所述第二抛光机构上连接有除杂机构(70)，所述除杂机构安装在升降气缸(80)上，所述升降气缸安装在横梁(12)上；第一抛光机构(40)包括成型在载板(20)上端面上的多个半球形的凹槽(41)和安置在所述凹槽内的半球形的第一抛光件(42)，所述第一抛光件的上端外壁上成型有第一齿条部(43)，第二抛光机构(60)包括多个与第一抛光件(42)对应的第二抛光件(62)，所述第二抛光件与第一抛光件(42)上下共同围设形成以用于容置焊锡球(90)的球形空间，所述焊锡球(90)的半径与所述球形空间的半径相等，第二抛光件(62)的下端外壁上成型有与所述第一齿条部(43)配合的第二齿条部(63)，所述第二齿条部外侧固定啮合有一齿圈(100)，所述齿圈环绕套设在多个第二抛光件(62)的外部，所述驱动机构(50)包括设置在第一齿条部(43)一侧的驱动齿轮(51)、与所述驱动齿轮连接的驱动电机(52)和用于推动所述驱动齿轮(51)向第一齿条部(43)移动的驱动气缸(53)；除杂机构(70)包括固定连接在第二抛光件(62)顶端的吸尘管(71)，所述吸尘管的下端与第二抛光件(62)的半球内部相连通、上端铰接在一顶板(200)上，所述顶板的上端固定连接升降气缸(80)的活塞杆，吸尘管(71)与吸风机(72)相连。...

【技术特征摘要】
1.一种BGA焊锡球的打磨除杂机构，包括机架(10)，所述机架包括基座(11)和位于所述基座上方的横梁(12)，其特征在于：所述基座(11)上活动设有载板(20)，所述载板上设有第一抛光机构(40)，所述第一抛光机构一侧的载板(20)上设有驱动机构(50)，第一抛光机构(40)的上方设有第二抛光机构(60)，所述第二抛光机构上连接有除杂机构(70)，所述除杂机构安装在升降气缸(80)上，所述升降气缸安装在横梁(12)上；第一抛光机构(40)包括成型在载板(20)上端面上的多个半球形的凹槽(41)和安置在所述凹槽内的半球形的第一抛光件(42)，所述第一抛光件的上端外壁上成型有第一齿条部(43)，第二抛光机构(60)包括多个与第一抛光件(42)对应的第二抛光件(62)，所述第二抛光件与第一抛光件(42)上下共同围设形成以用于容置焊锡球(90)的球形空间，所述焊锡球(90)的半径与所述球形空间的半径相等，第二抛光件(62)的下端外壁上成型有与所述第一齿条部(43)配合的第二齿条部(63)，所述第二齿条部外侧固定啮合有一齿圈(100)，所述齿圈环绕套设在多个第二抛光件(62)的外部，所述驱动机构(50)包括设置在第一齿条部(43)一侧的驱动齿轮(51)、与所述驱动齿轮连接的驱动电机(52)和用于推动所述驱动齿轮(51)向第一齿条部(43)移动的驱动气缸(53)；除杂机构(70)包括固定连接在第二抛光件(62)顶端的吸尘管(71)，所述吸尘管的下端与第二抛光件(62)的半球内部相连通、
\t上端铰接在一顶板(200)上，所述顶板的上端固定连接升降...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶伟然，
申请(专利权)人：浙江乔兴建设集团湖州智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33