一种用于芯片定位贴片的热沉部件及贴片方法技术

技术编号:15075035 阅读:155 留言:0更新日期:2017-04-06 19:58
本发明专利技术提供了一种用于芯片定位贴片的热沉部件及贴片方法,所述热沉部件包括一热沉基板,该热沉基板上有多个凹槽,分别用于贴装多个芯片,所述凹槽的形状及尺寸与需要贴装的激光器芯片的形状及尺寸相匹配,采用该热沉部件及贴片方法高了芯片贴片的定位精度和贴片效率。

Heat sink component and chip method for chip positioning paster

The present invention provides a method for positioning chip patch heat sink components and mounting method, the heat sink assembly includes a heat sink substrate, the heat sink has a plurality of grooves on the substrate, are used to mount a plurality of chips, shape and size of the groove and the need to shape and size of laser chip mount the match with the heat sink member and mounting method for chip high positioning accuracy and efficiency of the patch.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体领域,具体涉及一种用于芯片定位贴片的热沉部件及贴片方法
技术介绍
随着宽带业务量的快速增长,光通信器件正朝着高度集成化的方向发展。传统上在单个芯片上集成多路激光器,贴片工作比较简单,但激光器的波长和功率一致性很难得到满足,不适应器件的发展要求,因此需要混合集成的多路分立激光器芯片,但这同时也对激光器芯片的贴片提出了新的要求。传统的单片集成只要对齐贴片即可实现发光,而混合集成的多路激光器芯片必须保证每个分立芯片都要对齐,继续使用传统方法将对贴片的经验和技术提出很高的要求,且采用传统方法精度较差,成本较高。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题鉴于上述技术问题,本专利技术提供了一种用于芯片定位贴片的热沉部件及贴片方法,提高了芯片贴片的定位精度和贴片效率。(二)技术方案根据本专利技术的一个方面,提供了一种用于芯片定位贴片的热沉部件。所述热沉部件包括一热沉基板,该热沉基板上有多个凹槽,分别用于贴装多个芯片,所述凹槽的形状及尺寸与需要贴装的激光器芯片的形状及尺寸相匹配。根据本专利技术的另一方面,提供了一种用于芯片定位贴片的贴片方法。需要贴装的芯片包括P面和N面。该贴片方法,需要贴装的芯片包括P面和N面,包括以下步骤:用真空吸头将金锡焊料片吸放在的热沉基板的凹槽中;用真空吸头将需要贴装的芯片,P面朝上,吸放在金锡焊料片上,N面与金锡焊料片相接触;将放有金锡焊料片和芯片的热沉基板加热,设定加热温度为金锡焊料熔点温度,待金锡焊料完全熔化后,用真空吸头轻压芯片上表面,利用金锡焊料的表面张力和浸润度,使芯片与热沉基板完全贴合。(三)有益效果从上述技术方案可以看出,相比于现有技术本专利技术用于芯片定位贴片的热沉部件及贴片方法具有以下有益效果:(1)热沉部件上设置多个凹槽,与芯片形状和尺寸相匹配,其位置与对应芯片所预计的位置一致,芯片在贴片时,直接被放置于与其对应到凹槽中,贴片位置确定,提高了芯片定位的精确度;(2)凹槽内侧面为坡面,保证了在凹槽内放置芯片时,能够顺利的定位放置,另外,内侧面为坡面的凹槽加工更加方便,降低了制造成本;(3)多个凹槽设置为一列,且与热沉基板的一边平行,保证了定位贴片的效率。附图说明图1为本专利技术实施例用于多路激光器芯片定位贴片的热沉部件的立体结构示意图;图2(a)、图2(b)为图1中的热沉部件放入金锡焊料片和激光器芯片后的剖面结构示意图;图3为本专利技术实施例用于多路激光器芯片定位贴片方法的流程图。【主要元件】1-热沉基板;11、12、13、14-凹槽;21、22、23、24-激光器芯片。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本专利技术作进一步的详细说明。如图1所示,本专利技术实施例提供一种用于多路激光器芯片定位贴片的热沉部件,所述的热沉部件包括一热沉基板1,该热沉基板1上有四个凹槽11、12、13、14,凹槽在热沉基板1上的位置与需要贴装的激光器芯片21、22、23、24的位置相对应,且凹槽的形状及尺寸亦与需要贴装的激光器芯片的形状及尺寸相匹配,激光器芯片贴装时直接对应放置在相应的凹槽内,提高了贴装激光芯片时的定位精确度。凹槽11、12、13、14的内侧面均为坡面,保证了在凹槽放置激光器芯片时,能够顺利的定位放置,且内侧面为坡面的凹槽加工更加方便,降低了制造成本,所述的凹槽11、12、13、14的内侧面均与所述的热沉基板表面呈一定角度,优选的,该角度为40~80度夹角,最优为60度。该些凹槽11、12、13、14设置为一列,且与热沉基板的一边平行,以保证定位贴片的效率。鉴于激光器芯片21、22、23、24的出光面在其侧面,所述的矩形凹槽11、12、13、14深度设计为不超过激光器芯片21、22、23、24厚度的三分之一,以避免激光器发出的光受到凹槽内侧面的阻挡。本领域技术人员应当清楚,本实施例中四个凹槽是对应四个待安装的激光器芯片,如果激光器芯片为其他数目,该凹槽的数目也会随之发生变化。一般情况下,凹槽的数目为3~10个,优选地,为3~5个,最优的为4个。本实施例中,凹槽优选为矩形凹槽,热沉基板优选为矩形,本领域技术人员应当清楚,它们亦可以选用其他常规形状,如圆形、半圆形、三角形、多边形等。本专利技术实施例还提供一种用于多路激光器芯片定位贴片的贴片方法,所述的需要贴装的激光器芯片21、22、23、24,如图2(a)、2(b)所示,均包括P面N面和出光腔面,贴片方法如附图3所示,包括下列步骤:步骤A:将带有多个凹槽11、12、13、14的热沉基板1放入丙酮、异丙醇以及酒精等任一种有机溶剂中,进行超声波清洗,清洗干净后,用氮气枪将热沉基板1吹干;步骤B:用真空吸头将金锡焊料片31、32、33、34吸放在热沉基板1的凹槽11、12、13、14中,金锡焊料片的厚度控制在5-10μm;步骤C:用真空吸头将需要贴装的激光器芯片21、22、23、24,P面朝上,吸放在金锡焊料片31、32、33、34上,N面与金锡焊料片相接触;步骤D:将放有金锡焊料片31、32、33、34和激光器芯片21、22、23、24的热沉基板1加热,设定加热温度为金锡焊料熔点温度,约为300℃,待金锡焊料完全熔化后,用真空吸头轻压激光器芯片21、22、23、24上表面,利用金锡焊料的表面张力和浸润度,可以使激光器芯片21、22、23、24与热沉基板完全贴合;步骤E:用氮气枪使激光器芯片21、22、23、24与热沉基板1迅速冷却,完成贴片。采用本专利技术的贴片方法精度较高,可以达到±1μm,操作简单高效,成本较低。本领域技术人员应当清楚,尽管本专利技术实施例中的热沉部件及贴片方法都是针对激光器芯片的定位贴片来表述,本专利技术的热沉部件和贴片方法同样适用于其他芯片的定位贴片。至此,已经结合附图对本专利技术进行了详细描述。依据以上描述,本领域技术人员应当对本专利技术用于芯片定位贴片的热沉部件及贴片方法有了清楚的认识。需要说明的是,在附图或说明书正文中,未绘示或描述的实现方式,均为所属
中普通技术人员所知的形式,并未进行详细说明。此外,上述对各元件和方法的定义并不仅限于实施例中提到的各种具体结构、形状或方式,本领域普通技术人员可对其进行简单地更改或替换。此外,本文可提供包含特定值的参数的示范,但这些参数无需确切等于相应的值,而是可在可接受的误差容限或设计约束内近似于相应值。实施例中提到的方向用语,例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等,仅是参考附图的方向,并非用来限制本专利技术的保护范围。此外,除非特别描述或必须依序发生的步骤,上述步骤的顺序并无限制于以上所列,且可根据所需设计而变化或重新安排。以上所述的具体实施例,对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,应理解的是,以上所述仅为本专利技术的具体实施例而已,并不用于限制本专利技术,凡在本专利技术的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种用于芯片定位贴片的热沉部件,其特征在于:所述热沉部件包括一热沉基板,该热沉基板上有多个凹槽,分别用于贴装芯片,所述凹槽的形状及尺寸与需要贴装的芯片的形状及尺寸相匹配。

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片定位贴片的热沉部件,其特征在于:所述热沉部件包括一热沉基板,该热沉基板上有多个凹槽,分别用于贴装芯片,所述凹槽的形状及尺寸与需要贴装的芯片的形状及尺寸相匹配。2.根据权利要求1所述的热沉部件,其特征在于:所述凹槽的内侧面为坡面。3.根据权利要求2所述的热沉部件,其特征在于:所述内侧面与所述热沉基板的表面所成的角度介于40°~80°之间。4.根据权利要求3所述的热沉部件,其特征在于:所述内侧面与所述热沉基板的表面所成的角度为60°。5.根据权利要求1所述的热沉部件,其特征在于:所述凹槽设置为一列,且与热沉基板的一边平行。6.根据权利要求1至5中任一所述的热沉部件,其特征在于:所述芯片为矩形芯片,其对应的凹槽为矩形凹槽。7.根据权利要求6所述的热沉部件,其特征在于:所述芯片为激光器芯片,所述矩形凹槽深度不超过激光器芯片厚度的三分之一。8.根据权利要求1至5中任一...

【专利技术属性】
技术研发人员:白金花王玮钰刘宇袁海庆刘建国祝宁华
申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所
类型:发明
国别省市:北京;11

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1