The utility model relates to a multilayer high thick copper circuit board, including an interphase stacked in turn multichip double-sided circuit board and a plurality of prepreg, two sides of each piece of double-sided circuit boards are provided with two pieces of prepreg, prepreg is located in the outer surface of the outer are stacked with outer copper foil the circuit board comprises a resin layer, double-sided conductive line area copper layer formed on the inner core plate, inner core plate and the conductive lines on both sides of the surface of the copper layer outside the surface of both sides are filled in the inner core plate on the thickness of the resin layer and the conductive copper layer thickness. The utility model through the thickness and conductive resin layer of the copper layer is equal to the pre filled in the conductive copper layer surface plate on both sides of the double-sided circuit monolithic region in laminated plate process, the resin layer can play a good supporting role, effectively avoids the process problems due to line and non line part thickness the gap caused by excessive and quality problems, the quality of product is stable, high pass rate.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷线路板
,尤其涉及一种多层高厚铜线路板。
技术介绍
随着线路板技术的日益发展,由多块子线路板压合而形成的多层线路板已经是技术相对成熟的线路板产品。多层线路板制造过程中,需要在子线路板上形成制作好内层线路形成双面线路板,再进行压合。以14层线路板压合结构为例,即是先将6块双面敷铜板分别独立制作好内层线路形成6块独立的双面线路板,然后将此6块双面线路板与半固化片进行相间地层叠,使任意相邻的两块双面线路板的上下两侧面均由半固化片隔开,且在最外侧的两块双面线路板的外侧也叠加有半固化片,最后,再在最上层和最下层分别叠加一层外层铜箔L1层、L14层,然后即可进行压合而获得多层线路板。然而,现有的多层线路板制造工艺在用于制造多层高厚铜线路板时,常常会出现报废率高的问题。经分析,这主要是由于高厚铜线路板的线路铜厚特大(不低10OZ),线路部分和非线路部分的芯板落差高达0.35mm,而线路的分布又具有不均匀性,有些区域线路密集、有些区域线路稀疏,由此,在压合过程中,容易产生以下缺陷:1、压板过程中半固化片受热融化流胶对非线路部分进行填充,由于线路稀疏的区域需要流胶量大、线路密集的区域需要流胶量少,导致线路板压合流胶供需不平衡,造成线路板压合后有些位置厚、有些位置薄,厚度超公差且不均匀;2、容易造成线路板在压合过程中产生内部空洞;导致高铜厚线路板压合爆板、分层、内层短路等品质问题。这些缺陷最终都导致了压合报废率居高不下。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于,提供一种多层高厚铜线路板,能很好地适应压合处理,以有效提升压合后的成品合格率。为解决上述技术问题, ...
【技术保护点】
一种多层高厚铜线路板,包括依次相间层叠设置的多片双面线路板和多片半固化片,且每片双面线路板的两个侧面均设有半固化片,位于最外层的两片半固化片的外侧面还分别层叠设有外层铜箔,其特征在于,所述双面线路板包括内层芯板、成型于内层芯板两侧表面的导电线路铜层以及填充在内层芯板的两侧表面上导电线路铜层之外的区域内的树脂层,该树脂层的厚度与导电线路铜层的厚度相等。
【技术特征摘要】
1.一种多层高厚铜线路板,包括依次相间层叠设置的多片双面线路板和多片半固化片,且每片双面线路板的两个侧面均设有半固化片,位于最外层的两片半固化片的外侧面还分别层叠设有外层铜箔,其特征在于,所述双面线路板包括内层芯板、成型于内层芯板两侧表面的导电线路铜层以及填充在内层芯板的两侧表面上导电线路铜层之外的区域内的树脂层,该树脂层的厚度与导电线路铜层的厚度相等。2.如权利要求1所述的多层高厚铜线路板,其特征在于,导电线路铜层的厚度不低于10OZ。3.如权利要求1所述的多层高厚铜线路板,其特征在于,所述内层芯板由半固化玻璃纤维布制成。4.如权利要求1或3所述的多层高厚铜线...
【专利技术属性】
技术研发人员:潘勇,
申请(专利权)人:深圳市博敏兴电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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