用于印刷电路板的绝缘层压板、使用该绝缘层压板的印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种用于印刷电路板的绝缘层压板、使用该绝缘层压板的印刷电路板及其制造方法。根据本发明专利技术的一种示例性实施方式的用于印刷电路板的绝缘层压板包括：具有第一表面和第二表面的绝缘层；按压在绝缘层的第一表面上使得在绝缘层的一个表面上形成的表面粗糙度转移的隔离膜，本发明专利技术中，由于通过固化工艺将表面粗糙度转移到绝缘层上，省略去污工艺，从而使得缩短处理时间成为可能。由此，由于降低去污液的浓度的操作是可能的，可预期的是基底工艺的生产率可以得到提高。

Insulating laminate for printed circuit board, printed circuit board using the same, and method of manufacturing the same

The present invention provides an insulating laminate for a printed circuit board, a printed circuit board using the same, and a method for manufacturing the same. According to an exemplary embodiment of the present invention printed circuit board insulating laminate includes an insulating layer having a first surface and a second surface; the first pressing on the surface of the insulating layer on the surface at a is formed on the surface roughness of the membrane transfer insulation layer, the invention, by the curing process of the surface roughness to the insulating layer, thereby omitting decontamination process, shortening the processing time possible. As a result, the operation of the substrate process can be expected to be improved due to the reduction of the concentration of the detergent solution.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施方式涉及用于印刷电路板的绝缘层压板、使用该绝缘层压板的印刷电路板及其制造方法。
技术介绍
一般地，印刷电路板是通过在由各种热固性合成树脂制成的电路板的一个表面或两个表面上布线铜箔，在电路板上固定地设置集成电路(ICs)或电子部件，和在其间实施电气布线，以及然后用绝缘体涂覆电气布线而实施的。根据电子行业最近的发展，对多功能和轻且小的电子元件的需求一直在迅速增加。为了适应这种趋势，需要增加在其上安装有电子元件的印刷电路板的布线密度，并减少印刷电路板的厚度。因此，正在积极地进行用于实施各种精细的电路图案的方法的研究，并且作为基本的先决条件，已广泛地进行了用于在绝缘层上形成具有均匀粗糙度的表面粗糙度，以提高铜箔(电镀层)和绝缘层间的粘合性的研究。为了在通过层压法形成绝缘层以及在堆积基底工艺中固化堆积膜后进行半添加法(semi-additivemethod)，需要层压无电镀铜的薄膜的工艺。为了增加无电镀铜和绝缘层间的耦合强度，在去污工艺中确保一种或多种预定的高度(predeterminedlevel)的绝缘层的表面粗糙度是很重要的。然而，如果绝缘膜对应于低CTE和低DF，由于无机填料的增加，树脂固化密度的增加，树脂中极性官能团的减少等，在去污工艺中难以形成能够确保所需的电镀剥离强度的表面粗糙度。
技术实现思路
一方面，本专利技术可以提供一种用于形成能够确保所需的电镀剥离强度的r>表面粗糙度的印刷电路板。根据本专利技术的一个方面，用于印刷电路板的绝缘层压板可以包括：具有第一表面和第二表面的绝缘层，按压在绝缘层的第一表面上使得在绝缘层的一个表面上形成的表面粗糙度转移的隔离膜(releasefilm)。表面粗糙度Ra可以在0.3μm至3.1μm的范围内。绝缘层压板可以进一步包括在绝缘层的第二表面上形成的保护层。根据本专利技术的另一方面，印刷电路板可以包括：基板；以及具有层压在基板上的第二表面并具有形成在第一表面上的表面粗糙度的绝缘层，其中该表面粗糙度是通过将第一表面上的隔离膜的表面粗糙度转移而形成的。表面粗糙度Ra可以在0.3μm至3.1μm的范围内。根据本专利技术的另一方面，用于制造印刷电路板的方法可以包括：制备基板；制备具有第一表面和第二表面并具有形成在第一表面上的表面粗糙度的隔离膜；制备具有第一表面和第二表面的绝缘层；通过在绝缘层的第一表面上设置并按压隔离膜的第一表面以形成绝缘层压板；在基板上设置绝缘层压板的第二表面并将绝缘层压板贴附至基板；以及固化其上贴附有绝缘层压板的基板。表面粗糙度Ra可以在0.3μm至3.1μm的范围内。隔离膜的制备可以包括在聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate)膜的一个表面上进行硅隔离处理(silicon-releasetreatment)。绝缘层压板至基板的贴附可以包括按压已按压的绝缘层压板和基板。该方法可以进一步包括在固化基板后，除去隔离膜。绝缘层的制备可以包括在绝缘层的第二表面上贴附保护层，并且该方法可以进一步包括，在将绝缘层压板贴附至基板前，除去贴附在绝缘层上的保护层。附图说明结合附图并从下面的详细描述可以更清楚地理解本专利技术的上述和其它方面、特征和其它优点，其中：图1是根据本专利技术的一种示例性实施方式的印刷电路板的横截面图；以及图2-8是根据本专利技术的另一种示例性实施方式的用于制造印刷电路板的方法的工艺流程图。具体实施方式结合附图并从下面的示例性实施方式的详细描述可以更清楚的理解本专利技术的目的、特征和优点。在附图中，相同的附图标记用于表示相同或相似的部件，并且省略了重复的说明。另外，在下面的描述中，术语“第一”、“第二”、“一侧”、“另一侧”等用于区分某一部件与其它部件，但这些部件的结构不应该理解为受术语的限制。此外，在本专利技术的描述中，当判定相关技术的详细描述会模糊本专利技术的要点时，它们的描述将被省略。在下文中，将参照附图对本专利技术的示例性实施方式进行详细描述。印刷电路板图1是根据本专利技术的一种示例性实施方式的印刷电路板1000的横截面图。如图1所示，印刷电路板1000包括基板100和具有层压在基板100上的第二表面并具有形成在第一表面上的表面粗糙度210的绝缘层200。基板，在绝缘层上形成一个或多个电路层的电路板，可以优选为印刷电路板。尽管图1示出了一种情况，其中，为了便于说明省略了具体的内层电路结构，但是本领域技术人员也可以充分地认识到将具有一个或多个形成在绝缘层上的电路层的典型的电路板用作基板。作为绝缘层，可以使用树脂绝缘层。作为树脂绝缘层的材料，热固性树脂如环氧树脂，热塑性树脂如聚酰亚胺树脂，或具有增强材料如玻璃纤维或浸渍在热固性树脂和热塑性树脂中的无机填料的树脂，例如，可以使用半固化片(prepreg)。另外，也可使用热固性树脂、光固化树脂和/或类似物。然而，树脂绝缘层的材料在此并没有特别的限定。作为电路层的材料，只要能够用作用于电路的导电金属，可以使用用于电路的任何导电金属而不受限制，而且铜通常用于印刷电路板中。适于改善粘合性以具有0.3μm至3.1μm的表面粗糙度210。在根据本专利技术的示例性实施方式的印刷电路板1000中，由于使用具有在其上形成的表面粗糙度的隔离膜，可以将表面粗糙度转移到绝缘层上，而且通过如下所述的根据本专利技术的另一种示例性实施方式的用于制造印刷电路板的方法所述的表面粗糙度的调整，可以很容易控制转移到绝缘层上的粗糙度，可以很容易管理绝缘层的表面粗糙度。用于制造印刷电路板的方法图2-8是根据本专利技术的另一种示例性实施方式的用于制造印刷电路板的方法的工艺流程图。如图2所示，首先，制备具有内层绝缘层101、多个电路层102和通道103(throughvia)的基板100。作为绝缘层，可以使用树脂绝缘层。作为树脂绝缘层的材料，热固性树脂如环氧树脂，热塑性树脂如聚酰亚胺树脂，或具有增强材料如玻璃纤维或浸渍在热固性树脂和热塑性树脂中的无机填料的树脂，例如，可以使用半固化片。另外，也可使用热固性树脂、光固化树脂和/或类似物。然而，树脂绝缘层的材料在此并没有特别的限定。作为电路层的材料，只要能够用作用于电路的导电金属，可以使用用于电路的任何导电金属而不用受限制，而且铜通常用于印刷电路板中。在这里，在形成通道的工艺中，可以使用通过使用本领域公知的光刻法(photolithogr本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于印刷电路板的绝缘层压板，所述绝缘层压板包括：具有第一表面和第二表面的绝缘层；以及按压在所述绝缘层的第一表面上使得在所述绝缘层的一个表面上形成的表面粗糙度转移的隔离膜。

【技术特征摘要】
1.一种用于印刷电路板的绝缘层压板，所述绝缘层压板包括：
具有第一表面和第二表面的绝缘层；以及
按压在所述绝缘层的第一表面上使得在所述绝缘层的一个表面上形成
的表面粗糙度转移的隔离膜。
2.根据权利要求1所述的绝缘层压板，其中，所述表面粗糙度Ra在
0.3μm至3.1μm的范围内。
3.根据权利要求1所述的绝缘层压板，所述绝缘层压板进一步包括在
所述绝缘层的第二表面上形成的保护层。
4.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：
基板；以及
具有层压在所述基板上的第二表面并具有形成在第一表面上的表面粗
糙度的绝缘层，
其中，所述表面粗糙度是通过将所述第一表面上的隔离膜的表面粗糙度
转移而形成的。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述表面粗糙度Ra在
0.3μm至3.1μm的范围内。
6.一种用于制造印刷电路板的方法，所述方法包括：
制备基板；
制备具有第一表面和第二表面并具有形成在所述第一表面上的表面粗
糙度的隔离...

【专利技术属性】
技术研发人员：张钟允，李春根，田喜善，赵在春，李忠熙，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR