柔光贴片LED灯制造技术

技术编号:15072837 阅读:142 留言:0更新日期:2017-04-06 18:58
本发明专利技术涉及一种柔光贴片LED灯,包括底座、LED晶片和封装体,所述LED晶片位于底座上,所述封装体位于LED晶片上,所述封装体从下至上由荧光层和胶水层组成,所述底座上设置有透光罩,该透光罩将封装体包围,所述透光罩的顶面上覆盖有金属网格板。提供一种出光均匀、光线柔和的柔光贴片LED灯。

Soft chip LED lamp

The invention relates to a soft patch LED lamp, which comprises a base, a LED chip and package, the LED chip is located on the base, the package in the LED chip, the package from the bottom by the fluorescent layer and glue layer is arranged on the base cover, the transparent cover the package is surrounded by metal mesh plate covering the top surface of the transparent cover. Provide a uniform light, soft light soft chip LED lamp.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种柔光贴片LED灯,属于光电

技术介绍
现有的贴片LED灯一般只是在LED晶片上覆盖封装体,光线透过封装体射出,出光不均匀,且光线不柔和。现有的贴片式LED灯,在制作过程中,是将荧光粉与胶水混合搅拌均匀,点入支架碗杯中并进行烘烤,但在此过程中,很容易出现荧光粉与胶水的混合不均匀,从而造成成品LED灯的颜色一致性及光斑效果都非常不理想,亮度和流明值也不够白灯照明要求,使整体上的效果大打折扣,也造成很多成本上的浪费。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术存在的缺陷,提供一种出光均匀、光线柔和的柔光贴片LED灯。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种柔光贴片LED灯,包括底座、LED晶片和封装体,所述LED晶片位于底座上,所述封装体位于LED晶片上,所述封装体从下至上由荧光层和胶水层组成,所述底座上设置有透光罩,该透光罩将封装体包围,所述透光罩的顶面上覆盖有金属网格板。所述底座上设置有凹坑,所述LED晶片位于该凹坑底部,所述荧光层位于该凹坑内,所述胶水层覆盖在荧光层上,密封住凹坑。所述凹坑的侧壁上设有凹槽。有益效果:(一)增设透光罩,LED晶片发出的光在透光罩中产生二次光学折射,出光更为均匀;(二)增设金属网格板,光线通过金属网格板后更为柔和。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1是本专利技术的优选实施例的结构示意图;图2是金属网格板的主视结构图。具体实施方式如图1、2所示的一种柔光贴片LED灯,包括底座1、LED晶片2和封装体3。所述底座1上设置有凹坑11,所述LED晶片2位于该凹坑11底部,所述封装体3位于LED晶片2上,所述封装体3从下至上由荧光层31和胶水层32组成,所述荧光层31位于该凹坑11内,所述胶水层32覆盖在荧光层31上,密封住凹坑11。所述凹坑11的侧壁上设有凹槽12。所述底座1上还设置有透光罩4,该透光罩4将封装体3包围,所述透光罩4的顶面上覆盖有金属网格板5。封装体3采用独立的胶水层32和荧光层31组合的结构,可以更好地解决白灯的一致性及光斑效果,也能够提高成品亮度和流明值,凹坑11的侧壁上设有凹槽12,封装时,胶水层32和荧光层31流入凹槽12内,烘烤后凝固,与底座1合为一体,大大提高封装的牢固性和密封性。应当理解,以上所描述的具体实施例仅用于解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。由本专利技术的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。本文档来自技高网...
柔光贴片LED灯

【技术保护点】
一种柔光贴片LED灯,包括底座(1)、LED晶片(2)和封装体(3),所述LED晶片(2)位于底座(1)上,所述封装体(3)位于LED晶片(2)上,所述封装体(3)从下至上由荧光层(31)和胶水层(32)组成,其特征在于:所述底座(1)上设置有透光罩(4),该透光罩(4)将封装体(3)包围,所述透光罩(4)的顶面上覆盖有金属网格板(5)。

【技术特征摘要】
1.一种柔光贴片LED灯,包括底座(1)、LED晶片(2)和封装体(3),
所述LED晶片(2)位于底座(1)上,所述封装体(3)位于LED晶片(2)
上,所述封装体(3)从下至上由荧光层(31)和胶水层(32)组成,其
特征在于:所述底座(1)上设置有透光罩(4),该透光罩(4)将封装体
(3)包围,所述透光罩(4)的顶面上覆盖有金属网格板(5)。

【专利技术属性】
技术研发人员:盛梅蔡志嘉焦长平
申请(专利权)人:江苏欧密格光电科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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