The invention relates to a soft patch LED lamp, which comprises a base, a LED chip and package, the LED chip is located on the base, the package in the LED chip, the package from the bottom by the fluorescent layer and glue layer is arranged on the base cover, the transparent cover the package is surrounded by metal mesh plate covering the top surface of the transparent cover. Provide a uniform light, soft light soft chip LED lamp.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种柔光贴片LED灯,属于光电
技术介绍
现有的贴片LED灯一般只是在LED晶片上覆盖封装体,光线透过封装体射出,出光不均匀,且光线不柔和。现有的贴片式LED灯,在制作过程中,是将荧光粉与胶水混合搅拌均匀,点入支架碗杯中并进行烘烤,但在此过程中,很容易出现荧光粉与胶水的混合不均匀,从而造成成品LED灯的颜色一致性及光斑效果都非常不理想,亮度和流明值也不够白灯照明要求,使整体上的效果大打折扣,也造成很多成本上的浪费。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术存在的缺陷,提供一种出光均匀、光线柔和的柔光贴片LED灯。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种柔光贴片LED灯,包括底座、LED晶片和封装体,所述LED晶片位于底座上,所述封装体位于LED晶片上,所述封装体从下至上由荧光层和胶水层组成,所述底座上设置有透光罩,该透光罩将封装体包围,所述透光罩的顶面上覆盖有金属网格板。所述底座上设置有凹坑,所述LED晶片位于该凹坑底部,所述荧光层位于该凹坑内,所述胶水层覆盖在荧光层上,密封住凹坑。所述凹坑的侧壁上设有凹槽。有益效果:(一)增设透光罩,LED晶片发出的光在透光罩中产生二次光学折射,出光更为均匀;(二)增设金属网格板,光线通过金属网格板后更为柔和。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1是本 ...
【技术保护点】
一种柔光贴片LED灯,包括底座(1)、LED晶片(2)和封装体(3),所述LED晶片(2)位于底座(1)上,所述封装体(3)位于LED晶片(2)上,所述封装体(3)从下至上由荧光层(31)和胶水层(32)组成,其特征在于:所述底座(1)上设置有透光罩(4),该透光罩(4)将封装体(3)包围,所述透光罩(4)的顶面上覆盖有金属网格板(5)。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种柔光贴片LED灯,包括底座(1)、LED晶片(2)和封装体(3),
所述LED晶片(2)位于底座(1)上,所述封装体(3)位于LED晶片(2)
上,所述封装体(3)从下至上由荧光层(31)和胶水层(32)组成,其
特征在于:所述底座(1)上设置有透光罩(4),该透光罩(4)将封装体
(3)包围,所述透光罩(4)的顶面上覆盖有金属网格板(5)。
技术研发人员:盛梅,蔡志嘉,焦长平,
申请(专利权)人:江苏欧密格光电科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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