一种印刷电路板制造技术

本发明专利技术涉及电子器件领域，公开了一种印刷电路板，印刷电路板包括板体和至少一个压接器件，每一个压接器件设有针脚；板体一个表面为压接面，另一表面为表贴面，压接面用于布局压接器件，表贴面用于焊接表贴器件的表贴焊盘，板体设有压接孔，每一个针脚对应一个压接孔，且每一针脚插装于对应的压接孔内，压接孔为盲孔且压接孔的开口位于压接面，针脚插入对应的压接孔中，实现压接器件的布局，而压接孔为盲孔,不会影响表贴面的形成、表贴焊盘以及表贴器件的布局，故表贴面上布局空间增大，可布局表贴器件，还可布局其它器件，提高了器件布局密度，因此，该印刷电路板用于提高形成表贴焊盘的表面布局器件的密度，从而提高形成表贴焊盘的表面的利用率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件领域，尤其涉及一种印刷电路板。
技术介绍
随着电子产品的布局、布线高密需求越来越强烈，在有限的PCB(印刷电路板)上，将布置越来越多的器件和走线是当前的一个发展趋势，以表贴器件的布局为例，PCB的一面布局有表贴器件，另一面布局有压接器件。目前，在印刷电路板装配过程中，压接器件的针脚压接入PCB的压接孔中，如图1所示，印刷电路板的板体02上设有多个压接孔03，通过外力将压接器件01从板体02的一侧压入PCB的板体02的压接孔03中，而在板体02的另一侧表面上形成表贴焊盘，将表贴器件04焊接到表贴焊盘上，但是，在实际操作中，板体02中形成表贴焊盘的表面布局器件的密度较低，从而导致板体02中形成表贴焊盘的表面的利用率较低。因此，设计一种能够实现高密布局的PCB就显得尤为重要。
技术实现思路
本专利技术提供了一种印刷电路板，用于提高形成表贴焊盘的表面布局器件的密度，从而提高形成表贴焊盘的表面的利用率。第一方面，提供一种印刷电路板，包括板体和至少一个压接器件，每一个所述压接器件设有针脚；所述板体一个表面为压接面，另一表面为表贴面，所述压接面用于布局所述压接器件，所述表贴面用于焊接表贴器件的表贴焊盘，所述板体设有压接孔，每一个所述针脚对应一个压接孔，且每一所述针脚插装于对应的压接孔内，所述压接孔为盲孔且所述压接孔的开口位于所述压接面。根据第一方面提供的印刷电路板，将压接器件的针脚自电路板板体设有压接面的一侧插入与之对应的压接孔中，实现电路板中压接器件的布局，由于各压接孔为盲孔，其不会影响到电路板板体另一表面上表贴面的形成，因此压接孔不会对板体另一表面上表贴焊盘等结构的布局造成影响，板体另一表面形成的表贴面上表贴器件的布局不会受到压接孔的影响，板体上表贴面上布局具有球栅阵列结构的器件时不会受到压接孔设置位置的影响。因此，上述结构的印刷电路板中，压接孔的设置位置与表贴焊盘的设置位置之间不存在相互干涉，压接面和表贴面之间的器件布局相互之间没有影响，使得表贴面上用于布局器件的空间增大，不仅可以用户布局表贴器件，还可以布局其它器件，进而提高器件布局的密度，实现模块化高密布局。因此，上述印刷电路板用于提高形成表贴焊盘的表面布局器件的密度，从而提高形成表贴焊盘的表面的利用率。结合上述第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述压接孔包括轴心线相互平行的主孔、第一辅助孔和第二辅助孔，所述主孔位于所述第一辅助孔和所述第二辅助孔之间，其中，所述第一辅助孔与所述主孔相连通，所述第二辅助孔也与所述主孔相连通。结合上述第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，在垂直于所述主孔深度方向的平面上，所述第一辅助孔的内壁在所述平面上的投影与所述主孔的内壁在所述平面上的投影之间具有交点A1和交点A2，所述第二辅助孔的内壁在所述平面上的投影与所述主孔的内壁在所述平面上的投影之间具有交点B1和交点B2，其中，所述交点A1和所述交点B2所在的第一直线与所述交点A2和所述交点B1所在的第二直线于主孔内的O点交叉，且夹角∠A1OB1的大小位于30°至90°的范围内。结合上述第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述主孔为圆孔，且所述第一辅助孔和第二辅助孔为圆孔。结合上述第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述第一直线与所述第二直线的交点为主孔的圆心O。结合上述第一方面的第一种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述主孔的深度位于0.5mm至2.5mm之间，所述辅助孔的深度位于0.5mm至2.5mm之间。结合上述第一方面的第一种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述板体中、所述压接孔的底部所位于的且与所述表贴面平行的平面，与所述表贴面之间的区域设有金属走线层。上述区域用于布置走线以增加板体中的布线空间。结合上述第一方面的第一种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述主孔的直径小于或等于与之相配合的针脚的宽度。主孔的直径大于压接器件的针脚的宽度，便于针脚的插入。结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述第一辅助孔以及所述第二辅助孔的直径小于或等于与之相配合的针脚的宽度。第一辅助孔以及第二辅助孔的直径大于针脚的宽度，便于针脚的插入。结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，第一辅助孔以及所述第二辅助孔的中心距为容纳在所述主孔内的针脚的宽度的1.3倍。结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第十种可能的实现方式中，容纳在所述主孔内的针脚与所述主孔孔底之间的最小距离小于或等于1mm，且大于或等于所述主孔深度的0.1～0.2倍。结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第十一种可能的实现方式中，所述主孔的孔底与所述表贴面之间的距离大于或等于所述主孔深度的0.1～0.3倍。附图说明图1为现有技术中印刷电路板的结构示意图；图2为本专利技术一种实施例提供的一种印刷电路板的结构示意图；图3为本专利技术一种实施例提供的一种印刷电路板的压接孔的结构示意图；图4为本专利技术一种实施例提供的一种印刷电路板上压接孔处的局部剖视图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图2所示，一种印刷电路板，包括板体2和至少一个压接器件1，压接器件1设有针脚11；板体2的一个表面为压接面，另一表面为表贴面，压接面用于布局压接器件1，表贴面用于焊接表贴器件的表贴焊盘，板体2设有压接孔3，每一个针脚11对应一个压接孔3，且每一个针脚11插装于对应的压接孔3内，压接孔3为盲孔且压接孔3的开口位于压接面。在上述印刷电路板中，将压接器件1的针脚11自电路板板体2设有压接面的一侧插入与之对应的压接孔3中，实现电路板中压接器件1的布局，由于各压接孔3为盲孔，其不会影响到电路板板体2另一表面上表贴面的形成，因此压接孔3不会对板体2另一表面上表贴焊盘等结构的布局造成影响，板体2另一表面形成的表贴面上表贴器件5的布局不会受到压接孔3的影响，如图2中所示，板体2上表贴面上布局具有球栅阵列结构的器件5时不会受到压接孔3设置位置的影响。因此，上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括板体和至少一个压接器件，每一个所述压接器件设有针脚；所述板体一个表面为压接面，另一表面为表贴面，所述压接面用于布局所述压接器件，所述表贴面用于焊接表贴器件的表贴焊盘，所述板体设有压接孔，每一个所述针脚对应一个压接孔，且每一所述针脚插装于对应的压接孔内，所述压接孔为盲孔且所述压接孔的开口位于所述压接面。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括板体和至少一个压接器件，每一
个所述压接器件设有针脚；所述板体一个表面为压接面，另一表面为表贴面，
所述压接面用于布局所述压接器件，所述表贴面用于焊接表贴器件的表贴焊
盘，所述板体设有压接孔，每一个所述针脚对应一个压接孔，且每一所述针脚
插装于对应的压接孔内，所述压接孔为盲孔且所述压接孔的开口位于所述压接
面。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述压接孔包括轴
心线相互平行的主孔、第一辅助孔和第二辅助孔，所述主孔位于所述第一辅助
孔和所述第二辅助孔之间，其中，所述第一辅助孔与所述主孔相连通，所述第
二辅助孔也与所述主孔相连通。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，在垂直于所述主孔
深度方向的平面上，所述第一辅助孔的内壁在所述平面上的投影与所述主孔的
内壁在所述平面上的投影之间具有交点A1和交点A2，所述第二辅助孔的内壁在
所述平面上的投影与所述主孔的内壁在所述平面上的投影之间具有交点B1和
交点B2，其中，所述交点A1和所述交点B2所在的第一直线与所述交点A2和所述
交点B1所在的第二直线于主孔内的O点交叉，且夹角∠A1OB1的大小位于30°<...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭健强，黄明利，傅立峰，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44