【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子产品静电防护技术，尤其是涉及一种电子产品的带抗振动和接地功能的装置。
技术介绍
电子产品，尤其是汽车电子产品内部设有电路板部件，包括印刷电路板或者类似的部件，其可靠的抗振动和接地功能够保证电子产品在生命周期内平稳、高质量的运行。目前电子产品内部的印刷电路板或者类似部件一般是：用螺丝固定印刷电路板或者类似的部件来实现抗振和接地功能的，如图1、图2和图3所示为现有的螺丝固定方式，存在以下缺陷：1)需要精确控制装配螺丝工艺的扭矩，扭矩过大会造成螺丝断裂风险，过小螺丝不能完全落座。2)需要数颗螺丝完成功能，增加物料成本。3)自动化生产需要智能电动螺丝刀，增加生产线的投资。4)某种情况下，螺纹孔需要特殊机械加工来控制尺寸公差要求，增加零部件生产成本。因此有必要研究一种电子产品的带抗振动和接地功能的装置，使得装配简单可靠，装配工时少，可以完全克服以上问题。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种电子产品的带抗振动和接地功能的装置，使得装配简单可靠，装配工时少，成本低。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：一种电子产品的带抗振动和接地功能的装置，包括电路板部件，以及接地的金属外壳，所述金属外壳上设有多个导柱，所述电路板部件设有与导柱相对应的过盈孔，所述过盈孔的直径小于导柱的直径，金属外壳和电路板部件通过导柱与过盈孔<...
【技术保护点】
一种电子产品的带抗振动和接地功能的装置，包括电路板部件，以及接地的金属外壳，其特征在于，所述金属外壳上设有多个导柱，所述电路板部件设有与导柱相对应的过盈孔，所述过盈孔的直径小于导柱的直径，金属外壳和电路板部件通过导柱与过盈孔的压合方式相互连接。
【技术特征摘要】
1.一种电子产品的带抗振动和接地功能的装置，包括电路板部件，以及接地
的金属外壳，其特征在于，所述金属外壳上设有多个导柱，所述电路板部件设有与
导柱相对应的过盈孔，所述过盈孔的直径小于导柱的直径，金属外壳和电路板部件
通过导柱与过盈孔的压合方式相互连接。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品的带抗振动和接地功能的装置，其特
征在于，所述导柱上部分为圆台形，下部分为圆柱形，所述过盈孔的直径...
【专利技术属性】
技术研发人员：苗晶，王新国，
申请(专利权)人：德尔福电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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