一种LED照明器件及灯具制造技术

技术编号:15065159 阅读:22 留言:0更新日期:2017-04-06 13:07
本发明专利技术公开了一种LED照明器件。其包括:一由纯铝材料制成的第一散热体;一具有导热、焊接性能的焊接体层,其被压合附着在所述第一散热体上以及至少一个COB封装光源,其焊接在所述焊接体层上。本发明专利技术还公开一种应用上述照明器件的灯具。本发明专利技术的LED照明器件和LED灯具,由于COB封装光源是直接焊接在与第一散热体紧密压合的焊接体上的,通过焊接后的焊接层将COB封装光源和焊接体层连接成一体,二者之间不存在任何界面,也就省略了从COB封装光源到第一散热体之间的界面热阻,因此,本发明专利技术的LED照明器件和LED灯具具有较好的散热效果,LED的可靠性以及寿命可大幅度提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED照明
,特别是,本专利技术涉及一种LED照明器件,该照明器件可被作为零部件用来制造LED灯具,本专利技术还涉及使用这种LED照明器件的灯具。
技术介绍
如今,COB封装光源在LED灯具领域被广泛所使用,图1示出了一种典型的COB封装光源,该封装结构包括一铝基板10(还可以是铜基板、陶瓷基板等等)附着于基板10上的绝缘层20、线路层30以及由围墙胶40围成的灌封区域,多个LED芯片50通过粘结胶粘附在灌封区域60内部的基板上,LED芯片50通过键合线70键合在基板表层的线路层上实现电气连接。上述的这种COB封装光源在灯具中应用时,为了保证COB封装光源能够稳定工作,还需要进一步第二散热体相连接。由于成本上的原因,第二散热体通常采用导热系数较高的纯铝材料,然而,纯铝材料由于其焊接性能不佳,无法将COB封装光源焊接在第二散热体上,因此,业界普遍采用其他方式将COB封装光源于纯铝第二散热体连接起来,为了使得COB封装光源的热量较好的导向纯铝第二散热体,再在二者的界面之间设置导热膏。然而,以此方法将COB封装光源与纯铝第二散热体进行连接,二者之间还是存在多道导热环节,其热量的传递路径是:COB封装光源基板→导热膏→第二散热体→外界。虽然导热膏与COB封装光源的基板、导热膏与第二散热体之间相互接触的两个界面之间并不会具有肉眼可以观察到的明显的间隙,但是由于材料表面的不平整,这些界面之间实际还是存在着细微的空隙,不利于热的扩散,故大大增加了整体的热阻。而且,一旦导热膏出现固化、涂抹不均匀等现象,则散热效果会更会大打折扣。由此,有必要对COB封装光源在LED灯具中的使用方式进行改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种使用COB封装光源的LED照明器件以及使用该照明器件的灯具,该LED照明器件以及灯具在低成本的同时,还具有良好的散热效果。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种LED照明器件,包括:一由纯铝材料制成的第一散热体;一具有导热、焊接性能的焊接体层,其被压合附着在所述第一散热体上;至少一个COB封装光源,其焊接在所述焊接体层上。作为上述技术方案的进一步改进,所述焊接体层上具有若干开孔,所述第一散热体的材料在压合过程中挤入到所述孔中,与该孔紧密挤合。作为上述技术方案的进一步改进,所述焊接体层为铜皮或铜板。作为上述技术方案的进一步改进,所述第一散热体通过挤压方式形成,且其上形成有散热鳍片。作为上述技术方案的进一步改进,还包括一第二散热体,所述第一散热体压合在所述第二散热体内,于所述第二散热体紧密结合。作为上述技术方案的进一步改进,所述第二散热体具有若干散热鳍片,所述散热鳍片在第二散热体底部中央位置围绕形成通风腔体,在所述腔体内或顶部设置有风扇。作为上述技术方案的进一步改进,所述焊接体层通过冷压方式压合在所述第一散热体上。作为上述技术方案的进一步改进,所述COB光源上通过锡焊工艺焊接在所述焊接体层上。作为上述技术方案的进一步改进,所述COB光源上安装有透镜或反光杯。本专利技术还提供一种LED灯具,其包括上述的LED照明器件。本专利技术的LED照明器件和LED灯具,由于COB封装光源是直接焊接在与第一散热体紧密压合的焊接体上的,通过焊接后的焊接层将COB封装光源和焊接体层连接成一体,二者之间不存在任何界面,也就省略了从COB封装光源到第一散热体之间的界面热阻,因此,本专利技术的LED照明器件和LED灯具具有较好的散热效果,LED的可靠性以及寿命可大幅度提高。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是现有技术中LED的COB封装光源的结构示意图;图2是本专利技术一个实施例的LED照明器件的结构示意图;图3是本专利技术一个实施例的第一散热体的底部结构示意图;图4本专利技术一个实施例的第一散热体表面压着有的焊接体层结构示意图;图5是包含有第二散热体的又一实施例的LED照明器件的结构示意图;图6是图5中LED照明器件的剖视示意图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本专利技术的目的、方案和效果。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是,如无特殊说明,当某一特征被称为“固定”、“连接”、“设置”、“安装”在另一个特征上,它可以直接固定、连接、设置或安装在另一个特征上,也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外,本专利技术中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本专利技术各组成部分的相互位置关系而言的。而且,本专利技术中的“一”或者“一个”是指一个或一个以上,本专利技术中的“多”或者“多个”是指两个或两个以上。此外,除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与本
的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例,而不是为了限制本专利技术。参考图2,其为本专利技术一个实施例的LED照明器件结构示意图,其包括由纯铝材料制成的第一散热体10,在该第一散热体10的一个表面,通过冷压工艺将一个具有导热、焊接性能的焊接体层20压合附着在在其上,而一个COB封装光源30则被焊接在该焊接体层20的表面。二者之间形成焊接层40。这样,通过焊接后的焊接层40将COB封装光源30和焊接体层20连接成一体,二者之间不存在任何界面,也就省略了从COB封装光源30到第一散热体之间的界面热阻,具有散热效果好的特点。对于焊接体层20,应当具有较好的导热性能以及焊接性能。本实施例中,优选采用铜皮或铜板,其具有良好的导热性能以及焊接性能,通过冷压方式可以将其和纯铝制成的第一散热体良好结合。COB封装光源20的基板可以为铝基板、陶瓷基板等。对于陶瓷基板的COB光源,应当事先在其基板底部进行处理,例如镀银,使之具有焊接性,从而能将COB封装光源20焊接在焊接体层20上。对于本实施例中的第一散热体10,可以通过任何已知的方法获得。本实施例中,优选采用冷挤压的方式获得,参考图3,通过这种工艺,在其底部形成一系列的散热鳍片11,增大整个第一散热体的表面积,提高其散热能力。参考图4,在一个优选的实施例中,在焊接体层20,例如铜皮上,设置若干的孔21,这样,在将焊接体层20压合在纯铝材料制成的第一散热体10上的过程中,第一散热体10表面的纯铝材料会被挤压入孔21中,从而这些材料与该孔紧密挤合在一起,可以使得焊接体层20与第一散热体10结合的十分紧密,防止焊接体层20意外从第一散热体10上脱落的情形出现。在本实施例中,焊接体层20优选通过冷压的方式与第一散热体10结合在一起。参考图5,在一个优选的实施方式中,本专利技术的LED照明器件还包括一第二散热体50,所述第一散热体10压合在所述第二散热体50内,于所述第二散热体成过盈联接,紧密结合在一起。参考图6,在本实施例中,第二散热本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种LED照明器件,其特征在于,包括:一由纯铝材料制成的第一散热体;一具有导热、焊接性能的焊接体层,其被压合附着在所述第一散热体上;至少一个COB封装光源,其焊接在所述焊接体层上。

【技术特征摘要】
1.一种LED照明器件,其特征在于,包括:
一由纯铝材料制成的第一散热体;
一具有导热、焊接性能的焊接体层,其被压合附着在所述第一散热体上;
至少一个COB封装光源,其焊接在所述焊接体层上。
2.根据权利要求1所述的LED照明器件,其特征在于:所述焊接体层上具有若干开孔,所述第一散热体的表面材料在压合过程中被挤入到所述孔中,与该孔紧密挤合。
3.根据权利要求1或2所述的LED照明器件,其特征在于:所述焊接体层为铜皮或铜板。
4.根据权利要求1或2任一项所述的LED照明器件,其特征在于:所述第一散热体通过挤压方式形成,且其上形成有散热鳍片。
5.根据权利要求1或2任一项所述的LED照明器件,其特征在于:还包括一第二散热体,...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨亚西
申请(专利权)人:深圳市西德利集团有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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