新型Type‑C公头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型Type‑C公头，包括胶芯、PCB、引脚、卡勾和外壳，其中胶芯安装在外壳内，引脚和卡勾均安装在胶芯内，引脚与PCB相连接，卡勾与PCB的一面相连接，外壳设有内陷端，内陷端与PCB的另一面相连接。本实用新型专利技术通过胶芯、引脚和PCB和配合使用来实现Type‑C公头的工作，并且利用卡勾来连接PCB的一面，并通过外壳的内陷端来连接PCB的另一面，即该内陷端和卡勾会夹持PCB，由此一方面能保证PCB的位置的稳定，另一方面其与PCB无需采用卡扣配合，配合准确，能提高外壳和卡勾与PCB的连接可靠性，而且内陷端的加工难度小，不易造成外壳的损坏，能提高本实用新型专利技术的良品率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及数据传输设备领域，尤其是涉及一种Type-C公头。
技术介绍
Type-C是一种新式的USB规范接口，由于其体积较小，且不分正反两面均可插入，传输速度极快等优点，已经逐渐在通讯手机、平板电脑及超薄笔记本等电子设备中应用。Type-C公头是使用了Type-C接口来进行数据传输的插入端。而目前市面上的Type-C公头，为了便于其PCB的位置固定和方便其与外壳的连接，PCB和外壳的连接通常为卡扣式连接，即在外壳上设置孔，而在PCB上设置相应的卡点配合连接，但是由于Type-C公头的外壳较小，其在侧面冲孔的难度很大，容易造成外壳的损坏，不良率高，而且难以实现和卡点的完美配合，容易造成两者脱落或者导通不完全等问题，影响Type-C公头的使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型Type-C公头，可以解决上述现有技术问题中的一个或多个。根据本技术的一个方面，提供了一种新型Type-C公头，包括胶芯、PCB、引脚、卡勾和外壳，其中胶芯安装在外壳内，引脚和卡勾均安装在胶芯内，引脚与PCB相连接，卡勾与PCB的一面相连接，外壳设有内陷端，内陷端与PCB的另一面相连接。本技术的有益效果是：本技术通过胶芯、引脚和PCB和配合使用来实现Type-C公头的工作，并且利用卡勾来连接PCB的一面，并通过外壳的内陷端来连接PCB的另一面，即该内陷端和卡勾会夹持PCB，由此一方面能保证PCB的位置的稳定，另一方面其与PCB无需采用卡扣配合，配合准确，能提高外壳和卡勾与PCB的连接可靠性，而且内陷端的加工难度小，不易造成外壳的损坏，能提高本技术的良品率。在一些实施方式中，PCB一面设有第一固定点，另一面设有第二固定点，其中卡勾与第一固定点相连接，内陷端与第二固定点相连接，第一固定点和第二固定点相导通。第一固定点和第二固定点的设置能方便PCB能与卡勾和外壳电性导通，且第一固定点和第二固定点相导通，能保证最后PCB、卡勾和外壳均电性导通。在一些实施方式中，第一固定点和第二固定点均为两个，其中两个第一固定点相导通，两个第二固定点相导通。第一固定点和第二固定点设置为两个，能实现外壳和卡勾与PCB的多点连接，由此增加外壳和卡勾在PCB上的受力点，使得PCB的受力更均衡。在一些实施方式中，胶芯设有卡槽，外壳设有卡点，其中卡点和卡槽相匹配。卡槽和卡点的设置能提高胶芯在外壳内的安装可靠性，防止外壳轻易脱落。附图说明图1为本技术的一种实施方式的新型Type-C公头的结构示意图。图2为图1的新型Type-C公头的正视图。图3为图1的新型Type-C公头的后视图。图4为图1的新型Type-C公头未安装外壳的正视图。图5为图1的新型Type-C公头未安装外壳的后视图。图6为图1的新型Type-C公头未安装外壳和胶芯的后视图。具体实施方式参考图1—图6，本技术新型Type-C公头，包括胶芯1、PCB2、引脚3、卡勾4和外壳5。PCB2和引脚3能根据传统Type-C公头的规范要求设置。引脚3和卡勾4均安装在胶芯1内，使得引脚3和卡勾4均被胶芯1所固定，且引脚3的一端焊接在PCB2上的对应部分，使得引脚3和PCB2电性连接，而胶芯1上设有卡槽11，而外壳5上设有卡点52，卡点52的设置位置和大小均与和卡槽11相匹配，卡点52安装在卡槽11内，即胶芯1安装在外壳5内。PCB2的一面上设有两个第一固定点21，另一面上设有两个第二固定点22。卡勾4与两个第一固定点21均通过焊接连接，即卡勾4与PCB2的一面相连接，外壳5的两边边缘分别各设有一个内陷端51，两个内陷端51分别与两个第二固定点22均通过焊接连接，即外壳5通过内陷端51与PCB2的另一面相连接。另外，两个第一固定点21和两个第二固定点22在PCB2内电性导通，由此，两个第一固定点21、两个第二固定点22、卡勾4和外壳5均电性导通。另外，PCB2能与数据线对应连接，本技术即可使用，且其使用方式与传统Type-C公头相同。而在制作本技术的过程中，当用户需要将外壳5与PCB2连接时，可以将PCB2的第二固定点22与外壳5边缘对准，然后用折弯机将外壳5边缘折入一段以形成内陷端51，并使内陷端51压住PCB2的第二固定点22处，最后再将第二固定点22和内陷端51相焊接，即完成外壳5与PCB2的连接。本技术利用内陷端51和卡勾4夹持PCB，一方面保证了PCB2的位置稳定，另一方面其与PCB2均无需采用卡扣配合，配合间隙小，配合度高，能提高外壳5和卡勾4与PCB2的连接可靠性，而且内陷端51的加工难度小，不易造成外壳5的损坏，能提高本技术的良品率。以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
新型Type‑C公头，其特征在于，包括胶芯(1)、PCB(2)、引脚(3)、卡勾(4)和外壳(5)，所述胶芯(1)安装在外壳(5)内，所述引脚(3)和卡勾(4)均安装在胶芯(1)内，所述引脚(3)与PCB(2)相连接，所述卡勾(4)与PCB(2)的一面相连接，所述外壳(5)设有内陷端(51)，所述内陷端(51)与PCB(2)的另一面相连接。

【技术特征摘要】
1.新型Type-C公头，其特征在于，包括胶芯(1)、PCB(2)、引脚(3)、卡勾(4)和外壳(5)，所述胶芯(1)安装在外壳(5)内，所述引脚(3)和卡勾(4)均安装在胶芯(1)内，所述引脚(3)与PCB(2)相连接，所述卡勾(4)与PCB(2)的一面相连接，所述外壳(5)设有内陷端(51)，所述内陷端(51)与PCB(2)的另一面相连接。2.根据权利要求1所述的新型Type-C公头，其特征在于，所述PCB(2)一面设有第一固定点(21)，另一面设有第二固定点(22)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小帮，
申请(专利权)人：东莞市坚诺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44