一种去电源化无线损高压注塑模组连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种去电源化无线损高压注塑模组连接器，属于广告标识LED模组领域。包括导线、壳体、收容于所述壳体内的PCB板以及位于所述PCB板上的若干导电端子，所述导线的一端与所述导电端子电连接，另一端穿过所述壳体的至少一侧并伸出所述壳体外部，所述壳体由外向内对应设有至少两层用于卡紧固定所述导线的卡线板；所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体设有上卡线板，所述下壳体对应设有下卡线板，所述上卡线板和下卡线板的对接处设有与所述导线匹配的卡口，所述上壳体和下壳体通过螺丝连接。本实用新型专利技术与现有技术相比，其有益效果在于通过在壳体上设置两层卡线板，可增强对导线的固定，使导线受到外部拉力时不易脱落，提高使用安全性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED模组领域，具体是一种去电源化无线损高压注塑模组连接器。
技术介绍
目前模组连接器市场大多采用公母头对接，缺陷在于导线受外部拉力的影响容易脱落，达不到安规要求，例如高压注塑模组使用此结构，导线受外部拉力的影响容易脱落，会存在安全隐患，使用安全性能低。
技术实现思路
本技术为了克服现有技术的不足，提供一种去电源化无线损高压注塑模组连接器，目的在于使导线受到外部拉力时不易脱落，提高使用安全性能。为了解决上述的技术问题，本技术提出的基本技术方案为：一种去电源化无线损高压注塑模组连接器，包括导线、壳体、收容于所述壳体内的PCB板以及位于所述PCB板上的若干导电端子，所述导线的一端与所述导电端子电连接，另一端穿过所述壳体的至少一侧并伸出所述壳体外部，所述壳体由外向内对应设有至少两层用于卡紧固定所述导线的卡线板。进一步的，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体设有上卡线板，所述下壳体对应设有下卡线板，所述上卡线板和下卡线板的对接处设有与所述导线匹配的卡口，所述上壳体和下壳体通过螺丝连接。进一步的，所述PCB板上设有6个导电端子，所述导线的一端与所述导电端子电连接，另一端分别穿过所述壳体的三侧并伸出所述壳体外部，该所述壳体的三侧均设有两层卡线板。进一步的，所述壳体内部底面设有卡柱，所述卡柱的中部设有沿径向导通的槽口，所述PCB板的底部设有安装条，所述安装条卡合在所述槽口内。进一步的，所述壳体的上端中部开设有注胶孔，所述PCB板上灌注有覆盖设于所述PCB板上的所有元器件的硅胶。进一步的，所述壳体采用PC材质。本技术的有益效果是：本技术的一种去电源化无线损高压注塑模组连接器通过在壳体上设置两层卡线板，可增强对导线的固定，使导线受到外部拉力时不易脱落，提高使用安全性能。附图说明图1为本技术的一种去电源化无线损高压注塑模组连接器为单通连接器时的立体图；图2为本技术的一种去电源化无线损高压注塑模组连接器为单通连接器时的结构分解图；图3为本技术的一种去电源化无线损高压注塑模组连接器为三通连接器时的立体图；图4为本技术的一种去电源化无线损高压注塑模组连接器为三通连接器时的结构分解图；图5为本技术实施例的三通连接器与单通连接器串接图。具体实施方式以下将结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，但不应以此来限制本技术的保护范围。为了方便说明并且理解本技术的技术方案，以下说明所使用的方位词均以附图所展示的方位为准。如图1至图5所示，本技术的一种去电源化无线损高压注塑模组连接器，包括导线1、壳体2、收容于所述壳体2内的PCB板3以及位于所述PCB板3上的若干导电端子31，所述导线1的一端与所述导电端子31电连接，另一端穿过所述壳体2的至少一侧并伸出所述壳体2外部，所述壳体2由外向内对应设有至少两层用于卡紧固定所述导线的卡线板4。具体在本实施例中，所述卡线板4设置为两层。具体的，所述壳体2包括上壳体21和下壳体22，所述上壳体21设有上卡线板41，所述下壳体22对应设有下卡线板42，所述上卡线板41和下卡线板42的对接处设有与所述导线1匹配的卡口43，所述上壳体21和下壳体22通过螺丝5连接。通过设置两层卡线板4，可增强对导线1的固定，加之，通过螺丝5机械固定所述上壳体21和下壳体22，使导线受到外部拉力时不易脱落，且用户在徒手状态下无法拆解，提高使用安全性能。具体的，如图2所示，所述PCB板3上设有6个导电端子31，所述导线1的一端与所述导电端子31电连接，另一端分别穿过所述壳体2的三侧并伸出所述壳体2外部，该所述壳体2的三侧均设有两层卡线板4，即为三通连接器1b，通过三通连接器，可串接更多数量高压模组，任意单个模组剪断后，采用三通连接器与单通连接器进行连接防护，方更终端应用。换言之，本技术实施例提供的去电源化无线损高压注塑模组连接器可以是单通连接器1a也可以是三通连接器1b，导线1伸出壳体2的任一侧均设置两层卡线板4。具体的，所述壳体2内部底面设有卡柱23，所述卡柱23的中部设有沿径向导通的槽口231，所述PCB板3的底部设有安装条，所述安装条卡合在所述槽口231内，从而使得所述PCB板3固定在所述壳体2内，安装方便，牢固可靠。具体的，所述壳体2的上端中部开设有注胶孔24，所述PCB板3上灌注有覆盖设于所述PCB板3上的所有元器件的硅胶，用于防水，防水性能达IP67，使用更安全放心。所述注胶孔24用于灌胶。具体的，所述壳体2采用PC材质，通过采用阻燃等级UL94V-0的PC材质，在高温环境下使用，增强防火安全性能。根据上述说明书的揭示和教导，本技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本技术并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本技术的一些修改和变更也应当落入本技术的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本技术构成任何限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种去电源化无线损高压注塑模组连接器，包括导线、壳体、收容于所述壳体内的PCB板以及位于所述PCB板上的若干导电端子，所述导线的一端与所述导电端子电连接，另一端穿过所述壳体的至少一侧并伸出所述壳体外部，其特征在于，所述壳体由外向内对应设有至少两层用于卡紧固定所述导线的卡线板。

【技术特征摘要】
1.一种去电源化无线损高压注塑模组连接器，包括导线、壳体、收容于所述壳体内的PCB板以及位于所述PCB板上的若干导电端子，所述导线的一端与所述导电端子电连接，另一端穿过所述壳体的至少一侧并伸出所述壳体外部，其特征在于，所述壳体由外向内对应设有至少两层用于卡紧固定所述导线的卡线板。2.根据权利要求1所述的一种去电源化无线损高压注塑模组连接器，其特征在于，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体设有上卡线板，所述下壳体对应设有下卡线板，所述上卡线板和下卡线板的对接处设有与所述导线匹配的卡口，所述上壳体和下壳体通过螺丝连接。3.根据权利要求1所述的一种去电源化无线损高压注塑模组连接器，其特征在于，所述P...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁武登，刘安，
申请(专利权)人：深圳市光科照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44