一种优化电源平面通道压降的PCB板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种优化电源平面通道压降的PCB板结构,包括焊盘层、相邻反焊盘层及非相邻反焊盘层，所述焊盘层包括焊盘及差分过孔，左右两个所述差分过孔贯穿所述相邻反焊盘层及所述非相邻反焊盘层，所述相邻反焊盘层及所述非相邻反焊盘层在所述差分过孔周围分别设有反焊盘，所述相邻层反焊盘的边缘距离大于所述焊盘的半径，所述非相邻层反焊盘的边缘距离小于所述相邻层反焊盘的边缘距离。本实用新型专利技术保证了过孔阻抗，同时减小了非相邻层反焊盘的面积，而非相邻层通常为一些电源或参考层，这样也就最大程度的保证了电源和参考层的完整，大大的减小了电源平面通道的压降，提高了系统电源工作的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB电路板
，具体的说，是涉及一种优化电源平面通道压降的PCB板结构。
技术介绍
印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB板）又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分，PCB板中的金属化孔（Platedthroughhole，PTH）的阻抗通常会比传输线的阻抗低很多，为了增加PTH的阻抗使其达到与传输线阻抗相匹配，我们通常的做法会将PTH周围所有层的金属平面掏空，尤其是差分信号的过孔，我们会将差分信号之间以及周围的金属平面呈一定形状如椭圆或长方形掏空，掏空面积越大，PTH阻抗越高。我们将掏空的区域称为PTH的反焊盘。与此同时，PCB板上还有一些关键的电源层及参考层，由于上述信号过孔反焊盘的存在，在相应电源层及参考层上也会对应掏空，掏空面积越大，对电源平面的通道如压降及噪声等影响也越大，由此也会影响到系统的稳定性。上述缺陷，值得改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供一种优化电源平面通道压降的PCB板结构。本技术技术方案如下所述：一种优化电源平面通道压降的PCB板结构,包括焊盘层、与所述焊盘层相邻的相邻反焊盘层及与所述相邻反焊盘层相邻的非相邻反焊盘层，焊盘层上设有两组焊盘孔，两组所述焊盘孔左右对称分布，所述焊盘孔包括焊盘及差分过孔，左右两个所述差分过孔贯穿所述相邻反焊盘层及所述非相邻反焊盘层，其特征在于，所述相邻反焊盘层在所述差分过孔周围设有相邻层反焊盘，所述相邻层反焊盘的边缘距离大于所述焊盘的半径，所述相邻层反焊盘包括第一左孔反焊盘、第一右孔焊盘及中间反焊盘；所述非相邻反焊盘层在所述差分过孔周围设有非相邻层反焊盘，所述非相邻层反焊盘的边缘距离小于所述相邻层反焊盘的边缘距离，所述非相邻层反焊盘包括第二左孔反焊盘及第二右孔焊盘，所述第二左孔反焊盘及所述第二右孔焊盘之间设有中间保留区。进一步的，所述相邻层反焊盘呈操场形或矩形，所述非相邻层反焊盘为两个大小一致的圆形。进一步的，所述相邻层反焊盘呈操场形，所述相邻层反焊盘的弯道半径与所述焊盘的半径之差为a，所述a的范围为：6mil≤a≤10mil。进一步的，所述非相邻层反焊盘的半径与所述焊盘的半径之差为b，所述b的范围为：4mil≤b≤6mil。根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术保证了过孔阻抗，同时减小了非相邻层反焊盘的面积，而非相邻层通常为一些电源或参考层，这样也就最大程度的保证了电源和参考层的完整，大大的减小了电源平面通道的压降，提高了系统电源工作的稳定性。附图说明图1为本技术的剖视图；图2为本技术的结构示意图；图3为本技术中相邻层的示意图；图4为本技术中的非相邻层示意图；图5为本技术中焊盘的半径与相邻层反焊盘的弯道半径比较示意图；图6为本技术中焊盘的半径与非相邻层反焊盘的半径比较示意图。在图中，1、焊盘层；11、焊盘；12、差分过孔；2、相邻反焊盘层；21、第一左孔反焊盘；22、中间反焊盘；23、第一右孔反焊盘；3、非相邻反焊盘层；31、第二左孔反焊盘；32、第二右孔反焊盘；a、相邻层反焊盘的弯道半径与焊盘半径之差；b、非相邻层反焊盘的半径与焊盘的半径之差。具体实施方式下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：如图1-6所示，一种优化电源平面通道压降的PCB板结构,包括焊盘层1、与所述焊盘层1相邻的相邻反焊盘层2及与所述相邻反焊盘层2相邻的非相邻反焊盘层3，焊盘层1上设有两组焊盘孔，两组所述焊盘孔左右对称分布，所述焊盘孔包括焊盘11及差分过孔12，左右两个所述差分过孔12贯穿所述相邻反焊盘层2及所述非相邻反焊盘层3，其特征在于，所述相邻反焊盘层2在所述差分过孔12周围设有相邻层反焊盘，所述相邻层反焊盘的边缘距离大于所述焊盘11的半径，所述相邻层反焊盘包括第一左孔反焊盘21、第一右孔焊盘23及中间反焊盘22；所述非相邻反焊盘层3在所述差分过孔12周围设有非相邻层反焊盘，所述非相邻层反焊盘的边缘距离小于所述相邻层反焊盘的边缘距离，所述非相邻层反焊盘包括第二左孔反焊盘31及第二右孔焊盘32，所述第二左孔反焊盘31及所述第二右孔焊盘32之间设有中间保留区。所述相邻层反焊盘呈操场形或矩形，所述非相邻层反焊盘为两个大小一致的圆形。所述相邻层反焊盘呈操场形，所述相邻层反焊盘的弯道半径与所述焊盘的半径之差a的范围为：6mil≤a≤10mil，所述非相邻层反焊盘的半径与所述焊盘的半径之差b的范围为：4mil≤b≤6mil。本技术与现有技术的将所有层的反焊盘区域整个大面积的掏空相比较，本技术增大了相邻层的反焊盘面积，同时减小了非相邻层的反焊盘面积，总体上减小了整个反焊盘的掏空区域。本技术保证了过孔阻抗，同时减小了非相邻层反焊盘的面积，而非相邻层通常为一些电源或参考层，这样也就最大程度的保证了电源和参考层的完整，大大的减小了电源平面通道的压降，提高了系统电源工作的稳定性。本技术具体实施例：本技术包括焊盘层、相邻层及与非相邻层，相邻层及非相邻层分别设有反焊盘，在PCB设计或实际生产过程中，非相邻层反焊盘的半径与焊盘的半径之差b为：4mil≤b≤6mil，非相邻层反焊盘区域掏空，且两非相邻层反焊盘中间部分不需要掏空；相邻层反焊盘的弯道半径与焊盘的半径之差a为：6mil≤a≤10mil，相邻层反焊盘区域掏空，且相邻层反焊盘区域中间部分也需要掏空。上面结构所示a、b数值随孔径、板厚、材料不同而需要相应的变化，总之目的是使得差分过孔与差分信号达到最佳的阻抗匹配。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种优化电源平面通道压降的PCB板结构,包括焊盘层、与所述焊盘层相邻的相邻反焊盘层及与所述相邻反焊盘层相邻的非相邻反焊盘层，焊盘层上设有两组焊盘孔，两组所述焊盘孔左右对称分布，所述焊盘孔包括焊盘及差分过孔，左右两个所述差分过孔贯穿所述相邻反焊盘层及所述非相邻反焊盘层，其特征在于，所述相邻反焊盘层在所述差分过孔周围设有相邻层反焊盘，所述相邻层反焊盘的边缘距离大于所述焊盘的半径，所述相邻层反焊盘包括第一左孔反焊盘、第一右孔焊盘及中间反焊盘；所述非相邻反焊盘层在所述差分过孔周围设有非相邻层反焊盘，所述非相邻层反焊盘的边缘距离小于所述相邻层反焊盘的边缘距离，所述非相邻层反焊盘包括第二左孔反焊盘及第二右孔焊盘，所述第二左孔反焊盘及所述第二右孔焊盘之间设有中间保留区。

【技术特征摘要】
1.一种优化电源平面通道压降的PCB板结构,包括焊盘层、与所述焊盘层相邻的相邻反焊盘层及与所述相邻反焊盘层相邻的非相邻反焊盘层，焊盘层上设有两组焊盘孔，两组所述焊盘孔左右对称分布，所述焊盘孔包括焊盘及差分过孔，左右两个所述差分过孔贯穿所述相邻反焊盘层及所述非相邻反焊盘层，其特征在于，所述相邻反焊盘层在所述差分过孔周围设有相邻层反焊盘，所述相邻层反焊盘的边缘距离大于所述焊盘的半径，所述相邻层反焊盘包括第一左孔反焊盘、第一右孔焊盘及中间反焊盘；所述非相邻反焊盘层在所述差分过孔周围设有非相邻层反焊盘，所述非相邻层反焊盘的边缘距离小于所述相邻层反焊盘的边缘距离，所述非相邻层反焊盘包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：周伟，吴均，
申请(专利权)人：深圳市一博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44