一种基于波峰焊接的通孔器件焊盘制造技术

一种基于波峰焊接的通孔器件焊盘，包括若干个焊盘，若干个所述焊盘依次均匀平行分布，其特征在于，所述焊盘包括中间焊盘1及与所述中间焊盘1相邻的两侧边缘焊盘2，所述中间焊盘1呈圆形，所述边缘焊盘2呈操场形，所述边缘焊盘2的直道方向与所述焊盘平行方向一致，所述边缘焊盘的宽度L3与所述中间焊盘的直径L1相等，所述边缘焊盘的长度L2为所述中间焊盘的直径L1的2.5倍。本实用新型专利技术避免实际加工过程中因添加偷锡焊盘而造成焊盘尾部连锡、多锡，简化设计加工步骤，不需要针对每一个插件都添加偷锡焊盘，结构简单，成本节约。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB电路板
，具体的说，是涉及一种基于波峰焊接的通孔器件焊盘。
技术介绍
对于目前的PCB设计来说，一般我们对于需要进行波峰焊接的通孔器件是进行增加偷锡焊盘处理，即在波峰焊器件的旁边加一个开窗的铜皮。但这种设计实际过程中一方面容易忘记添加，另方面对于有些手工焊接的器件根本不需要加，加了反而占用了空间，增加成本。上述缺陷，值得改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供一种基于波峰焊接的通孔器件焊盘。本技术技术方案如下所述：一种基于波峰焊接的通孔器件焊盘，包括若干个焊盘，若干个所述焊盘依次均匀平行分布，其特征在于，所述焊盘包括中间焊盘及与所述中间焊盘相邻的两侧边缘焊盘，所述中间焊盘呈圆形，所述边缘焊盘呈操场形，所述边缘焊盘的宽度与所述中间焊盘的直径相等。进一步的，所述边缘焊盘的长度为所述中间焊盘的直径的2.5倍。进一步的，所述边缘焊盘的直道方向与所述焊盘平行方向一致。根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术避免实际加工过程中因添加偷锡焊盘而造成焊盘尾部连锡、多锡，简化设计加工步骤，不需要针对每一个插件都添加偷锡焊盘，结构简单，成本节约，单独的增加加偷锡焊盘会增加PCB空间，从而造成PCB成本的增加。附图说明图1为本技术的结构示意图。在图中，1、中间焊盘；2、边缘焊盘；L1、中间焊盘的直径；L2、边缘焊盘的长度；L3、边缘焊盘的宽度。具体实施方式下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：如图1所示，一种基于波峰焊接的通孔器件焊盘，包括若干个焊盘，若干个所述焊盘依次均匀平行分布，其特征在于，所述焊盘包括中间焊盘1及与所述中间焊盘1相邻的两侧边缘焊盘2，所述中间焊盘1呈圆形，所述边缘焊盘2呈操场形，所述边缘焊盘2的直道方向与所述焊盘平行方向一致，所述边缘焊盘的宽度L3与所述中间焊盘的直径L1相等，所述边缘焊盘的长度L2为所述中间焊盘的直径L1的2.5倍。本技术避免实际加工过程中因添加偷锡焊盘而造成焊盘尾部连锡、多锡，简化设计加工步骤，不需要针对每一个插件都添加偷锡焊盘，结构简单，成本节约，单独的增加加偷锡焊盘会增加PCB空间，从而造成PCB成本的增加。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于波峰焊接的通孔器件焊盘，包括若干个焊盘，若干个所述焊盘依次均匀平行分布，其特征在于，所述焊盘包括中间焊盘及与所述中间焊盘相邻的两侧边缘焊盘，所述中间焊盘呈圆形，所述边缘焊盘呈操场形，所述边缘焊盘的宽度与所述中间焊盘的直径相等。

【技术特征摘要】
1.一种基于波峰焊接的通孔器件焊盘，包括若干个焊盘，若干个所述焊盘依次均匀平行分布，其特征在于，所述焊盘包括中间焊盘及与所述中间焊盘相邻的两侧边缘焊盘，所述中间焊盘呈圆形，所述边缘焊盘呈操场形，所述边缘焊盘的宽度与所述中间焊盘的直...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨洲，吴均，
申请(专利权)人：深圳市一博电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44