一种蓝玻璃的切割方法、蓝玻璃及其应用技术

本发明专利技术公开了一种蓝玻璃的切割方法，包括以下步骤：（1）根据Pmax=f（[A/(X+a)]*[B/(Y+a)]），在Cx+1.4mm≤X≤Cx+2mm、Cy+1.4mm≤Y≤Cy+2mm范围内，求解Pmax最大值，获得最大值的X和Y；其中，A和B分别为待切割蓝玻璃的长度和宽度，a为切割刀头的固有宽度，Cx和Cy分别为芯片感光区的长度和宽度，X和Y分别为切割后小片蓝玻璃的长度和宽度，P为获得的小片蓝玻璃的总数；（2）根据步骤（1）获得的X和Y，以及切割刀头的固有宽度a，绘制切割线并进行切割，获得多个小片蓝玻璃。本发明专利技术还公开了通过该切割方法获得的蓝玻璃及其应用。所述蓝玻璃的切割方法，其优化蓝玻璃切割设计，获得切割最佳尺寸，且达到最大切割数量，提升生产效率，降低成本，进一步提高使用该蓝玻璃的成品的质量及稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种蓝玻璃的切割方法、蓝玻璃及其应用。
技术介绍
目前蓝玻璃在摄像模组上使用比例越来越高，特别是高像素模组上，但其单价相比于普通滤光片高出很多。在满足CCM模组性能要求的前提下，不同材质蓝玻璃中片尺寸固定，要尽可能使摄像模组上小片蓝玻璃切割尺寸及切割数量最优化，但目前还未发现有可获得最优化的小片蓝玻璃切割尺寸及切割数量的蓝玻璃切割方法，故亟需一种切割方法以解决现有技术的不足。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足，本专利技术提供了一种蓝玻璃的切割方法，其优化蓝玻璃切割设计，获得切割最佳尺寸，且达到最大切割数量，提升生产效率，降低成本，进一步提高使用该蓝玻璃的成品的质量及稳定性。本专利技术还提供了通过该切割方法获得的蓝玻璃及其在摄像头模组的应用。本专利技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：一种蓝玻璃的切割方法，包括以下步骤：（1）根据Pmax=f（[A/(X+a)]*[B/(Y+a)]），在Cx+1.4mm≤X≤Cx+2mm、Cy+1.4mm≤Y≤Cy+2mm范围内，求解Pmax最大值，获得最大值的X和Y；其中，A和B分别为待切割蓝玻璃的长度和宽度，a为切割刀头的固有宽度，Cx和Cy分别为芯片感光区的长度和宽度，X和Y分别为切割后小片蓝玻璃的长度和宽度，P为获得的小片蓝玻璃的总数；（2）根据步骤（1）获得的X和Y，以及切割刀头的固有宽度a，绘制切割线并进行切割，获得多个小片蓝玻璃。进一步地，所述芯片为CMOS芯片。一种由所述的蓝玻璃的切割方法获得的蓝玻璃。一种所述的蓝玻璃在摄像头模组的应用。本专利技术具有如下有益效果：所述蓝玻璃的切割方法，通过进一步优化蓝玻璃的切割设计方案，获得切割最佳尺寸，且能达到最大的切割数量，提升生产效率，降低成本，也进一步提高使用该蓝玻璃的成品的质量及稳定性。附图说明图1为本专利技术中具有切割线的待切割蓝玻璃的示意图，其中，虚线为切割线。具体实施方式本专利技术提供了一种蓝玻璃的切割方法，包括以下步骤：（1）根据Pmax=f（[A/(X+a)]*[B/(Y+a)]），在Cx+1.4mm≤X≤Cx+2mm、Cy+1.4mm≤Y≤Cy+2mm范围内，求解Pmax最大值，获得最大值的X和Y；其中，参考图1，A和B分别为待切割蓝玻璃的长度和宽度，a为切割刀头的固有宽度，Cx和Cy分别为芯片感光区的长度和宽度，X和Y分别为切割后小片蓝玻璃的长度和宽度，P为获得的小片蓝玻璃的总数；（2）根据步骤（1）获得的X和Y，以及切割刀头的固有宽度a，绘制切割线并进行切割，获得多个小片蓝玻璃。所述芯片与小片蓝玻璃搭配使用，该芯片可以是CMOS芯片，但不局限于此。需要说明的是，根据待切割蓝玻璃尺寸、小片蓝玻璃尺寸及切割刀头的固有尺寸，可计算出切割刀数，优选地，需要对切割刀数进行取整处理，不足1刀按无效切割处理。所述切割方式优选但不限定为刀轮切割。并不局限于此。具体实现时，待切割蓝玻璃尺寸A、B固定，切割刀头的固有宽度a固定，芯片的感光区的尺寸Cx、Cy固定，在一定条件内，根据Pmax=f（[A/(X+a)]*[B/(Y+a)]），求解Pmax最大值，获得最大值的X和Y，即小片蓝玻璃的尺寸。本专利技术在相同尺寸待切割蓝玻璃下，满足使用要求的同时，优化蓝玻璃切割线设计得出最佳的小片蓝玻璃尺寸、最大切割刀数和最大产出量；提升生产效率，降低成本，也进一步提高使用该蓝玻璃的成品的质量及稳定性。本专利技术又提供了一种蓝玻璃，其通过所述的蓝玻璃的切割方法获得。本专利技术还提供了一种蓝玻璃的应用，其可在摄像头模组上进行应用。通过所述切割方法获得最佳尺寸的小片蓝玻璃，与正常切割获得的蓝玻璃相比，其尺寸较大，可进一步提高摄像头模组的成品率及稳定性。下面结合实施例对本专利技术的蓝玻璃切割方法进行详细的说明。实施例1某待切割蓝玻璃尺寸长A=66mm，宽B=66mm，切割刀头的固有宽度a=0.2mm，蓝玻璃搭配CMOS感光区域长Cx=4.73mm，宽Cy=3.51mm；则切割后小片蓝玻璃尺寸长X,宽Y的范围为6.13mm≤X≤6.73mm,4.91mm≤Y≤5.51mm。一种蓝玻璃的切割方法，其包括以下步骤：（1）根据Pmax=f（[A/(X+0.2)]*[B/(Y+0.2)]），在6.13mm≤X≤6.73mm,4.91mm≤Y≤5.51mm范围内求解Pmax的最大值，获得X、Y的最大值，如下：X=6.4mm，Y=5.3mm；（2）根据步骤（1）获得的X和Y，以及切割刀头的固有宽度0.2mm，绘制切割线并进行切割，获得120片小片蓝玻璃。在同样的条件下，将X和Y值分别设定为6.13mm和4.91mm，则所获得的小片蓝玻璃片数最大（120片）的，但获得的小片蓝玻璃的尺寸（X=6.13mm，Y=4.91mm）与上述切割方法所获得的小片蓝玻璃（X=6.4mm，Y=5.3mm）相比较小，即在获得相同最多片数的情况下，采用上述切割方法能够获得尺寸较佳的小片蓝玻璃，合理利用材料，提高使用良率及降低成本。实施例2某待切割蓝玻璃尺寸长A=75mm，宽B=40mm，切割刀头的固有宽度a=0.2mm，蓝玻璃搭配CMOS感光区域长Cx=4.73mm，宽Cy=3.51mm；则切割后小片蓝玻璃尺寸长X,宽Y的范围为6.13mm≤X≤6.73mm,4.91mm≤Y≤5.51mm。一种蓝玻璃的切割方法，其包括以下步骤：（1）根据Pmax=f（[A/(X+0.2)]*[B/(Y+0.2)]），在6.13mm≤X≤6.73mm,4.91mm≤Y≤5.51mm范围内求解Pmax的最大值，获得X、Y的最大值，如下：X=6.62mm，Y=5.51mm；（2）根据步骤（1）获得的X和Y，以及切割刀头的固有宽度0.2mm，绘制切割线并进行切割，获得77片小片蓝玻璃。在同样的条件下，将X和Y值分别设定为6.13mm和4.91mm，则所获得的小片蓝玻璃片数最大（77片）的，但获得的小片蓝玻璃的尺寸（X=6.13mm，Y=4.91mm）与上述切割方法所获得的小片蓝玻璃（X=6.62mm，Y=5.51mm）相比较小，即在获得相同最多片数的情况下，采用上述切割方法能够获得尺寸较佳的小片蓝玻璃，合理利用材料，提高使用良率及降低成本。在同样的条件下，为了获得尺寸较大的小片蓝玻璃，设定切割获得的小片蓝玻璃X和Y分别为6.73mm和5.51mm，则所获得小片蓝玻璃片数仅有70片，虽然尺寸与上述切割方法所获得的小片蓝玻璃相比较大，但切割片数却较少，浪费材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蓝玻璃的切割方法，包括以下步骤：根据Pmax=f（[A/(X+a)]*[B/(Y+a)]），在Cx+1.4mm≤X≤Cx+2mm、Cy+1.4mm≤Y≤Cy+2mm范围内，求解Pmax最大值，获得最大值的X和Y；其中，A和B分别为待切割蓝玻璃的长度和宽度，a为切割刀头的固有宽度，Cx和Cy分别为芯片感光区的长度和宽度，X和Y分别为切割后小片蓝玻璃的长度和宽度，P为获得的小片蓝玻璃的总数；根据步骤（1）获得的X和Y，以及切割刀头的固有宽度a，绘制切割线并进行切割，获得多个小片蓝玻璃。

【技术特征摘要】
1.一种蓝玻璃的切割方法，包括以下步骤：
根据Pmax=f（[A/(X+a)]*[B/(Y+a)]），在Cx+1.4mm≤X≤Cx+2mm、Cy+1.4mm≤Y≤Cy+2mm
范围内，求解Pmax最大值，获得最大值的X和Y；其中，A和B分别为待切割蓝玻璃的长度和宽
度，a为切割刀头的固有宽度，Cx和Cy分别为芯片感光区的长度和宽度，X和Y分别为切割后
小片蓝玻璃的长度和宽度，P为获得的小片蓝玻...

【专利技术属性】
技术研发人员：严小超，李建华，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44