本发明专利技术提供了一种电子封装塑胶材料及其制备方法。由以下步骤制备而成：先将3-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、乙酸乙酯和丙酮混合搅拌，然后加入玻璃纤维和苎麻纤维，搅拌后静置，过滤，放入烘箱中烘干；将双酚F型环氧树脂、聚醚砜树脂、二氰二氨、二氯苯基二甲脲、乙撑双硬脂酰胺、硬脂酸丁酯、N,N-二甲基甲酰胺和异佛尔酮二胺混合，加热搅拌，然后加入上述处理过得纤维，继续搅拌，放入真空干燥箱中干燥，最后倒入模具中压制成型即得。本发明专利技术的电子封装塑胶材料具有良好的耐老化性能，同时力学性能佳，使用寿命长。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及材料领域，具体涉及一种电子封装塑胶材料及其制备方法。
技术介绍
塑胶材料是现代社会发展与进步不可缺少的一部分，不论生活还是生产中都随处可见，同时，它也是一种现代化进程的一个标志。随着科技的进步，各行业对于材料的要求也越来越高，尤其是发展迅猛的电子行业。不仅要求其拥有一些特殊性能，同时对于其使用寿命也越来越高。一般电子产品的使用寿命都不长，尤其是在湿热环境下，会大大降低电子材料的使用寿命，寿命的缩短不仅是一种资源的浪费，对于环境也造成了负担。因此，研究一种耐老化，各项性能相对优越，寿命长的电子封装材料对于延长电子产品的使用寿命，减小环境破坏压力具有重要的实际意义。
技术实现思路
要解决的技术问题：本专利技术的目的是提供一种电子封装塑胶材料，具有良好的耐老化性能，同时力学性能佳，使用寿命长。技术方案：一种电子封装塑胶材料，由以下成分以重量份制备而成：双酚F型环氧树脂40-60份、聚醚砜树脂20-30份、玻璃纤维5-10份、苎麻纤维2-5份、二氰二氨2-5份、二氯苯基二甲脲1-2份、乙撑双硬脂酰胺1-2份、硬脂酸丁酯1-3份、3-氨基丙基三乙氧基硅烷1-2份、γ-巯丙基三甲氧基硅烷2-4份、N,N-二甲基甲酰胺1-2份、异佛尔酮二胺1-3份、乙酸乙酯20-40份、丙酮20-40份。进一步优选的，所述的一种电子封装塑胶材料，由以下成分以重量份制备而成：双酚F型环氧树脂45-55份、聚醚砜树脂22-28份、玻璃纤维6-9份、苎麻纤维3-4份、二氰二氨3-4份、二氯苯基二甲脲1.2-1.7份、乙撑双硬脂酰胺1.2-1.8份、硬脂酸丁酯1.5-2.5份、3-氨基丙基三乙氧基硅烷1.3-1.8份、γ-巯丙基三甲氧基硅烷2.5-3.5份、N,N-二甲基甲酰胺1.2-1.8份、异佛尔酮二胺1.5-2.5份、乙酸乙酯25-35份、丙酮25-35份。上述电子封装塑胶材料的制备方法包括以下步骤：步骤1：将3-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、乙酸乙酯和丙酮混合，用磁力搅拌机在转速60-80r/min下搅拌20-40分钟；步骤2：加入玻璃纤维和苎麻纤维，在温度50-70℃下搅拌20-50分钟，静置2-3小时；步骤3：过滤，放入烘箱中，在温度80-100℃下烘干；步骤4：将剩余组分混合，加热至90-120℃搅拌；步骤5：加入上述处理过得纤维，继续搅拌30-50分钟；步骤6：放入真空干燥箱中在温度80-90℃，真空度-0.1MPa下干燥2-3小时；步骤7：倒入模具中压制成型即得，首先加热温度至110-120℃，时间为1小时，升温至130-140℃，保温2小时，继续升温至150-160℃，保温1小时。进一步优选的，步骤1中转速为65-75r/min，搅拌时间为25-35分钟。进一步优选的，步骤2中温度为55-65℃，搅拌时间为30-40分钟，静置时间为2.5小时。进一步优选的，步骤3中温度为85-95℃。进一步优选的，步骤4中温度为100-110℃。进一步优选的，步骤5中搅拌时间为35-45分钟。进一步优选的，步骤6中温度为85℃，干燥时间为2.5小时。进一步优选的，步骤7中第一次加热至115℃，第二次加热至135℃，第三次加热至155℃。有益效果：本专利技术的电子封装塑胶材料具有良好的耐老化性能，在70℃下老化30天后其拉伸强度、弯曲强度、冲击强度和压缩强度保留率分别高达71.5%、64.3%、85.6%和81.7%，力学性能佳，使用寿命长。具体实施方式实施例1一种电子封装塑胶材料，由以下成分以重量份制备而成：双酚F型环氧树脂40份、聚醚砜树脂20份、玻璃纤维5份、苎麻纤维2份、二氰二氨2份、二氯苯基二甲脲1份、乙撑双硬脂酰胺1份、硬脂酸丁酯1份、3-氨基丙基三乙氧基硅烷1份、γ-巯丙基三甲氧基硅烷2份、N,N-二甲基甲酰胺1份、异佛尔酮二胺1份、乙酸乙酯20份、丙酮20份。上述电子封装塑胶材料的制备方法为：先将3-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、乙酸乙酯和丙酮混合，用磁力搅拌机在转速60r/min下搅拌20分钟，然后加入玻璃纤维和苎麻纤维，在温度50℃下搅拌20分钟，静置2小时，过滤，放入烘箱中，在温度80℃下烘干；将剩余组分混合，加热至90℃搅拌，然后加入上述处理过得纤维，继续搅拌30分钟，放入真空干燥箱中在温度80℃，真空度-0.1MPa下干燥2小时，最后倒入模具中压制成型即得，首先加热温度至110℃，时间为1小时，升温至130℃，保温2小时，继续升温至150℃，保温1小时。实施例2一种电子封装塑胶材料，由以下成分以重量份制备而成：双酚F型环氧树脂45份、聚醚砜树脂22份、玻璃纤维6份、苎麻纤维3份、二氰二氨3份、二氯苯基二甲脲1.2份、乙撑双硬脂酰胺1.2份、硬脂酸丁酯1.5份、3-氨基丙基三乙氧基硅烷1.3份、γ-巯丙基三甲氧基硅烷2.5份、N,N-二甲基甲酰胺1.2份、异佛尔酮二胺1.5份、乙酸乙酯25份、丙酮25份。上述电子封装塑胶材料的制备方法为：先将3-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、乙酸乙酯和丙酮混合，用磁力搅拌机在转速65r/min下搅拌25分钟，然后加入玻璃纤维和苎麻纤维，在温度55℃下搅拌30分钟，静置2.5小时，过滤，放入烘箱中，在温度85℃下烘干；将剩余组分混合，加热至100℃搅拌，然后加入上述处理过得纤维，继续搅拌35分钟，放入真空干燥箱中在温度85℃，真空度-0.1MPa下干燥2.5小时，最后倒入模具中压制成型即得，首先加热温度至115℃，时间为1小时，升温至135℃，保温2小时，继续升温至155℃，保温1小时。实施例3一种电子封装塑胶材料，由以下成分以重量份制备而成：双酚F型环氧树脂50份、聚醚砜树脂25份、玻璃纤维7.5份、苎麻纤维3.5份、二氰二氨3.5份、二氯苯基二甲脲1.5份、乙撑双硬脂酰胺1.5份、硬脂酸丁酯2份、3-氨基丙基三乙氧基硅烷1.5份、γ-巯丙基三甲氧基硅烷3份、N,N-二甲基甲酰胺1.5份、异佛尔酮二胺2份、乙酸乙酯30份、丙酮30份。上述电子封装塑胶材料的制备方法为：先将3-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、乙酸乙酯和丙酮混合，用磁力搅拌机在转速70r/min下搅拌30分钟，然后加入玻璃纤维和苎麻纤维，在温度60℃下搅拌35分钟，静置2.5小时，过滤，放入烘箱中，在温度90℃下烘干；将剩余组分混合，加热至105℃搅拌，然后加入上述处理过得纤维，继续搅拌40分钟，放入真空干燥箱中在温度85℃，真空度-0.1MPa下干燥2.5小时，最后倒入模具中压制成型即得，首先加热温度至115℃，时间为1小时，升温至135℃，保温2小时，继续升温至155℃，保温1小时。实施例4一种电子封装塑胶材料，由以下成分以重量份制备而成：双酚F型环氧树脂55份、聚醚砜树脂28份、玻璃纤维9份、苎麻纤维4份、二氰二氨4份、二氯苯基二甲脲1.7份、乙撑双硬本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子封装塑胶材料，其特征在于：由以下成分以重量份制备而成：双酚F型环氧树脂40‑60份、聚醚砜树脂20‑30份、玻璃纤维5‑10份、苎麻纤维2‑5份、二氰二氨2‑5份、二氯苯基二甲脲1‑2份、乙撑双硬脂酰胺1‑2份、硬脂酸丁酯1‑3份、3‑氨基丙基三乙氧基硅烷1‑2份、γ‑巯丙基三甲氧基硅烷2‑4份、N,N‑二甲基甲酰胺1‑2份、异佛尔酮二胺1‑3份、乙酸乙酯20‑40份、丙酮20‑40份。
【技术特征摘要】
1.一种电子封装塑胶材料，其特征在于：由以下成分以重量份制备而成：双酚F型环氧树脂40-60份、聚醚砜树脂20-30份、玻璃纤维5-10份、苎麻纤维2-5份、二氰二氨2-5份、二氯苯基二甲脲1-2份、乙撑双硬脂酰胺1-2份、硬脂酸丁酯1-3份、3-氨基丙基三乙氧基硅烷1-2份、γ-巯丙基三甲氧基硅烷2-4份、N,N-二甲基甲酰胺1-2份、异佛尔酮二胺1-3份、乙酸乙酯20-40份、丙酮20-40份。
2.根据权利要求1所述的一种电子封装塑胶材料，其特征在于：由以下成分以重量份制备而成：双酚F型环氧树脂45-55份、聚醚砜树脂22-28份、玻璃纤维6-9份、苎麻纤维3-4份、二氰二氨3-4份、二氯苯基二甲脲1.2-1.7份、乙撑双硬脂酰胺1.2-1.8份、硬脂酸丁酯1.5-2.5份、3-氨基丙基三乙氧基硅烷1.3-1.8份、γ-巯丙基三甲氧基硅烷2.5-3.5份、N,N-二甲基甲酰胺1.2-1.8份、异佛尔酮二胺1.5-2.5份、乙酸乙酯25-35份、丙酮25-35份。
3.权利要求1至2任一项所述的一种电子封装塑胶材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1：将3-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、乙酸乙酯和丙酮混合，用磁力搅拌机在转速60-80r/min下搅拌20-40分钟；
步骤2：加入玻璃纤维和苎麻纤维，在温度50-70℃下搅拌20-50分钟，静置2-3小时；
步骤3：过滤，放入烘箱中，在温度80-100℃下烘干；
【专利技术属性】
技术研发人员：史闵新，
申请(专利权)人：苏州甫众塑胶有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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