玻璃盖板切割成型方法技术

本发明专利技术涉及一种玻璃盖板切割成型方法。所述方法包括以下步骤：在玻璃基板上定义切割线，并通过所述切割线定义出多块玻璃盖板，其中所述切割线包括延伸方向相互交错的第一切割线与第二切割线；以及沿所述切割线切割所述玻璃基板，从而将所述玻璃基板分割形成多块玻璃盖板，其中，当沿着所述第一切割线朝着所述第二切割线切割至距离所述第二切割线一侧预设距离时，停止切割，然后从距离所述第二切割线的另一侧预设距离处沿着所述第一切割线朝远离所述第二切割线的方向继续切割。该玻璃盖板切割成型方法良率较高且成本较低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种成型方法，尤其涉及一种玻璃盖板切割成型方法。
技术介绍
对于电子产品的玻璃盖板，例如手机的OGS(oneglasssolution)产品，目前市场上对其性能的要求越来越高，如要求应力层深度大于35um。而针对这种应力深度较高的OGS产品，一般通过刀轮式切割方式切割成型，然而这种切割成型方法容易使基片产生的不规则破裂，使得产品切割良率低于90％，无法保证产品切割良率，而采用激光切割设备进行切割则成本太高。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种不易良率较高且成本较低的玻璃盖板切割成型方法。一种玻璃盖板切割成型方法，包括以下步骤：在玻璃基板上定义切割线，并通过所述切割线定义出多块玻璃盖板，其中所述切割线包括延伸方向相互交错的第一切割线与第二切割线；以及沿所述切割线切割所述玻璃基板，从而将所述玻璃基板分割形成多块玻璃盖板，其中，当沿着所述第一切割线朝着所述第二切割线切割至距离所述第二切割线一侧预设距离时，停止切割，然后从距离所述第二切割线的另一侧预设距离处沿着所述第一切割线朝远离所述第二切割线的方向继续切割。在其中一个实施例中，所述玻璃基板为用于电子装置的OGS基板、CF基板或者TFT基板。在其中一个实施例中，所述预设距离为0.6-0.8毫米。在其中一个实施例中，所述第一切割线于交错处被打断，以分成两截切割线，所述两截切割线的端点与所述第二切割线均间隔0.6-0.8毫米。在其中一个实施例中，所述切割步骤包括采用刀轮沿所述切割线切割所述玻璃基板，当沿着所述第一切割线切割至距离所述第二切割线一侧0.6-0.8毫米距离时，所述刀轮停止切割，并从距离所述第二切割线另一侧0.6-0.8毫米处沿着所述第一切割线朝远离所述第二切割线的方向继续切割，所述刀轮停止切割的时间为2-3秒。在其中一个实施例中，所述第一切割线的延伸方向与所述第二切割线的延伸方向相互垂直。在其中一个实施例中，定义出玻璃盖板后，所述玻璃基板的一侧边缘上并列排布有多块纵向的玻璃盖板，所述玻璃基板上相对的另一边缘上排布有多块横向的玻璃盖板，所述纵向排布的多块玻璃盖板的短边边缘定义出第三切割线，所述横向排布的多块玻璃盖板的长边边缘定义出第四切割线，所述第三切割线与所述第四切割线平行且二者之间的距离为4毫米以上。在其中一个实施例中，在所述玻璃基板上定义切割线的步骤包括：在所述玻璃基板上覆盖丝印蓝膜，在所述丝印蓝膜上形成痕迹线，以将所述玻璃基板露出，利用所述痕迹线定义出所述切割线。由于切割延伸方向相互交错的第一切割线与第二切割线时，第一切割线上与第二切割线交错之处并没有进行切割，从而避免了于交错处进行两个方向的重复切割所带来的破坏，提高了玻璃盖板的切割良率，而且该切割方法无需采用激光切割设备，降低了切割成本。附图说明图1为一实施例的玻璃盖板切割成型方法的步骤流程图；图2为一实施例中玻璃基板的平面示意图；以及图3为图2所示玻璃基板的局部放大图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。请参阅图1至图3，一实施例的玻璃盖板切割成型方法，包括以下步骤：在步骤S201中，于玻璃基板100上定义切割线20，并通过切割线20定义出多块玻璃盖板10。玻璃基板100为经由Sensor制程的一整块大面积玻璃基板，即玻璃基板100上形成有感应电路。玻璃基板100为电子装置的触摸屏玻璃盖板，尤其为一种OGS基板，其应力层深度为35um以上。可以理解，玻璃基板100也可以是电子通讯装置的CF(colorfilter)基板或者TFT(ThinFilmTransistor)基板。在本实施方式中，根据多块玻璃盖板10的具体尺寸，于玻璃基板100上进行混合排版，于相邻两块玻璃盖板10之间形成切割线20。具体地，于玻璃基板100覆盖丝印蓝膜，以保护所述玻璃基板100的表面；于玻璃基板100的丝印蓝膜上形成痕迹线，以将玻璃基板100露出，利用该痕迹线定义出切割线20；利用切割线20定义出多块玻璃盖板10。其中，切割线20包括延伸方向相互交错的第一切割线21与第二切割线23，其中第一切割线21于交错处被打断，以分成两截切割线211，两截切割线211的端点与第二切割线23间隔预设距离。在本实施方式中，两截切割线211的端点与第二切割线23的距离均为0.6-0.8毫米。第一切割线21与第二切割线23纵横交错即相互垂直，第一切割线21为横向切割线，第二切割线23为纵向切割线。在本实施方式中，玻璃盖板10的尺寸为550毫米*650毫米，玻璃基板100的一侧边缘上并列排布有三块纵向的玻璃盖板10，玻璃基板100上相对的另一边缘上左右排布有两块横向的玻璃盖板10，相邻两块纵向的玻璃盖板10之间形成有切割线20。相邻两块横向的玻璃盖板10之间也形成有切割线20。纵向排布的三块玻璃盖板10的短边边缘定义出第三切割线24、横向排布的玻璃盖板10的长边边缘定义出第四切割线25，第三切割线24与第四切割线25平行且二者之间的距离为4毫米以上。可以理解，纵向的玻璃盖板10的数量可以为3块以上，横向的玻璃盖板10的数量也可以为两块以上。在步骤S202中，沿切割线20切割玻璃基板100，从而将玻璃基板100分割形成多块玻璃盖板10。当沿着第一切割线21朝着第二切割线23切割至距离第二切割线23一侧预设距离时，停止切割，然后从距离第二切割线23的另一侧预设距离处沿着第一切割线21朝远离第二切割线23的方向继续切割。具体地，在本实施方式中，采用刀轮(图未示)沿切割线20切割玻璃基板100，当沿着第一切割线21切割至其中一截切割线211的端点时，刀轮离开玻璃基板100并越过第二切割线23，从另一截切割线211的端点沿着第一切割线继续进行切割，其中刀轮离开玻璃基板100的时间为2-3秒。由于切割延伸线相互交错的第一切割线21与第二切割线23时，第一切割线21上与第二切割线23交错之处并没有进行切割，从而避免了于交错处进行两个方向的重复切割所带来的破坏，提高了玻璃盖板的切割良率。该切割方法无需采用激光切割设备，降低了切割成本。可以理解，纵横交错的两条切割线20也可以不被打断，刀轮沿着第一切割线21切割至距离第二切割线23约0.6-0.8毫米时，刀轮离开玻璃基板100并越过第二切割线23，从距离第二切割线23另一侧约0.6-0.8毫米处沿着第一切割线21的另一截切割线211继续进行切割。可以理解，第一切割线21也可以为纵向切割线，第二切割线23为横向切割线。另外，当玻璃盖板20不为矩形时，相互交错的第一切割线21与第二切割线23也可以不为纵横相交，而为呈一定角度的斜交。可以理解，切割线20可以通过蚀刻方式形成于玻璃基板100上，也可以为虚拟的，并不实际存在，而将切割线20转换成刀轮的运行路径存储于在于控制程序中。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃盖板切割成型方法，其特征在于，包括以下步骤：在玻璃基板上定义切割线，并通过所述切割线定义出多块玻璃盖板，其中所述切割线包括延伸方向相互交错的第一切割线与第二切割线；以及沿所述切割线切割所述玻璃基板，从而将所述玻璃基板分割形成多块玻璃盖板，其中，当沿着所述第一切割线朝着所述第二切割线切割至距离所述第二切割线一侧预设距离时，停止切割，然后从距离所述第二切割线的另一侧预设距离处沿着所述第一切割线朝远离所述第二切割线的方向继续切割。

【技术特征摘要】
1.一种玻璃盖板切割成型方法，其特征在于，包括以下步骤：在玻璃基板上定义切割线，并通过所述切割线定义出多块玻璃盖板，其中所述切割线包括延伸方向相互交错的第一切割线与第二切割线；以及沿所述切割线切割所述玻璃基板，从而将所述玻璃基板分割形成多块玻璃盖板，其中，当沿着所述第一切割线朝着所述第二切割线切割至距离所述第二切割线一侧预设距离时，停止切割，然后从距离所述第二切割线的另一侧预设距离处沿着所述第一切割线朝远离所述第二切割线的方向继续切割。2.根据权利要求1所述的玻璃盖板切割成型方法，其特征在于，所述玻璃基板为用于电子装置的OGS基板、CF基板或者TFT基板。3.根据权利要求1所述的玻璃盖板切割成型方法，其特征在于，所述预设距离为0.6～0.8毫米。4.根据权利要求3所述的玻璃盖板切割成型方法，其特征在于，所述第一切割线于交错处被打断，以分成两截切割线，所述两截切割线的端点与所述第二切割线均间隔0.6～0.8毫米。5.根据权利要求3或4所述的玻璃盖板切割成型方法，其特征在于，所述切割步骤包括采用刀轮沿所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王士敏，李绍宗，朱泽力，郭志勇，陈皓，刘伟，
申请(专利权)人：深圳莱宝高科技股份有限公司，重庆莱宝科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44