【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种激光盲孔开路的分析方法。
技术介绍
高密度互联PCB(HDI)产品通过激光盲孔实现任意层之间的连接,为高密度布线、高频传输,向多层化提供了有利条件。激光盲孔在PCB制程中的流程为:激光钻孔→等离子清洗→沉铜→板镀→电镀填孔。激光盲孔在HDI中的分部越来越多,因此,激光盲孔的可靠性直接影响到HDI产品的质量。然而,在HDI经过热处理后,激光盲孔常发生开路失效。传统的激光盲孔开路分析方法为:对激光盲孔进行简单的微切片分析,切片分析通常只能观察到盲孔底部存在裂缝,有时甚至观察不到(需要在一定条件下才能观察)。无法对产生激光盲孔开路的原因进行准确定位,从而无从进行改善,HDI产品的可靠性也无法保证。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种激光盲孔开路的分析方法,能够准确地获得激光盲孔开路的原因,进而便于改善激光盲孔的开路问题。本专利技术的目的采用以下技术方案实现:一种激光盲孔开路的分析方法,包括以下步骤:S1、对开路失效的激光盲孔制作垂直切片;S2、使用显微镜观察激光盲孔底部是否存在裂缝;S3、若观察发现裂缝,则使用微蚀液微蚀垂直切片的铜面,观察裂缝所在的层位置;S4、a.若裂缝位于板镀铜与电镀填孔之间,且激光盲孔底部无余胶,则判断为铜面氧化导致的激光盲孔开路;b.若裂缝位于基铜与板镀铜之间,且激光盲孔底部无余胶,则判断为铜 ...
【技术保护点】
一种激光盲孔开路的分析方法,其特征在于包括以下步骤:S1、对开路失效的激光盲孔制作垂直切片;S2、使用显微镜观察激光盲孔底部是否存在裂缝;S3、若观察发现裂缝,则使用微蚀液微蚀垂直切片的铜面,观察裂缝所在的层位置;S4、a.若裂缝位于板镀铜与电镀填孔之间,且激光盲孔底部无余胶,则判断为铜面氧化导致的激光盲孔开路;b.若裂缝位于基铜与板镀铜之间,且激光盲孔底部无余胶,则判断为铜面氧化导致的激光盲孔开路,若激光盲孔底部有余胶,则判断为余胶导致的激光盲孔开路。
【技术特征摘要】
1.一种激光盲孔开路的分析方法,其特征在于包括以下步骤:
S1、对开路失效的激光盲孔制作垂直切片;
S2、使用显微镜观察激光盲孔底部是否存在裂缝;
S3、若观察发现裂缝,则使用微蚀液微蚀垂直切片的铜面,观察
裂缝所在的层位置;
S4、a.若裂缝位于板镀铜与电镀填孔之间,且激光盲孔底部无余
胶,则判断为铜面氧化导致的激光盲孔开路;b.若裂缝位于基铜与板镀
铜之间,且激光盲孔底部无余胶,则判断为铜面氧化导致的激光盲孔
开路,若激光盲孔底部有余胶,则判断为余胶导致的激光盲孔开路。
2.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:况东来,胡梦海,陈蓓,
申请(专利权)人:广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广州市兴森电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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