芯片卡及其承载用载板与成型方法技术

技术编号:15041730 阅读:118 留言:0更新日期:2017-04-05 14:08
一种芯片卡及其承载用载板与成型方法,其包含:提供一片体式芯片基体,由一芯片模块及至少一塑料封装层所结合构成,该芯片模块包含一芯片电路图案层形成在一电路板的第一面上及一晶粒组装在相对的第二面上并与该芯片电路图案层导通;提供一承载用载板,于其上开设至少一符合芯片卡如SIM卡尺寸的芯片卡体及其分离线,供使用者可通过该分离线的分离以使该芯片卡体能由该承载用载板分离而被取出使用,且在该芯片卡体的范围区域中预设一开口槽;将该片体式芯片基体对应嵌置在该芯片卡体所设的开口槽内以配合组成一芯片卡。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种芯片卡及其承载用载板与成型方法,尤指一种将一芯片卡所使用的芯片模块形成一片体式芯片基体而能对应嵌置于一承载用载板上所设至少一芯片卡体的范围区域中的一开口槽中以构成一芯片卡。
技术介绍
一般泛称的芯片卡是指嵌设有一芯片模块的卡片,如智能卡(SIM卡)、金融卡或信用卡等,其中智能卡是指用户身份模块(SubscriberIdentityModule,SIM),乃是用以保存行动电话服务的用户身份识别数据的智能卡,通称为SIM卡,目前SIM卡分为Mini(迷你)SIM卡、Micro(微)SIM卡及Nano(奈)SIM卡,其分别设具一预定的规格尺寸,如MiniSIM卡为一15mmx25mm的矩形卡体,MicroSIM卡为一15mmx12mm的矩形卡体,NanoSIM卡为一8.8mmx12.3mm的矩形卡体,上述各矩形卡体并非呈现完整的矩形形状,如其一边角上设有切角,因非本专利技术的诉求重点故在此不再赘述。以现有SIM卡结构而言,其利用一具有上述预定规格尺寸的矩形塑质卡体如15mmx25mm(MiniSIM卡)、15mmx12mm(MicroSIM卡)或8.8mmx12.3mm(NanoSIM卡),并于该矩形卡体上预设一内凹的嵌槽供嵌设一符合该SIM卡功能的芯片模块而构成;此外,依目前SIM卡技术而言,不论是MiniSIM卡、MicroSIM卡或NanoSIM卡,其上所嵌设的芯片模块的尺寸可设计为相同或约略相同,如此有利于SIM卡芯片模块或芯片卡的制造端的工艺,但非用以限制本专利技术。以下所述的芯片卡以SIM卡为例说明,但非用以限制本专利技术。参考图1、2,其分别为现有的一卡一芯卡片中SIM卡的芯片模块与承载用载板的组合及分解立体示意图。该一卡一芯卡片100包含一SIM卡(芯片卡)200及一承载用载板(或称卡片本体)300。该载板300一般为一85.6mmx53.98mm的矩形塑质片卡但不限制,由于芯片卡如金融卡或信用卡长久来已是大量制作及使用的物品,故该载板300已成为芯片卡相关业界所认同的规格化片卡,换言之,用以制作该85.6mmx53.98mm的载板的机械设备及其工艺或相关技术等,目前皆相当齐备及成熟,有利于业界大量制作及使用,因此该载板300也被相关业界延伸使用于制作及/或存放具有较小尺寸的SIM卡,如图1、2所示该SIM卡200可依使用需要而选择目前已存在的SIM卡种类如MiniSIM卡的规格尺寸为15mmx25mm、MicroSIM卡的规格尺寸为15mmx12mm或NanoSIM卡的规格尺寸为8.8mmx12.3mm中的一种,如图1、2所示为以MiniSIM卡为例说明但不限制,由于制造端在制作时是在一承载用载板300上只设单一SIM卡200,故称为一卡一芯,但亦可制成一卡多芯而不限制。该现有SIM卡200包含一芯片卡体201及一SIM卡芯片模块202嵌置并黏固在该芯片卡体201上所预设的嵌槽(盲槽)203中如图2所示,其中该芯片模块202更包含一电路板204、一芯片电路图案层205设在该电路板204的第一面上(如图所示的上面)及一晶粒206组装在该电路板204的相对的第二面上(如图所示的底面)并能对应连通于该芯片电路图案层205。以目前SIM卡的工艺技术而言,在此以图1、2所示一卡一芯卡片为例说明,该芯片模块202的制造端一般是使用一连续的长条状软性电路板(FPC)当作载板(图未示),即一般通称RolltoRollFPC或ReeltoReelFPC(滚动条方式)的生产方式,而该长条状FPC上沿其长度方向(即送料方向)依序形成有一连串以预定间距连续排列的芯片模块202(包含一芯片电路层图案205及一晶粒206);之后,再配合载板300的制造端而利用已知的专用机台设备来进行SIM卡的后续工艺,包含:由该长条状FPC上取出单体化的芯片模块202,再将各芯片模块202逐一组装在相配合的载板300上如图2所示,以制成该一卡一芯卡片100;其中,在各载板300上须冲制成型该SIM卡200的折裂断207供使用者方便由该一卡一芯卡片100中取出该SIM卡200,又于该SIM卡200的芯片卡体201表面上须通过刳刨工具(router)以刳刨出该嵌槽203,且该嵌槽203更须刳刨形成有一中央室腔208供容纳该芯片模块202底面所设的晶粒206及一阶梯槽209供该芯片模块202底面的四周缘能藉黏胶而黏固在该嵌槽203内;更且,上述工艺目前皆是利用特殊设计的专用机台设备始能进行制作。由上可知,现有一卡一芯卡片100(或一卡多芯)的工艺技术会受到专用机台设备的限制,以致芯片模块202制造端及载板300制造端的工艺也受到限制,故现有工艺技术的机台结构不但较烦杂,且工艺相对较慢,难以达成产业化效益,而且以软性电路板(FPC)来当作载板,也相对增加工艺及材料成本,更造成芯片模块202与载板300制造端的间生产管制的困扰,不符合经济效益。因此,针对芯片卡(SIM卡)工艺,如何发展一能符合产业化需求并提升经济效益的芯片卡工艺,乃为本专利技术亟欲解决的课题,而本专利技术即是针对上述欲解决的课题,而提出一具有新颖性及进步性的技术方案。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种芯片卡及其承载用载板与成型方法,其包含:提供一片体式芯片基体,由一芯片模块及至少一塑料封装层所结合构成,该芯片模块包含一芯片电路图案层形成在一电路板的第一面上及一晶粒组装在相对的第二面上并与该芯片电路图案层导通;提供一承载用载板,其上开设至少一符合芯片卡如SIM卡尺寸的芯片卡体及其分离线,供使用者可通过该分离线的分离以使该芯片卡体能由该载板分离而被取出使用,且在该芯片卡体的范围区域中预设一开口槽;将该片体式芯片基体对应嵌置在该芯片卡体的开口槽中以配合组成一芯片卡。在本专利技术的一实施例中,该芯片模块系包含符合MiniSIM卡、MicroSIM卡、NanoSIM卡使用的芯片模块。在本专利技术的一实施例中,该片体式芯片基体系包含符合MiniSIM卡、MicroSIM卡、NanoSIM卡使用的芯片基体。在本专利技术的一实施例中,该芯片卡体系包含符合MiniSIM卡、MicroSIM卡、NanoSIM卡尺寸的芯片卡体。在本专利技术的一实施例中,该芯片基体由一芯片模块及至少一塑料封装层所构成的厚度为0.3-0.85mm。本专利技术还提出了一种芯片卡的承载用载板,利用上述成型方法所制成,包含:一承载用载板,其上开设有至少一符合芯片卡尺寸的芯片卡体及用以定义<本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种芯片卡的承载用载板的成型方法,其特征在于,包含下列步骤:步骤1:提供一片体式芯片基体,该片体式芯片基体由一芯片模块及至少一塑料封装层结合成一体所构成,该芯片模块进一步包含:一电路板;一芯片电路图案层形成在该电路板的第一面上;及一晶粒组装在该电路板上相对该第一面的第二面上并与该芯片电路图案层导通;步骤2:提供一承载用载板,该承载用载板上开设至少一符合芯片卡尺寸的芯片卡体及用以定义该芯片卡体的分离线,供通过该分离线的分离以使该芯片卡体由该承载用载板分离而被取出使用,且在该芯片卡体的范围区域中预设一开口槽;及步骤3:使该片体式芯片基体对应嵌置在该芯片卡体的开口槽中以与该芯片卡体配合组成一芯片卡,藉此完成一芯片卡的承载用载板。

【技术特征摘要】
1.一种芯片卡的承载用载板的成型方法,其特征在于,包含下列步骤:
步骤1:提供一片体式芯片基体,该片体式芯片基体由一芯片模块及至少一
塑料封装层结合成一体所构成,该芯片模块进一步包含:
一电路板;一芯片电路图案层形成在该电路板的第一面上;及一晶粒组装
在该电路板上相对该第一面的第二面上并与该芯片电路图案层导通;
步骤2:提供一承载用载板,该承载用载板上开设至少一符合芯片卡尺寸的
芯片卡体及用以定义该芯片卡体的分离线,供通过该分离线的分离以使该芯片
卡体由该承载用载板分离而被取出使用,且在该芯片卡体的范围区域中预设一
开口槽;及
步骤3:使该片体式芯片基体对应嵌置在该芯片卡体的开口槽中以与该芯片
卡体配合组成一芯片卡,藉此完成一芯片卡的承载用载板。
2.如权利要求1所述的成型方法,其特征在于,该芯片模块包含符合Mini
SIM卡、MicroSIM卡、NanoSIM卡使用的芯片模块。
3.如权利要求1所述的成型方法,其特征在于,该芯片基体包含符合Mini
SIM卡、MicroSIM卡、NanoSIM卡使用的芯片基体。
4.如权利要求1所述的成型方法,其特征在于,该芯片卡体包含符合Mini
SIM卡、MicroSIM卡、NanoSIM卡尺寸的芯片卡体。
5.如权利要求1所述的成型方法,其特征在于,该芯片基体由一芯片模块
及至少一塑料封装层所构成的厚度为0.3-0.85mm。
6.一种芯片卡的承载用载板,利用权利要求1至5中任一项所述的成型方
法所制成,其特征在于,包含:
一承载用载板,其上开设有至少一符合芯片卡尺寸的芯片卡体及用以定义
该至少一芯片卡体的分离线,供可通过该分离线的分离以使各芯片卡体能由该
承载用载板分离而被取出使用,且在各芯片卡体的范围区域中预设一开口槽;

至少一片体式芯片基体,各片体式芯片基体由一芯片模块及至少一塑料封
装层结合成一体所构成,该芯片模块更包含一电路板、一芯片电路图案层形成
在该电路板的第一面上、及一晶粒组装在该电路板上相对该第一面的第二面上
并与该芯片电路图案层导通;
其中各片体式芯片基体对应嵌置在各芯片卡体的开口槽中以配合组成一芯
片卡;
其中该芯片卡通过该分离线的分离以使该芯片卡能由该承载用载板分离而
被取出使用。
7.如权利要求6所述的芯片卡的承载用载板,其特征在于,该芯片模块包
含符合MiniSIM卡、MicroSIM卡、Na...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋大崙璩泽明
申请(专利权)人:茂邦电子有限公司
类型:发明
国别省市:萨摩亚;WS

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