【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种芯片卡及其承载用载板与成型方法,尤指一种将一芯片卡所使用的芯片模块形成一片体式芯片基体而能对应嵌置于一承载用载板上所设至少一芯片卡体的范围区域中的一开口槽中以构成一芯片卡。
技术介绍
一般泛称的芯片卡是指嵌设有一芯片模块的卡片,如智能卡(SIM卡)、金融卡或信用卡等,其中智能卡是指用户身份模块(SubscriberIdentityModule,SIM),乃是用以保存行动电话服务的用户身份识别数据的智能卡,通称为SIM卡,目前SIM卡分为Mini(迷你)SIM卡、Micro(微)SIM卡及Nano(奈)SIM卡,其分别设具一预定的规格尺寸,如MiniSIM卡为一15mmx25mm的矩形卡体,MicroSIM卡为一15mmx12mm的矩形卡体,NanoSIM卡为一8.8mmx12.3mm的矩形卡体,上述各矩形卡体并非呈现完整的矩形形状,如其一边角上设有切角,因非本专利技术的诉求重点故在此不再赘述。以现有SIM卡结构而言,其利用一具有上述预定规格尺寸的矩形塑质卡体如15mmx25mm(MiniSIM卡)、15mmx12mm(MicroSIM卡)或8.8mmx12.3mm(NanoSIM卡),并于该矩形卡体上预设一内凹的嵌槽供嵌设一符合该SIM卡功能的芯片模块而构成;此外,依目前SIM卡技术而言,不论是MiniSIM卡、MicroSIM卡或NanoSIM卡,其上所嵌设的芯片模块的尺寸可设计为相同或约略相同,如此 ...
【技术保护点】
一种芯片卡的承载用载板的成型方法,其特征在于,包含下列步骤:步骤1:提供一片体式芯片基体,该片体式芯片基体由一芯片模块及至少一塑料封装层结合成一体所构成,该芯片模块进一步包含:一电路板;一芯片电路图案层形成在该电路板的第一面上;及一晶粒组装在该电路板上相对该第一面的第二面上并与该芯片电路图案层导通;步骤2:提供一承载用载板,该承载用载板上开设至少一符合芯片卡尺寸的芯片卡体及用以定义该芯片卡体的分离线,供通过该分离线的分离以使该芯片卡体由该承载用载板分离而被取出使用,且在该芯片卡体的范围区域中预设一开口槽;及步骤3:使该片体式芯片基体对应嵌置在该芯片卡体的开口槽中以与该芯片卡体配合组成一芯片卡,藉此完成一芯片卡的承载用载板。
【技术特征摘要】
1.一种芯片卡的承载用载板的成型方法,其特征在于,包含下列步骤:
步骤1:提供一片体式芯片基体,该片体式芯片基体由一芯片模块及至少一
塑料封装层结合成一体所构成,该芯片模块进一步包含:
一电路板;一芯片电路图案层形成在该电路板的第一面上;及一晶粒组装
在该电路板上相对该第一面的第二面上并与该芯片电路图案层导通;
步骤2:提供一承载用载板,该承载用载板上开设至少一符合芯片卡尺寸的
芯片卡体及用以定义该芯片卡体的分离线,供通过该分离线的分离以使该芯片
卡体由该承载用载板分离而被取出使用,且在该芯片卡体的范围区域中预设一
开口槽;及
步骤3:使该片体式芯片基体对应嵌置在该芯片卡体的开口槽中以与该芯片
卡体配合组成一芯片卡,藉此完成一芯片卡的承载用载板。
2.如权利要求1所述的成型方法,其特征在于,该芯片模块包含符合Mini
SIM卡、MicroSIM卡、NanoSIM卡使用的芯片模块。
3.如权利要求1所述的成型方法,其特征在于,该芯片基体包含符合Mini
SIM卡、MicroSIM卡、NanoSIM卡使用的芯片基体。
4.如权利要求1所述的成型方法,其特征在于,该芯片卡体包含符合Mini
SIM卡、MicroSIM卡、NanoSIM卡尺寸的芯片卡体。
5.如权利要求1所述的成型方法,其特征在于,该芯片基体由一芯片模块
及至少一塑料封装层所构成的厚度为0.3-0.85mm。
6.一种芯片卡的承载用载板,利用权利要求1至5中任一项所述的成型方
法所制成,其特征在于,包含:
一承载用载板,其上开设有至少一符合芯片卡尺寸的芯片卡体及用以定义
该至少一芯片卡体的分离线,供可通过该分离线的分离以使各芯片卡体能由该
承载用载板分离而被取出使用,且在各芯片卡体的范围区域中预设一开口槽;
及
至少一片体式芯片基体,各片体式芯片基体由一芯片模块及至少一塑料封
装层结合成一体所构成,该芯片模块更包含一电路板、一芯片电路图案层形成
在该电路板的第一面上、及一晶粒组装在该电路板上相对该第一面的第二面上
并与该芯片电路图案层导通;
其中各片体式芯片基体对应嵌置在各芯片卡体的开口槽中以配合组成一芯
片卡;
其中该芯片卡通过该分离线的分离以使该芯片卡能由该承载用载板分离而
被取出使用。
7.如权利要求6所述的芯片卡的承载用载板,其特征在于,该芯片模块包
含符合MiniSIM卡、MicroSIM卡、Na...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋大崙,璩泽明,
申请(专利权)人:茂邦电子有限公司,
类型:发明
国别省市:萨摩亚;WS
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