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触点的接触构造制造技术

技术编号:15038616 阅读:88 留言:0更新日期:2017-04-05 12:48
本发明专利技术提供一种以简单的构成抑制带电连接的触点间发生的电弧放电的触点的接触构造。将在第1触点与第2触点的接离位置相对的一组接离接触面的至少一方的面用氧化皮膜包覆。在第1触点与第2触点接离时,在一组的接离接触面之间隔着作为绝缘物的氧化覆膜,使在第1触点与第2触点接离的瞬间的两者之间蓄积的能量降低,抑制电弧放电。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及分别带电连接于电路的一对触点间的触点的接触构造,更详细是涉及在接离的一对触点间产生高电能的触点的接触构造。
技术介绍
带电连接传送高电压、高电流的电力的电力线等的电连接器,在插拔所连接的相对侧连接器时,在接近的一对触点间蓄积着高电能,在其间会发生电弧放电。这样的电弧放电也会由于在将连接于感应式负载的一方连接器从连接于电力线的另一方的连接器拔出时产生的感应电动势而产生。电弧放电会熔损电连接器的触点等,成为加速劣化的原因,因此一直以来大致采用两种方法作为对策。第1方法是在日本专利特开2010-56055号公报(专利文献1)所揭示的方法,在与一对触点的相对方向正交的方向配置永久磁铁等并施加磁场,藉由洛仑兹力使电弧的方向偏向以防止电弧放电造成触点的损伤。此外,第2方法是使蓄积在一对触点间的电能本身降低以使得电弧放电不会发生的方法。蓄积在一对触点间的电能与一对触点间的电压及电流成比例,因此日本专利特开昭63-86281号公报(专利文献2)与实开平4-2467号公报(专利文献3)中,使一对触点分离时的触点间的电压降低来防止电弧放电的发生。亦即,专利文献2记载的触点的接触构造100是如图6所示,将触点101与电阻率ρ比触点101高的电阻体102,沿着相对侧连接器的触点103移动的移动路径连设,另一方的触点103在从移动路径被拉出分离时,在电阻值为最高的电阻体102的前端102a使触点103分离,使两者间的电压成为不致电弧放电的电压从而防止电弧放电的发生。此外,专利文献3记载的触点的接触构造110如图7所示,使得触点112的电阻值沿着相对侧的触点114移动的移动路径越是朝背离方向(图中右方)移动越是增加,从相对侧的触点114完全被插入的同图(a)所示的状态,如同图(b)所示,相对侧的触点114从移动路径抽出时,以触点114接近的触点112的前端112a的部分为最高电阻,在触点112产生大的电位下降,使其前端112a与触点114间的电压成为不致电弧放电的电压。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本特开2010-56055号公报[专利文献2]日本特开昭63-86281号公报[专利文献3]日本实开平4-2467号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的技术问题]专利文献1示出的第1方法是在与一对触点的相对方向正交的方向配置永久磁铁等来产生磁场,其构造复杂且触点的接触构造大型化,并且不是防止电弧放电本身的发生,因此电弧放电引起的电磁噪声会对负载等的电路造成不良影响,并非本质上的解决手段。此外,第2方法的触点的接触构造100是在将另一方的触点103抽出时,介以电阻率ρ高的电阻体102与触点101分离,因而会因电阻体102的电阻值使得电阻体102的前端102a的电压下降。在此,电阻体102的电阻值与触点101的自接触位置x0的距离成比例,因此电阻值在电阻体102的前端102a的位置x1是最大。但是,根据施加于触点101、103间的电压,或在触点101、103间流动的电流,即使在电阻体102的前端102a使电阻体102的电阻值为最大,在电阻体102仍不能使电位充分地下降,有时会发生电弧放电。在如以上的场合,可考虑以更高电阻率ρ的导电材料形成电阻体102,但是使用高电阻值的电阻体102时,在相对侧连接器的触点103的接触位置从触点101移动至电阻体102的瞬间,电阻体102成为与空气同样的绝缘体,而会因接近的触点101、103间的电能而发生电弧放电。因此,触点103的接触位置从连接位置x0到规定的距离为止不能使电阻体102的电阻值大幅地上升,无法通过导电材料的变更来解决。为此,延伸从电阻体102的连接位置x0到前端位置x1为止的长度来增加前端102a的电阻值,但是电阻值仅会与沿着背离方向的距离成比例而增加,因此电阻体102的电阻值的上限有所限制,以致也会因朝着背离方向延伸导致触点的接触构造的大型化。此外,专利文献3记载的触点的接触构造110为触点102越是沿移动路径朝着背离方向(图7中右方)移动电阻值越是增加,但触点102所用的导电材料的电阻率ρ在各导电材料为固有的值,因此为了越是朝背离方向(图7中右方)移动越是增加每单位长度的电阻值,需要准备多种电阻率ρ逐渐变大的导电材料在背离方向上连续,制造困难且不实用。本专利技术是考虑如上述现有的问题点所研创而成,目的在于提供一种以使用以往不用作触点的材料的导电材料的简单构成,可靠地抑制电弧放电的触点的接触构造。[解决技术问题所采用的技术方案]为达到上述的目的,本申请的第一技术方案的触点的接触构造是在沿着第1触点的第1滑动接触面的滑动方向上与第1触点接离的第2触点在与第1触点的第1滑动接触面接触的期间,第1触点与第2触点带电连接的触点的接触构造,其特征为:在第1触点与第2触点的接离位置连接有中间接触体,并使第1触点的第1滑动接触面与中间接触体的第1接离接触面沿着第2触点的滑动方向连续,以氧化皮膜包覆第1接离接触面。在第1触点与第2触点的接离位置,中间接触体的第1接离接触面被高接触电阻的氧化皮膜包覆,因此在第2触点与第1触点接离的瞬间,隔着高接触电阻的氧化皮膜,不易蓄积发生电弧放电的程度的电能。本申请的第二技术方案的触点的接触构造的特征为:由阀金属形成的中间接触体的第1接离接触面被形成于阀金属的表面的钝化覆膜包覆。由阀金属形成的中间接触体与空气接触自然地在其表面会形成钝化覆膜,因此连接于第1触点与第2触点的接离位置的中间接触体的第1接离接触面被作为氧化皮膜之一种的高接触电阻的钝化皮膜包覆。本申请的第三技术方案的触点的接触构造的特征为:中间接触体是固定于第1触点的第1接离接触面侧的金属薄板。间隔有钝化覆膜的中间接触体与第2触点间的接触电阻与中间接触体的大小或长度无关,因此即使是薄壁的金属薄板也不影响与第2触点的接触电阻。由于中间接触体为金属薄板,所以固定于第1触点且与其接离位置连接的步骤容易,此外,钝化覆膜产生的热能被热传导散出至连接的第1触点。本申请的第四技术方案的触点的接触构造的特征为:通过电镀包覆由金属或合金构成的第1触点的第1滑动接触面。第1触点,由于第1滑动接触面通过电镀被包覆,所以抗蚀性佳,能以低接触电阻与第2触点电连接。本申请的第五技术方案的触点的接触构造的特征为:中间接触体以不锈钢形成。不锈钢所含有的铬与空气接触而氧化,在第1接离接触面形成钝化覆膜的氧化皮膜。本申请的第六技术方案的触点的接触构造的特征为:第2触点由与第1触点的第1滑动接触面滑动接触的第2滑动接触面及与中间接触体的第1接离接触面接离的第2接离接触面连续的板簧片形成,以氧化皮膜包覆第2接离接触面。第1触点与第2触点接离时,在其间重迭隔着包覆中间接触体的第1接离接触面的氧化皮膜与包覆第2触点的第2接离接触面的氧化皮膜。本申请的第七技术方案的触点的接触构造的特征为:在与第1接离接触面接离的第2触点的接离位置,固定有由阀金属形成的金属薄板,以形成于阀金属的表面的钝化覆膜包覆第2接离接触面。由阀金属形成的金属薄板与空气接触自然地在其表面形成钝化覆膜,因此在与第1触点的接离位置连接的金属薄板的第2接离接触面被作为氧化皮膜之一种的高接触电阻的钝化皮膜包覆。本申请的第八技术方案的触点的接触构造,是沿着第1触点的本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种触点的接触构造,它是在沿着第1触点的第1滑动接触面的滑动方向上与第1触点接离的第2触点在与第1触点的第1滑动接触面接触的期间,第1触点与第2触点带电连接的触点的接触构造,其特征在于,在第1触点与第2触点的接离位置连接有中间接触体,使第1触点的第1滑动接触面与中间接触体的第1接离接触面沿着第2触点的滑动方向连续,以氧化皮膜包覆第1接离接触面。

【技术特征摘要】
2015.09.30 JP 2015-192482;2016.03.11 JP 2016-048571.一种触点的接触构造,它是在沿着第1触点的第1滑动接触面的滑动方向上与第1触点接离的第2触点在与第1触点的第1滑动接触面接触的期间,第1触点与第2触点带电连接的触点的接触构造,其特征在于,在第1触点与第2触点的接离位置连接有中间接触体,使第1触点的第1滑动接触面与中间接触体的第1接离接触面沿着第2触点的滑动方向连续,以氧化皮膜包覆第1接离接触面。2.如权利要求1所述的触点的接触构造,其特征在于,由阀金属形成的中间接触体的第1接离接触面被形成于阀金属的表面的钝化覆膜包覆。3.如权利要求1或2所述的触点的接触构造,其特征在于,中间接触体是固定于第1触点的第1接离接触面侧的金属薄板。4.如权利要求1至3中任一项所述的触点的接触构造,其特征在于,通过电镀包覆由金属或合金构成的第1触点的第1滑动接触面。5.如权利要求1至4中任一项所述的触点的接触构造,其特征在于,中间接触体以不锈钢形成。6.如权利要求1或2所述的触点的接触构造,其特征在于,第2触点由与第1触点的第1滑动接触面滑动接触的...

【专利技术属性】
技术研发人员:江尻孝一郎近藤晴彦阿部梨恵大石胜司樱田英将
申请(专利权)人:SMK株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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