配光角度大的贴片LED模组制造技术

技术编号:15033507 阅读:93 留言:0更新日期:2017-04-05 09:25
本发明专利技术涉及一种配光角度大的贴片LED模组,包括面壳、底壳、电路板和贴片LED,所述电路板设在底壳内,所述贴片LED安装在电路板上,所述面壳和底壳扣合形成密封的盒体结构,所述贴片LED上罩有半球形透镜。提供一种配光角度大的贴片LED模组,且显色性好,散热效果佳。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种配光角度大的贴片LED模组,属于光电设备领域。
技术介绍
现有的贴片LED显示模组的LED晶片直接透过面壳出光,配光角度偏小,小于120°,且显色性较差,散热效果不佳。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术存在的缺陷,提供一种配光角度大的贴片LED模组,且显色性好,散热效果佳。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种配光角度大的贴片LED模组,包括面壳、底壳、电路板和贴片LED,所述电路板设在底壳内,所述贴片LED安装在电路板上,所述面壳和底壳扣合形成密封的盒体结构,所述贴片LED上罩有半球形透镜。所述贴片LED的上表面涂覆有荧光粉层。所述底壳的底部设有散热贴片。所述面壳的中央为透明材料,四周为不透明材料。有益效果:(一)在LED晶片上增设透镜,使配光角度大于120°;(二)在LED晶片上表面增设荧光粉层,使得显色性好;(三)在底壳底部增设散热贴片,散热快,延长使用寿命。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1是本专利技术的优选实施例的结构示意图。具体实施方式如图1所示的一种配光角度大的贴片LED模组,包括面壳1、底壳2、电路板3和贴片LED4,所述电路板3设在底壳2内,所述贴片LED4安装在电路板3上,所述面壳1和底壳2扣合形成密封的盒体结构,所述贴片LED4上罩有半球形透镜5。所述贴片LED4的上表面涂覆有荧光粉层6。所述底壳2的底部设有散热贴片7。所述面壳1的中央为透明材料,四周为不透明材料。贴片LED4正对面壳1的中央位置。应当理解,以上所描述的具体实施例仅用于解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。由本专利技术的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配光角度大的贴片LED模组,包括面壳(1)、底壳(2)、电路板(3)和贴片LED(4),所述电路板(3)设在底壳(2)内,所述贴片LED(4)安装在电路板(3)上,所述面壳(1)和底壳(2)扣合形成密封的盒体结构,其特征在于:所述贴片LED(4)上罩有半球形透镜(5)。

【技术特征摘要】
1.一种配光角度大的贴片LED模组,包括面壳(1)、底壳(2)、电
路板(3)和贴片LED(4),所述电路板(3)设在底壳(2)内,所述贴
片LED(4)安装在电路板(3)上,所述面壳(1)和底壳(2)扣合形成
密封的盒体结构,其特征在于:所述贴片LED(4)上罩有半球形透镜(5)。
2.根据权利要求1所述的配光角度大...

【专利技术属性】
技术研发人员:盛梅蔡志嘉焦长平
申请(专利权)人:江苏欧密格光电科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1