光模块的散热结构制造技术

光模块的散热结构，包括设置在光模块外壳中的PCB主板，人造钻石和导热垫片，所述的PCB主板上侧设有导热空间，人造钻石填充在导热空间中，导热空间的底面设有多个导热孔，PCB主板下侧导热空间位置设有与光模块外壳连接的导热垫片，采用本实用新型专利技术的技术方案，光模块PCB主板中高功耗器件区域嵌入高导热系数的人造钻石，将此区域的PCB主板打导热孔并在背面表面覆铜，然后在覆铜区域加上高导热系数的导热垫片，将电光器件的热量传递到光模块外壳上，降低光电器件和光模块外壳的温差以达到高效散热的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高速光通讯领域，尤其是指一种光电收发模块的散热结构。
技术介绍
光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成。其中，光电子器件包括激光驱动器（Driver）、激光二极管（LD）、跨阻放大器（TIA）和光电二极管（PD）。光模块的主要功能就是实现光电转换，在发送端将电信号转换成光信号，通过光纤传送后，在接收端再将光信号转换成电信号，从而实现信息的传输。在众多类型的光模块中，尤其是QSFP光模块功耗越来越高,因此，光模块的散热也成了进行高速率传输的交换机发展的瓶颈，传统的光模块散热已经不能满足现有的散热需求，必须采用一种新型的散热方案将光模块内部芯片的热量传递到光模块的外壳，保证光模块所有的器件都在温度规格范围内，才能保证光模块的可靠性。
技术实现思路
本技术解决了上述技术问题，提供一种高效散热的光模块的散热结构。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案为：光模块的散热结构，包括设置在光模块外壳中的PCB主板，人造钻石和导热垫片，所述的PCB主板上侧设有导热空间，人造钻石填充在导热空间中，导热空间的底面设有多个导热孔，PCB主板下侧导热空间位置设有与光模块外壳连接的导热垫片。进一步的，所述的PCB主板下侧导热空间位置覆盖有铜膜，铜模与导热垫片相接触。进一步的，所述的光模块外壳包括光模块上壳和光模块下壳，所述的导热垫片与光模块下壳连接。进一步的，所述的导热空间的高度小于PCB主板的厚度。采用本技术的技术方案，光模块PCB主板中高功耗器件区域嵌入高导热系数的人造钻石，将此区域的PCB主板打导热孔并在背面表面覆铜，然后在覆铜区域加上高导热系数的导热垫片，将电光器件的热量传递到光模块外壳上，降低光电器件和光模块外壳的温差以达到高效散热的效果。附图说明下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。图1是本技术中光模块结构示意图；图2是本技术中PCB主板结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式，对本技术做进一步说明。图1至图2所示，光模块的散热结构，包括设置在光模块外壳中的PCB主板10，人造钻石11和导热垫片12，PCB主板10上设有导热空间13，导热空间13的高度小于PCB主板10的厚度，优选的，导热空间13的高度为PCB主板10的厚度的一半，人造钻石11填充在导热空间13中，导热空间11的底面设有多个导热孔，PCB主板10下侧导热空间13位置设有导热垫片12，光模块外壳包括光模块上壳20和光模块下壳30，所述的导热垫片12为高导热系数的导热垫片，并与光模块下壳30连接，光模块芯片40贴在人造钻石11的表面，光模块芯片40的热量通过人造钻石11和导热孔传导到导热垫片12上，再传递到光模块下盖30上后将热量传递到外部，确保热量传导及时，光模块芯片40工作温度正常，高效散热。PCB主板10下侧导热空间位置覆盖有铜膜，光模块芯片40贴在人造钻石11的表面，光模块芯片40的热量通过人造钻石11和导热孔传导到铜膜，铜模将热量传递给与之相接处的导热垫片12上，再传递到光模块下盖30上后将热量传递到外部，确保热量传导及时，光模块芯片40工作温度正常，高效散热。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
光模块的散热结构，其特征在于：包括设置在光模块外壳中的PCB主板，人造钻石和导热垫片，所述的PCB主板上侧设有导热空间，人造钻石填充在导热空间中，导热空间的底面设有多个导热孔，PCB主板下侧导热空间位置设有与光模块外壳连接的导热垫片。

【技术特征摘要】
2015.12.23 CN 20151097477871.光模块的散热结构，其特征在于：包括设置在光模块外壳中的PCB主板，人造钻石和导热垫片，所述的PCB主板上侧设有导热空间，人造钻石填充在导热空间中，导热空间的底面设有多个导热孔，PCB主板下侧导热空间位置设有与光模块外壳连接的导热垫片。
2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟启，王向飞，凌昕，李勋涛，
申请(专利权)人：福州高意通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35