具有定形导电层的印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及具有定形导电层的印刷电路板及其制造方法。具体而言，提供了一种多层印刷电路板。该多层印刷电路板包括芯部、耦合到芯部的第一导电层、覆盖第一导电层的绝缘层，以及通过绝缘层与第一导电层隔开的第二导电层。第一导电层包括具有第一厚度的第一部分以及具有第二厚度的第二部分，第二厚度大于第一厚度。第二导电层通过延伸穿过绝缘层的导电通路电耦合到第一导电层的第二部分。

【技术实现步骤摘要】

本公开的领域大体上涉及印刷电路板，且更具体地涉及具有定形导电层的印刷电路板及其制造方法。
技术介绍
功率电子系统通常包括印刷电路板和安装在该印刷电路板上的多个电子元件。印刷电路板通常包括由导电层形成的多条导电迹线以在电子元件之间提供电连接。一些印刷电路板具有多个导电层，包括内导电层和外导电层。在功率电子系统中，需要印刷电路板具有位于相同导电层(特别是外导电层)中的功率迹线和信号迹线。然而，用于功率元件的导电迹线与信号迹线相比需要能够承载相对大的电流，因此需要相对较大的截面。也需要使在外导电层中的迹线之间的间距尽可能小，以提高该印刷电路板的元件密度。至少一些已知的印刷电路板包括相对厚的外导电层以增加外导电层中的功率迹线的载流容量。然而，由于用于图案化外导电层的工艺，使用较厚的导电层限制了在信号迹线之间可获得的最小距离。特别地，用于图案化外导电层的化学蚀刻工艺导致该导电层的钻蚀(undercutting)，导致具有向外弯曲或倾斜的侧面的迹线。结果，在导电迹线之间可获得的最小距离通常随着导电层厚度的增加而增加。其它尝试过的解决方案包括在相对较薄的外导电层中增加导电材料到功率迹线。利用薄的外导电层有利于减小在外层中的导电迹线之间的最小间距，且因此提高印刷电路板的元件密度。然而，增加导电材料到外导电层通常导致非平面的外导电层，在印刷电路板上的元件的随后处理和组装期间，需要昂贵和复杂的程序，诸如台阶模版(stepstencil)或复杂焊料分配器的使用。
技术实现思路
在一个方面，提供了一种多层印刷电路板。该多层印刷电路板包括芯部、耦合到芯部的第一导电层、覆盖第一导电层的绝缘层，以及通过绝缘层与第一导电层隔开的第二导电层。第一导电层包括具有第一厚度的第一部分以及具有第二厚度的第二部分，第二厚度大于第一厚度。第二导电层通过延伸穿过所述绝缘层的导电通路电耦合到第一导电层的第二部分。在另一方面，提供了一种制造印刷电路板的方法。该印刷电路板包括芯部和耦合到芯部的第一导电层。该方法包括：成形第一导电层使得第一导电层包括具有第一厚度的第一部分以及具有第二厚度的第二部分，第二厚度大于第一厚度；利用绝缘层覆盖第一导电层；提供通过所述绝缘层与第一导电层隔开的第二导电层；以及利用延伸穿过绝缘层的导电通路使第二导电层耦合到第一导电层的第二部分。在还有另一方面，提供了一种印刷电路板组件。该印刷电路板组件包括印刷电路板和电子元件。所述印刷电路板包括芯部、耦合到芯部的第一导电层、覆盖第一导电层的绝缘层，以及通过绝缘层与第一导电层隔开的第二导电层。第一导电层包括具有第一厚度的第一部分以及具有第二厚度的第二部分，第二厚度大于第一厚度。第二导电层通过延伸穿过绝缘层的导电通路电耦合到第一导电层的第二部分。所述电子元件包括耦合到第二导电层的一对导电引线。所述导电引线的对具有小于约0.025英寸的中心到中心间距。技术方案1.一种多层印刷电路板，包括：芯部；耦合到所述芯部的第一导电层，所述第一导电层包括具有第一厚度的第一部分以及具有第二厚度的第二部分，所述第二厚度大于所述第一厚度；覆盖所述第一导电层的绝缘层；以及通过所述绝缘层与所述第一导电层隔开的第二导电层，所述第二导电层通过延伸穿过所述绝缘层的导电通路电耦合到所述第一导电层的所述第二部分。技术方案2.根据技术方案1所述的印刷电路板，其中，所述第二导电层包括多条导电迹线，所述导电迹线中的至少一条通过所述导电通路耦合到所述第一导电层的所述第二部分。技术方案3.根据技术方案2所述的印刷电路板，其中，所述多条导电迹线包括具有小于约0.025英寸的中心到中心间距的至少一对导电迹线。技术方案4.根据技术方案2所述的印刷电路板，其中，所述至少一条导电迹线具有在约1安培和约200安培之间的载流容量。技术方案5.根据技术方案1所述的印刷电路板，其中，所述第二导电层大致为平的。技术方案6.根据技术方案5所述的印刷电路板，其中，所述第二导电层具有小于约0.0035英寸的大致均匀的厚度。技术方案7.根据技术方案1所述的印刷电路板，其中，所述第二厚度大于所述第一厚度在约0.001英寸和0.008英寸之间。技术方案8.根据技术方案7所述的印刷电路板，其中，所述第一厚度和所述第二厚度中的每一者都在约0.0014英寸和约0.028英寸之间。技术方案9.根据技术方案1所述的印刷电路板，其中，所述第一导电层是内导电层，并且所述第二导电层是外导电层。技术方案10.根据技术方案1所述的印刷电路板，其中，所述第一部分从所述第二导电层分离达到所述绝缘层的第一厚度，并且所述第二部分从所述第二导电层分离达到所述绝缘层的第二厚度，所述绝缘层的第二厚度小于所述绝缘层的第一厚度。技术方案11.一种制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括芯部和耦合到所述芯部的第一导电层，所述方法包括：成形所述第一导电层使得所述第一导电层包括具有第一厚度的第一部分以及具有第二厚度的第二部分，所述第二厚度大于所述第一厚度；利用绝缘层覆盖所述第一导电层；提供通过所述绝缘层与所述第一导电层隔开的第二导电层；以及利用延伸穿过所述绝缘层的导电通路使所述第二导电层耦合到所述第一导电层的第二部分。技术方案12.根据技术方案11所述的方法，其中，成形所述第一导电层包括成形所述第一导电层使得所述第二厚度大于所述第一厚度在约0.001英寸和约0.008英寸之间。技术方案13.根据技术方案11所述的方法，其中，成形所述第一导电层包括选择性地电镀导电材料到所述第一导电层。技术方案14.根据技术方案11所述的方法，进一步包括图案化所述第二导电层以形成多条导电迹线，其中，耦合所述第二导电层到所述第一导电层包括耦合所述导电迹线中的至少一条到所述第一导电层的第二部分。技术方案15.根据技术方案14所述的方法，其中，图案化所述第二导电层包括图案化所述第二导电层使得所述多条导电迹线中的至少一对具有小于约0.025英寸的中心到中心间距。技术方案16.根据技术方案15所述的方法，其中，图案化所述第二导电层包括化学蚀刻所述第二导电层。技术方案17.一种印刷电路板组件，包括：印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯部；耦合到所述芯部的第一导电层，所述第一导电层包括具有第一厚度的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板，包括：芯部；耦合到所述芯部的第一导电层，所述第一导电层包括具有第一厚度的第一部分以及具有第二厚度的第二部分，所述第二厚度大于所述第一厚度；覆盖所述第一导电层的绝缘层；以及通过所述绝缘层与所述第一导电层隔开的第二导电层，所述第二导电层通过延伸穿过所述绝缘层的导电通路电耦合到所述第一导电层的所述第二部分。

【技术特征摘要】
2014.12.01 US 14/5570611.一种多层印刷电路板，包括：
芯部；
耦合到所述芯部的第一导电层，所述第一导电层包括具有第一厚
度的第一部分以及具有第二厚度的第二部分，所述第二厚度大于所述
第一厚度；
覆盖所述第一导电层的绝缘层；以及
通过所述绝缘层与所述第一导电层隔开的第二导电层，所述第二
导电层通过延伸穿过所述绝缘层的导电通路电耦合到所述第一导电
层的所述第二部分。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二导
电层包括多条导电迹线，所述导电迹线中的至少一条通过所述导电通
路耦合到所述第一导电层的所述第二部分。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述多条导
电迹线包括具有小于约0.025英寸的中心到中心间距的至少一对导电
迹线。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述至少一
条导电迹线具有在约1...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·J·雷斯勒，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：美国;US