一种半导体冷暖扇制造技术

一种半导体冷暖扇,包括第一风道，第一风道包括第一风扇和半导体制冷片的第一面，第一风道内的风在第一风扇的作用下流经半导体制冷片的第一面后排出；还包括第二风道，第二风道上设置有第二风扇和半导体制冷片第二面，所述第二风道内的风在第二风扇的作用下流经半导体制冷片的第二面后排出，制冷片包括第一面和第二面，一面为制热面，一面为制冷面，其特征在于，半导体制冷片的第一端平面固定热交换器，在半导体制冷片的第二端平面直接或间接的固定有温差发电芯片。通过温差发电芯片的设置，能够较好的将半导体制冷片工作过程中产生的热或冷能量，通过温差转化为电能，通过与驱动电源连接，直接反馈到输入端，不仅实现能量的重复回收利用，而且有助提高半导体制冷片的工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种冷暖两用的风扇，尤其涉及一种利用半导体制冷片进行制冷或制热，产生冷风或暖风，同时通过温差发电芯片进行温差发电，实现能量回收的风扇。
技术介绍
半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。它是利用半导体材料的peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它具有降温速度非常快，安装空间小，无噪音、震动，无滑动和旋转部件，环保等众多优点。半导体制冷片在工作时，制冷和加热同时存在，适用于需要具有加热或制冷的应用条件与场合。由于半导体制冷片是通过输入电流驱动的，因此控制输入电流电压的大小和方向，即可控制制冷制热功率及方向。半导体温差发电片，则是采用半导体制冷片的逆向工作原理，通过在温差发电芯片表面提供的温差，来发电产生电流。随着半导体制冷片的效果不断提升，其应用领域也在不断提升。在实际应用中，出现了采用半导体制冷片进行产生冷风或暖风的风扇，在公告号为CN105465931A的空调扇，包括有第一风道上包括有第一风扇和所述半导体制冷片的第一面，所述第一风道内的风在所述第一风扇的作用下流经所述半导体制冷片的第一面后排出；第二风道上设置有第二风扇和所述半导体制冷片第二面，所述第二风道内的风在所述第二风扇的作用下流经所述半导体制冷片的第二面后排出，所述制冷片的第一面和第二面，一面为制热面，一面为制冷面。该专利虽然结构简单，不仅可以作为单纯风扇使用，还可以作为冷风或暖风风扇使用，但是也存在诸多不足：第一，制冷时产生的热亦向使用环境排放造成使用环境温度升高影响制冷效果。第二，制热时产生的冷亦向使用环境排放造成环境温度下降影响制热效果。第三，制冷时热没有回收利用实为浪费。第四，制热时冷没有回收利用亦为浪费。
技术实现思路
本技术为解决上述现有技术中的不足，提供一种能够利用半导体制冷片制冷或制热，产生冷风或暖风，并利用温差发电芯片进行发电相应地制冷时热转电减少热排放制热时冷转电减少冷排放的风扇。该技术不但可以提高制冷效率和效果还能减少热排放，亦可以提高制热效率和效果同时减少冷排放。本技术是通过如下技术方案来实现的：一种半导体冷暖,包括第一风道，第一风道包括第一风扇和半导体制冷片的第一面，第一风道内的风在第一风扇的作用下流经半导体制冷片的第一面后排出；还包括第二风道，第二风道上设置有第二风扇和半导体制冷片第二面，所述第二风道内的风在第二风扇的作用下流经半导体制冷片的第二面后排出，制冷片包括第一面和第二面，一面为制热面，一面为制冷面，其特征在于，半导体制冷片的第一端平面固定热交换器，在半导体制冷片的第二端平面直接或间接的固定有温差发电芯片。所述的热交换器为中空棱柱，半导体制冷片的第一端平面固定在所述棱柱表面。所述的中空棱柱内部设置有互不交叉的棱片。所述的温度交换器包括有热管、散热鳍片，热管一端为一平整的表面，所述表面固定有半导体制冷片的第一端面，热管另一端表面固定有鳍片。所述的第一风扇与热交换器形成一密闭出风通道，所述出风通道与中空环状支架内部相连。所述的中空环状支架两端设置有出风口。所述的温差发电芯片为一层或多层叠加结构。所述一层或多层叠加结构包括有均温板，半导体温差发电芯片和均温板相互固定，一层或多层叠加。所述半导体温差发电芯片和/或均温板上设置有绝缘层，绝缘层上设置有至少包括有可焊接部位和电气连接分布线路层。所述半导体温差发电芯片的电极与驱动电源相互连接。本技术的有益效果：通过温差发电芯片的设置，能够较好的将半导体制冷片工作过程中产生的热或冷能量，通过温差转化为电能，通过与驱动电源连接，直接反馈到输入端，不仅实现能量的重复回收利用，而且有助提高半导体制冷片的工作效率。通过半导体温差发电芯片的一层或多层叠加结构设置，对温差进行更加高效的利用，从而进一步提高发电效率。同时，均温板的设置和形状变化，一方面使冷或热传递更加均匀，安装更加方便，同时均温板的形状变化，能够使半导体温差发电芯片的一层或多层叠加结构空间分布更加合理。在半导体温差发电芯片和/或均温板上设置有绝缘层和电路层，能够使半导体温差发电芯片的一层或多层叠加结构更加简洁，不仅可以提高结构的稳定性、降低零部件成本，而且生产效率可以大幅提高，成本将进一步降低。热交换器能够快速将半导体制冷片表面产生的冷或热进行传导，通过增加与出风管道内空气的接触面积，快速将管道内的空气进行冷却或加热，在密闭管道内可以有效减少管道外的环境温度影响，防止灰尘、细小异物等进入，保持管道内部的清洁。出风通道与中空环状支架相连，一方面可以引导出风口路径和方向的改变，另一方面中空环状支架可以外接其他出风结构，进行定向或旋转出风，提高出风的使用范围。本技术作为一种冷暖两用风扇，不仅结构简单，静音，性能稳定，而且能够实现风扇工作时热能的回收利用，从而降低功耗，具有良好的市场应用前景。附图说明图1为技术一优选实施例的外观示意图；图2为技术一优选实施例的立体分解示意图；图3为技术一优选实施例温度交换装置的立体分解示意图。图4为技术另一优选实施例的外观示意图；图5为技术另一优选实施例的立体分解示意图；图6为技术另一优选实施例温度交换装置的立体分解示意图。具体实施方式下面结合实施例对本技术进一步说明。实施例一如图1、2所示，为本技术一优选实施例的外观和结构分解示意图。实施例包括有出风环a1、环形支架a2、第一风扇a3、热交换装置a4、外壳a5、驱动电源a6、第二风扇a7、底座a8等部件。其中，在底座a8上固定有外壳a5，在外壳a5的表面设置有按钮，如开关、自然风、冷风和暖风等，在外壳a5的内部固定有驱动电源a6，其中驱动电源a6与外壳a5表面按钮进行电气连接，从而使按钮能够对驱动电源a6进行控制。在外壳a5的下端设置有众多的开孔a51，在外壳a5的内部固定有热交换装置a4，在热交换装置a4的上方固定有第一风扇a3，热交换装置a4的两侧固定有第二风扇a7，其中第二风扇a7的位置与开孔a51相对应，在外壳a5的上方固定有环形支架a2，在环形支架a2的内两侧通孔a21上固定有出风环a1，通过上述部件的固定连接形成一个完整的风扇。第一风扇a3与热交换装置a4在进风环内部形成一密闭出风通道，出风通道与中空环状支架a2内部相连，在中空环状支架a2两端设置有通孔a21，与出风环a1的中空内部相连，通过内部边缘侧的导向片，将风吹向指定方向和范围。在本实施例中，风扇的进风口主要是从外壳a5的后面(与按钮正相对的面)开孔a51处进风，热风主要通过第二风扇a7，从外壳a5的侧面开孔a51处出风，而冷风主要由第一风扇a3送风，通过环形支架a2，最终从出风环a1的中空开口处出风。在实际使用中，通过改变热交换装置a4的输入电流方向，使半导体制冷片原先制热的一端进行制冷，而原先制冷端进行制热，从而也可以实现冷风从外壳a5的侧面开孔a51处出风，热风最终从出风环a1的中空处出风。如图3所示，本实施例热交换装置a4的立体分解示意图。热交换装置a4主要由热交换器a9、半导体制冷片a10、均温板a11、温差发电芯片a12、散热器a13等组成。其中，半导体制冷片a9的第一端平面固定热交换器a9本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体冷暖扇,包括第一风道，第一风道包括第一风扇和半导体制冷片的第一面，第一风道内的风在第一风扇的作用下流经半导体制冷片的第一面后排出；还包括第二风道，第二风道上设置有第二风扇和半导体制冷片第二面，所述第二风道内的风在第二风扇的作用下流经半导体制冷片的第二面后排出，制冷片包括第一面和第二面，一面为制热面，一面为制冷面，其特征在于，半导体制冷片的第一端平面固定热交换器，在半导体制冷片的第二端平面直接或间接的固定有温差发电芯片。

【技术特征摘要】
1.一种半导体冷暖扇,包括第一风道，第一风道包括第一风扇和半导体制冷片的第一面，第一风道内的风在第一风扇的作用下流经半导体制冷片的第一面后排出；还包括第二风道，第二风道上设置有第二风扇和半导体制冷片第二面，所述第二风道内的风在第二风扇的作用下流经半导体制冷片的第二面后排出，制冷片包括第一面和第二面，一面为制热面，一面为制冷面，其特征在于，半导体制冷片的第一端平面固定热交换器，在半导体制冷片的第二端平面直接或间接的固定有温差发电芯片。2.根据权利要求1所述的一种半导体冷暖扇，其特征在于，所述的热交换器为中空棱柱，半导体制冷片的第一端平面固定在所述棱柱表面。3.根据权利要求2所述的一种半导体冷暖扇，其特征在于，所述的中空棱柱内部设置有互不交叉的棱片。4.根据权利要求1所述的一种半导体冷暖扇，其特征在于，还包括温度交换器，所述的温度交换器包括有热管、散热鳍片，热管一端为一平整的表面，所述表面固定有半...

【专利技术属性】
技术研发人员：诸建平，
申请(专利权)人：浙江聚珖科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33