一种设有双防线的LED芯片封装支架制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装
，具体是指一种用于改善LED芯片封装过程中防渗透效果的设有双防线的封装支架。
技术介绍
目前，LED芯片封装支架正负极铜片与塑胶壳结合不够紧密，使用者在使用此支架产品时，水汽及硫、氯、溴等外部环境杂质易通过正负极铜片与塑胶壳结合缝隙进入产品内部，与内部焊盘表层镀银起反应，致使LED灯珠内部底部发黑，造成严重光衰及光色漂移。
技术实现思路
为了解决现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种在正、负极铜片上设置双防线的LED芯片封装支架。为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种设有双防线的LED芯片封装支架，包括塑胶壳，设于塑胶壳底部内的正极铜片及负极铜片，所述正极铜片上表面设有一条纵向的第一凹入线及一条开口向右的第二凹入线；负极铜片上表面设有一条纵向的第三凹入线，及一条开口向左的第四凹入线。有益技术效果：将正极铜片和负极铜片通过注塑成形方式与塑胶壳形成一个整体，所述正极铜片上表面设有一条纵向的第一凹入线及一条开口向右的“П”型第二凹入线；负极铜片上表面设有一条纵向的第三凹入线，及一条开口向左的“П”型第四凹入线；因此，当正极铜片和负极铜片与塑胶壳相结合时，增加了正极铜片、负极铜片与塑胶壳的结合力，从而便于防止水汽及硫、氯、溴等外部环境杂质向封装支架内部渗透。附图说明图1为本技术的正极铜片俯视图；图2为本技术的正极铜片纵截面横向视图；图3为本技术的正极铜片纵截面纵向视图；图4为本技术的负极铜片俯视图；图5为本技术的负极铜片纵截面横向视图；图6为本技术的负极铜片纵截面纵向视图；图7为本技术的封装支架俯视图。图8为本技术的封装支架纵截面...
【技术保护点】
一种设有双防线的LED芯片封装支架，包括塑胶壳，设于塑胶壳底部内的正极铜片及负极铜片，其特征在于，正极铜片上表面设有一条纵向的第一凹入线及一条开口向右的第二凹入线；负极铜片上表面设有一条纵向的第三凹入线，及一条开口向左的第四凹入线。
【技术特征摘要】
1.一种设有双防线的LED芯片封装支架，包括塑胶壳，设于塑胶壳底部内的正极铜片及负极铜片，其特征在于，正极铜片上表面设...
【专利技术属性】
技术研发人员：张纯现，胡鹏飞，陈伟方，陈学军，
申请(专利权)人：深圳市晶锐光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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