一种带有电磁屏蔽功能的复合FCCL材料制造技术

本实用新型专利技术提供一种带有电磁屏蔽功能的复合FCCL(挠性覆铜板)材料。该复合FCCL材料呈层状结构，包括至少一层导电层和至少一层绝缘层，所述导电层和所述绝缘层相间，各层间用胶粘剂粘结，其中至少包括一个基础层状结构，所述基础层状结构包括：磁胶基底绝缘层，胶粘剂中间层和金属导电箔层。本实用新型专利技术的材料可以用于FPC线路板的制造,尤其是有电磁屏蔽需求的线路板制造。本实用新型专利技术的复合材料即可作为FPC行业FCCL基材来使用，又同时具备在宽频范围内吸收及屏蔽电磁波的作用；制造有电磁屏蔽需求的线路板时比传统的FPC及后续屏蔽模组复合比较有着生产效率高、厚度薄、成本低等的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及FCCL(挠性覆铜板)和磁性材料领域，尤其涉及一种带有电磁屏蔽功能的复合FCCL材料。
技术介绍
随着经济社会的发展，越来越多的电子产品出现在我们的日常生活中，给我们的生活带来了无限的便捷和乐趣，然而就在我们享受这些高科技产品的同时，我们也要承受电子设备给我们带来的烦恼，各种频段和强度的电磁波对电子产品及我们的生活带来了很大的负面影响：不但电子设备之间会相互影响，同时也会影响我们的健康。有鉴于此，国际上已经对各电子设备的出厂进行了严格的电磁兼容性控制要求，这样使得使用电磁屏蔽材料进行电磁波的屏蔽成为电子设备厂家的选择之一。电磁屏蔽的理论是屏蔽材料对电磁波的反射和吸收。反射是利用材料的高导电性，对于电场和高频磁场具有较好的屏蔽效果。吸收是利用材料的导磁性，对于低频磁场具有较好的屏蔽效果。随着消费电子的发展作为FPC重要基材的FCCL材料也得到空前发展，传统的FCCL制造中多使用聚酯(PET)薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等为基材；传统的FPC线路板其电气方面的性能无与伦比，但是随着电磁屏蔽性能的要求越来越高，其在电磁屏蔽方面的缺点就暴露出来了，为了解决这个问题，通常是在FPC线路板之上再加一电磁屏蔽材料来满足整机EMC的要求，这无疑增加了制造的工序及较大的增加了产品模组的整体厚度，不利于电子产品的轻薄化，同时提高了成本。
技术实现思路
本技术针对上述技术问题，提出了一种带有电磁屏蔽功能的复合FCCL材料，该材料可以制造FPC线路板又可以对宽频段的电磁波具有很好的屏蔽效果。本技术为一种带有电磁屏蔽功能的复合FCCL材料，所述复合FCCL材料为层状结构，包括至少一层导电层和至少一层绝缘层，所述导电层和所述绝缘层相间，各层间用胶粘剂粘结，其中至少包括一个基础层状结构，所述基础层状结构包括：磁胶基底绝缘层，胶粘剂中间层和金属导电箔层。优选地，所述胶粘剂层位于磁胶基底层与金属导电箔层之间,胶粘剂包括热熔胶或热固胶或半固化片等,可以是其中的一种或组合以及相似的粘结材料比如：聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、酚醛-缩丁醛类胶粘剂等。优选地，所述FCCL复合材料其总厚度为33-410μm，所述磁胶的厚度在20-100μm,铜箔厚度8-105um,热熔胶或热固胶或半固化片的厚度在5-50um。优选地，所述磁胶基底层材料，其磁导率在30-220(@3MHz),体积电阻率大于1011Ω·㎝。优选地，所述磁胶中的磁性颗粒可以为含有Fe、Si、B、Cu、Nb、Mo、Cr、Co、Ni、Mg、Zn、K、Ca、Al等元素构成的二元、三元或其他软磁性合金构成。优选地，所述磁胶中的磁性颗粒可以为含有Mn、Zn、Ni、Mg、Ba、Co、O、Y、Al、Zr、Si、Ca、Bi、Ti等元素构成的软磁性铁氧体颗粒构成。优选地，所述金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料，有铜箔(普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔)、铝箔和铜-铍合金箔等；其中常采用的为铜箔，铜箔又分为有电解铜箔(ED)和压延铜箔(RA)。在同一片基材内的金属箔层厚度可以相同也可不同。优选地，所述层状结构的层与层之间的结合包括固溶体结合及物理机械结合等。本技术提供了一种带有电磁屏蔽功能的复合FCCL材料的制造方法，将磁胶基底绝缘层、胶粘剂及金属导电箔层逐层按序叠加,然后通过层压的方法加工制造单面的复合FCCL材料；将金属导电层、胶层、磁胶基底绝缘层、胶层、金属导电层的结构层压可得双面的复合FCCL材料；按导电层胶层绝缘层的多次叠加，层压后可得多层的复合FCCL材料，其中的绝缘层中至少需要包含一层或含磁胶的绝缘复合层。本技术的有益效果：1、本技术的复合FCCL材料本身自带电磁屏蔽功能，可以满足电子设备的EMC需求。2、本技术的复合FCCL材料具有传统以PET或PI为基材的FCCL材料的使用功能。3、本技术将电磁屏蔽功能与传统FCCL技术相结合，既解决了电子设备的EMI问题，同时可降低电子产品的整机厚度，提高了后续FPC及整机模组的整体生产装配效率，降低了成本。附图说明图1是本技术的实施例的带有电磁屏蔽功能的复合FCCL材料的多层覆铜结构图，含有基础层状结构，其余的层为导电层和绝缘层相间，两层间采用胶粘剂结合。图2是本技术的实施例的带有电磁屏蔽功能的复合FCCL材料的双面覆铜结构图。图3是本技术的实施例的带有电磁屏蔽功能的复合FCCL材料的单面覆铜结构图。其中1位磁胶基底绝缘层，20和21为胶粘剂层，30和31为金属导电箔层。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细说明。以下实施例并不是对本技术的限制。在不背离技术构思的精神和范围下，本领域技术人员能够想到的变化和优点都被包括在本技术中。图1是本技术的实施例的带有电磁屏蔽功能的复合FCCL材料的多层覆铜结构图。如图1所示，本技术的带有电磁屏蔽功能的复合FCCL材料包括：多层导电层和多层绝缘层，所述导电层和所述绝缘层相间，各层间用胶粘剂粘结，其中至少包括一个基础层状结构，所述基础层状结构包括：磁胶基底绝缘层1，胶粘剂中间层20和金属导电箔层30。即，除基础层状结构外，其余的层为导电层和绝缘层相间，两层间采用胶粘剂结合。也即，金属导电箔层30之上是胶层，该胶层之上是另一绝缘层，依次类推。图2是本技术的实施例的带有电磁屏蔽功能的复合FCCL材料的双面覆铜结构图。如图2所示，本技术的带有电磁屏蔽功能的复合FCCL材料包括：磁胶基底层1；用于粘接作用的胶粘剂层20和21；被粘接的金属导电箔层30和31。图3是本技术的实施例的带有电磁屏蔽功能的复合FCCL材料的单面覆铜结构图。如图3所示，本技术的带有电磁屏蔽功能的复合FCCL材料包括：磁胶基底层1；用于粘接作用的胶粘剂层20；被粘接的金属导电箔层30。上述带有电磁屏蔽功能的复合FCCL材料的层间为导电层和绝缘层相间，两层之间使用胶粘剂粘结，其中包含特征结构层，特征结构层为含有磁胶的绝缘层及胶粘层和导电层。磁胶绝缘层和导电层间又构成导电和软磁性相间。例如，在带有电磁屏蔽功能的复合FCCL材料为单面覆铜箔的情况下，由于基底层是磁胶材料(软磁材料)，则粘接于其上的金属导电箔层应为导电性材料。在带有电磁屏蔽功能的复合FCCL材料为双面覆铜箔的情况下，其基底层的磁胶为软磁性材料，粘接于其上下两面的铜箔层为导电性材料，也满足导电性和软磁性相间。多层敷铜板中间两层金属层间无磁胶时也可简化为一层导电金属层，磁胶和导电层间依然是导电性和软磁性相间。本技术的带有电磁屏蔽功能的复合FCCL材料的总厚度为33-410μm，所述磁胶的厚度在20-100μm,金属导电箔层厚度8-105um,热熔胶或热固胶或半固化片等的胶粘剂厚度在5-50um。本技术中可能含有的其余的绝缘基膜材料包括：聚酯(PET)薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。本技术中所用的磁胶中的磁性颗粒可以为含有Fe、Si、B、Cu、Nb、Mo、Cr、Co、Ni、Mg、Zn、K、Ca、Al等元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有电磁屏蔽功能的复合FCCL材料，其特征在于，所述复合FCCL材料为层状结构，包括至少一层导电层和至少一层绝缘层，所述导电层和所述绝缘层相间，各层间用胶粘剂粘结，其中至少包括一个基础层状结构，所述基础层状结构包括：磁胶基底绝缘层，胶粘剂中间层和金属导电箔层。

【技术特征摘要】
1.一种带有电磁屏蔽功能的复合FCCL材料，其特征在于，所述复合FCCL材料为层状结构，包括至少一层导电层和至少一层绝缘层，所述导电层和所述绝缘层相间，各层间用胶粘剂粘结，其中至少包括一个基础层状结构，所述基础层状结构包括：磁胶基底绝缘层，胶粘剂中间层和金属导电箔层。2.根据权利要求1所述的复合FCCL材料，其特征在于，所述金属导电箔层是挠性覆铜板用的导体材料，为铜箔、铝箔或铜-铍合金箔；金属导体箔层粘接于磁胶基底绝缘层的单面或双面，或多层绝缘层的其他绝缘层的表面。3.根据权利要求1所述复合FCCL材料，其特征在于，所述胶粘剂为热熔胶、热固胶和半固化片中的一种，包括：聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、酚醛-缩丁醛类胶粘剂。4.根据权利要求1所述的复合FCCL材料，其特征在于，所述复合FCCL材料的总厚度为33-410μm，所述磁胶的厚度为20-100μm,铜箔为8-105um,热熔胶或热固胶或半固化片的厚度在5-50um。5.根据权利要求1所述的复合FCCL...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈印中，杨兆国，韩军，刘春雷，朴聖基，
申请(专利权)人：上海蓝沛新材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31