一种均匀风冷的计算机机箱制造技术

技术编号:15019793 阅读:152 留言:0更新日期:2017-04-04 22:12
本实用新型专利技术提供一种均匀风冷的计算机机箱,包括箱体,箱体包括左侧壁和右侧壁,左侧壁的外侧上端安装有排气扇左侧壁的内侧设有第一均流板,且第一均流板与左侧壁之间保持预设间距以形成第一通风气道,右侧壁的外侧下端安装有抽气扇,右侧壁的内侧设有第二均流板,且第二均流板与右侧壁之间保持预设间距以形成第二通风气道,第一均流板和第二均流板上均设有若干用于安装风冷端口的安装孔,风冷端口上具有用于向发热部件吹送气体的通气孔。本实用新型专利技术可以有效的针对发热部件进行降温,避免在机箱内部安装多个风冷设备,节约能耗,同时占用机箱空间小;具有散热效果好且快速,结构合理,节约能耗,易于市场推广的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机设备领域,具体地讲,本技术涉及一种均匀风冷的计算机机箱
技术介绍
计算机的机箱作为计算机配件中的一部分,它起的主要作用是放置和固定各电脑配件,起到一个承托和保护作用,同时随着计算机设备的发展,其发热量也越来越大,如果机箱不能够快速的散热,会使计算机的工作效率变低,同时使其硬件的老化速度加快,现在传统的机箱均采用风冷散热,散热效果不佳,通过设置风冷设备只能对机箱内部局部区域进行风冷,风冷效果不均匀,容易造成局部温度过高的现象,而一味的增加风冷设备往往导致机箱体积过大,能耗消耗高,因此,本领域技术人员亟需提供一种均匀风冷的计算机机箱,不仅风冷效果均匀,同时占用机箱空间较小。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:提供一种均匀风冷的计算机机箱,不仅风冷效果均匀,同时占用机箱空间较小。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种均匀风冷的计算机机箱,包括箱体,所述箱体包括左侧壁和右侧壁,所述左侧壁的外侧上端安装有排气扇,所述左侧壁的内侧设有第一均流板,且所述第一均流板与左侧壁之间保持预设间距以形成第一通风气道,所述右侧壁的外侧下端安装有抽气扇,所述右侧壁的内侧设有第二均流板,且所述第二均流板与右侧壁之间保持预设间距以形成第二通风气道,所述第一均流板和第二均流板上均设有若干用于安装风冷端口的安装孔,所述风冷端口上具有用于向发热部件吹送气体的通气孔。优选的,所述排气扇以及抽气扇的内侧均设有防尘网。优选的,所述第一均流板以及第二均流板均为不锈钢材质。优选的,所述安装孔为多个,在所述第一均流板和第二均流板的垂直方向上均匀分布。优选的,所述风冷端口可拆卸的安装在所述安装孔上。本技术提供了一种均匀风冷的计算机机箱,能够有效的使计算机机箱内的热量通过抽气扇和排气扇排出,使空气在计算机箱体内形成循环流通,且流动的空气不回流,散热效果更好,降低整个机箱的温度,进一步的,通过设置第一均流板以及第二均流板,并安装风冷端口,可以有效的针对发热部件进行降温,避免在机箱内部安装多个风冷设备,节约能耗,同时占用机箱空间小;本技术散热效果好且快速,结构合理,节约能耗,易于市场推广。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的均匀风冷的计算机机箱优选实施例的结构示意图。[图中附图标记]:10.左侧壁,20.右侧壁,30.排气扇,40.第一均流板,50.第一通风气道,60.抽气扇,70.第二均流板,80.第二通风气道,90.安装孔,100.风冷端口,110.通气孔,120.发热部件,130.防尘网。具体实施方式为使本技术的内容更加清楚易懂,以下结合说明书附图,对本技术的内容作进一步说明。当然本技术并不局限于该具体实施例,本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本技术的保护范围内。其次,本技术利用示意图进行了详细的表述,在详述本技术实例时,为了便于说明,示意图不依照一般比例局部放大,不应以此作为对本技术的限定。上述及其它技术特征和有益效果,将结合实施例及附图1对本技术的均匀风冷的计算机机箱进行详细说明。如图1所示,图1是本技术的均匀风冷的计算机机箱优选实施例的结构示意图。如图1所示,本技术提供一种均匀风冷的计算机机箱,包括箱体,箱体包括左侧壁10和右侧壁20,左侧壁10的外侧上端安装有排气扇30,左侧壁10的内侧设有第一均流板40,且第一均流板40与左侧壁10之间保持预设间距以形成第一通风气道50,右侧壁20的外侧下端安装有抽气扇60,右侧壁20的内侧设有第二均流板70,且第二均流板70与右侧壁20之间保持预设间距以形成第二通风气道80,第一均流板40和第二均流板70上均设有若干用于安装风冷端口100的安装孔90,风冷端口100上具有用于向发热部件120吹送气体的通气孔110。具体的,本实施例中,安装孔90为多个,在第一均流板40和第二均流板70的垂直方向上均匀分布,同时,风冷端口100可拆卸的安装在安装孔90上,本实施例中,可根据发热部件120的位置或温度较高的局域调整风冷端口100的位置,从而有针对性的对局部进行降温。本实施例中,为了保证机箱内具有较为洁净的环境,排气扇30以及抽气扇60的内侧均设有防尘网130,此外,为提高均流板的腐蚀效果,第一均流板40以及第二均流板70均为不锈钢材质。综上所述,本技术提供了一种均匀风冷的计算机机箱,能够有效的使计算机机箱内的热量通过抽气扇60和排气扇30排出,使空气在计算机箱体内形成循环流通,且流动的空气不回流,散热效果更好,降低整个机箱的温度,进一步的,通过设置第一均流板40以及第二均流板70,并安装风冷端口100,可以有效的针对发热部件120进行降温,避免在机箱内部安装多个风冷设备,节约能耗,同时占用机箱空间小;本技术散热效果好且快速,结构合理,节约能耗,易于市场推广。虽然本技术主要描述了以上实施例,但是只是作为实例来加以描述,而本技术并不限于此。本领域普通技术人员能做出多种变型和应用而不脱离实施例的实质特性。例如,对实施例详示的每个部件都可以修改和运行,与所述变型和应用相关的差异可认为包括在所附权利要求所限定的本技术的保护范围内。本说明书中所涉及的实施例,其含义是结合该实施例描述的特地特征、结构或特性包括在本技术的至少一个实施例中。说明书中出现于各处的这些术语不一定都涉及同一实施例。此外,当结合任一实施例描述特定特征、结构或特性时,都认为其落入本领域普通技术人员结合其他实施例就可以实现的这些特定特征、结构或特性的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种均匀风冷的计算机机箱,包括箱体,所述箱体包括左侧壁和右侧壁,其特征在于, 所述左侧壁的外侧上端安装有排气扇,所述左侧壁的内侧设有第一均流板,且所述第一均流板与左侧壁之间保持预设间距以形成第一通风气道,所述右侧壁的外侧下端安装有抽气扇,所述右侧壁的内侧设有第二均流板,且所述第二均流板与右侧壁之间保持预设间距以形成第二通风气道,所述第一均流板和第二均流板上均设有若干用于安装风冷端口的安装孔,所述风冷端口上具有用于向发热部件吹送气体的通气孔。

【技术特征摘要】
1.一种均匀风冷的计算机机箱,包括箱体,所述箱体包括左侧壁和右侧壁,其特征在于,所述左侧壁的外侧上端安装有排气扇,所述左侧壁的内侧设有第一均流板,且所述第一均流板与左侧壁之间保持预设间距以形成第一通风气道,所述右侧壁的外侧下端安装有抽气扇,所述右侧壁的内侧设有第二均流板,且所述第二均流板与右侧壁之间保持预设间距以形成第二通风气道,所述第一均流板和第二均流板上均设有若干用于安装风冷端口的安装孔,所述风冷端口上具有用于向发热部件吹送气体的通气孔。
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【专利技术属性】
技术研发人员:徐晓建
申请(专利权)人:常州信息职业技术学院
类型:新型
国别省市:江苏;32

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