温度传感器及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种温度传感器及其制造方法，本发明专利技术一个实施例的所述温度传感器，其特征在于包括：环形端子，其一侧形成有装配部；热敏电阻组件，其组装于所述装配部且热敏电阻通过迷你PCB连接于导线；以及加强部件，其加强组装于所述装配部的热敏电阻组件的强度。本发明专利技术的温度传感器能够防止热敏电阻组件从环形端子脱落。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及车辆用温度传感器，尤其涉及一种能够防止用于控制车辆用电机、电池、逆变器、电力转换器、充电器等车辆部件温度的温度传感器在制造过程及/或运行过程中受到振动时发生不良的温度传感器及其制造方法。
技术介绍
温度传感器为用于测定不同环境温度的多种类型的装置。这些装置在高温处或“高温区域”运行时会出现问题。为测定温度，热敏电阻(thermistor)等温度传感器中有一些甚至配置在温度变化大且频繁发生变化的区域。并且，配置在具有振动及/或冲击的地方。为此，将热敏电阻焊接到导线后在焊接部位覆盖一层或两层绝缘管(热收缩管)，以确保对振动、冲击及湿气具有稳健性。经过上述处理后，通过螺栓将热敏电阻安装在固定温度传感器的环形端子上，然后在最终测定温度处用环氧化合物等粘接和固定。这种情况下，环形端子的材料通常采用铜、黄铜及铁等以防止热损失，但其热膨胀系数不同于粘接及固定用环氧树脂等物质的热膨胀系数。不断重复发热及散热的过程中热膨胀系数差异导致环形端子与粘接用环氧化合物等物质的变形量差异，因此发生应力，最终发生温度传感器从环形端子脱落的问题。另外在装配于车辆的情况下，导线因振动而产生张力时热敏电阻的引线(导线)开路。这种开路不良不仅在装配于车辆时发生，而且嵌入注塑制造过程中的注塑压力也会导致开路。除以上问题之外，为绝缘而双重附着热收缩管的过程中也会发生该问题。具体来讲，热敏电阻的引线(导线)与通电用导线直接焊接的情况下偶尔发生锡尖，该锡尖从管钻出通电发生短路(short)不良。【现有技术文献】【专利文献】(专利文献1)1.韩国公开专利第10-2010-0037802号(专利文献2)2.韩国公开专利第10-2008-0058245号
技术实现思路
技术问题为解决
技术介绍
的问题，本专利技术的目的在于提供一种能够防止热膨胀系数差异导致环形端子与粘接用环氧化合物(Epoxy)等物质的变形量差异使得发生应力，最终导致温度传感器从环形端子脱落的问题的温度传感器及其制造方法。并且，本专利技术的另一目的在于防止热敏电阻的引线(导线)与通电用导线之间发生开路(open)及/或短路(short)不良的温度传感器及其制造方法。技术方案本专利技术的一个方面提供一种防止热膨胀系数差异导致环形端子与粘接用环氧化合物的变形量差异并最终导致温度传感器从环形端子脱落的温度传感器。所述温度传感器的特征在于包括：环形端子，其一侧形成有装配部；热敏电阻组件，其组装于所述装配部且热敏电阻通过迷你PCB连接在导线上；以及加强部件，其加强组装于所述装配部的热敏电阻组件的强度。另外，本专利技术的另一方面提供一种温度传感器的制造方法，包括：通过迷你PCB连接热敏电阻与导线形成热敏电阻组件的热敏电阻组件形成步骤；将所述热敏电阻组件组装到环形端子的一侧的组装步骤；以及形成加强组装于所述装配部的热敏电阻组件的强度的加强部件的加强部件形成步骤。其中，所述组装步骤包括：用粘接剂固定组装于所述装配部的所述热敏电阻组件的步骤。其中，所述加强部件形成步骤包括：通过嵌入注塑形成将所述环形端子与迷你PCB固定成一体的所述加强部件的步骤。技术效果本专利技术的环形端子、热敏电阻、热敏电阻与导线之间的焊接部及导线构成一体，因此温度传感器的性能不受热冲击、振动、湿气等外部环境因素的影响。另外，由于采用迷你印刷电路板(MiniPrintedCircuitBoard；MiniPCB)(以下简称‘迷你PCB’)焊接方式，因此本专利技术的另一技术效果为能够从根本上防止制造过程或产品安装后发生开路不良、短路不良的问题。另外，通过加强强度降低温度传感器组装过程中发生组装不良的问题，省去焊接导线后的双重热收缩管工序，因此本专利技术的又一技术效果为能够简化工序。附图说明图1为根据本专利技术一个实施例的温度传感器的立体图；图2为显示根据本专利技术一个实施例的温度传感器的制造过程流程图；图3为显示图2的流程图中通过迷你PCB焊接热敏电阻与导线组装成热敏电阻组件300的步骤S210的立体图；图4为显示图2的流程图中准备环形端子110的步骤S220的立体图；图5为显示图2的流程图中向环形端子110组装热敏电阻组件300的步骤S230的立体图；图6为显示图2的流程图中用粘接剂将热敏电阻组件300固定到环形端子110的步骤S240的立体图；图7为显示图2的流程图中通过注塑模具形成加强部件140的步骤S250、步骤S260的立体图。附图标记说明100：温度传感器110：环形端子111：结合孔120：热敏电阻121：引线130：迷你PCB140：加强部件150：导线300：热敏电阻组件410：装配部610：粘接剂具体实施方式本专利技术可做多种变更，可具有多种实施例，以下在附图中显示特定实施例并在说明书中进行详细说明。但是，这并非对本专利技术限定在特定的公开形态，本领域的普通技术人员应当理解：还包括不脱离本专利技术的技术主题及技术方案范围的所有变更、等同物及替代物。在说明附图时对类似的构成要素采用类似的附图标记。第一、第二等用语可用于说明多种构成要素，但所述构成要素不得限定于所述用语。所述用语仅使一个构成要素区别于其他构成要素。例如，在不脱离本专利技术技术方案的前提下，可以把第一构成要素命名为第二构成要素，同样也可以把第二构成要素命名为第一构成要素。“及/或”这一用于表示多个相关记载项目的组合或多个相关记载项目中的一个项目。若无另行定义，本文中使用的包括技术用语或科学用语在内的所有用语均表示与本领域普通技术人员通常理解相同的意思。通常使用的词典中定义过的用语应解释为与相关技术的文章脉络相一致的意思，本申请中没有明确定义的情况下不得解释为怪异或过度形式性的意思。以下参照附图说明根据本专利技术一个实施例的温度传感器及其制造方法。图1为根据本专利技术一个实施例的温度传感器的立体图。参照图1,温度传感器100由环形端子110、热敏电阻120、迷你PCB130、加强部件140及导线150等构成。环形端子110是用于固定温度传感器的端子。该环形端子110形成有用于固定到需要测定温度的位置的结合孔111，一侧设置有包括热敏电阻120的热敏电阻组件。热敏电阻组件由热敏电阻120、迷你PCB130、导线150等构成。图3进一步具体显示这种热敏电阻组件。热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度传感器，其特征在于，包括：环形端子，其一侧形成有装配部；热敏电阻组件，其组装于所述装配部且热敏电阻通过迷你PCB连接在导线上；以及加强部件，其加强组装于所述装配部的热敏电阻组件的强度。

【技术特征摘要】
2014.12.04 KR 10-2014-01727561.一种温度传感器，其特征在于，包括：
环形端子，其一侧形成有装配部；
热敏电阻组件，其组装于所述装配部且热敏电阻通过迷你PCB连接在导
线上；以及
加强部件，其加强组装于所述装配部的热敏电阻组件的强度。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：
所述热敏电阻的引线与所述导线在所述迷你PCB上通过焊膏连接。
3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于：
所述焊膏仅形成于所述迷你PCB中露出铜薄膜的焊盘图案。
4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：
所述热敏电阻组件通过粘接剂组装固定在所述装配部上。
5.根据权利要求4所述的温度传感器，其特征在于：
所述粘接剂为热固化粘接剂。
6.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：
所述热敏电阻为临界特性热敏电阻、负特性热敏电阻及正特性热敏电阻
中的任意一种。
7.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：
所述加强部件由热固化树脂形成。
8.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：
所述加强部件通过嵌入注塑成型而成，并且将所述环形端子与迷你PCB
固定成一体。
9.一种温度传感器的制造方法，其特征在于，包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：张锡采，
申请(专利权)人：现代摩比斯株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR