一种用于LED SMD光源封装的多层PCB板制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及的是一种用于LEDSMD光源封装的多层PCB板，属于LED封装
技术介绍
随着国家对节能、环保方面的越来越重视，使的这几年LED光源的发展得到了一个质的飞越，越来越多的领域考虑使用LED光源产品；因为LED光源优势很明显：体积小、响应速度快、功率小、环保、节能，给客户的实际应用及设计提供了诸多便利，如产品的空间可以更小，物料的使用也可以更少，实际应用时可以实现自动化生产。但LEDSMD产品的晶片固定在平面PCB板上，导致晶片的发光发散，光的发散导致正面的光强较底，在一些特殊用途，需要较高指向性，功率或强度要求较高的领域上无法使用。
技术实现思路
本技术提出的是一种用于LEDSMD光源封装的多层PCB板，其目的旨在设计一种能控制LEDSMD光源发光角度，提升LEDSMD光源正面发光强度的多层PCB板。本技术的技术解决方案：一种用于LEDSMD光源封装的多层PCB板，其结构包括第一PCB板1、第二PCB板2；其中，第二PCB板2的下表面与第一PCB板1的上表面相接，第二PCB板2的中间位置有孔3。本技术的优点：（1）第二PCB板2在第一PCB板1固晶的对应位置钻孔，形成的碗杯具有收光的效果，能缩小LEDSMD光源的发光角度；（2）第二PCB板2上孔的内侧面镀金属层反射LED晶片发出的光，使其发光更为集中，通过调整PCB板2的厚度能够调整LEDSMD光源的发光角度。附图说明附图1是用多层PCB板封装成LEDSMD光源的实施例结构示意图。附图2是用于LEDSMD光源封装的多层PCB板的实施例俯视示意图。图中的1是第一PCB板、2是第二PCB板、3是孔...
【技术保护点】
一种用于LED SMD光源封装的多层PCB板，其特征是包括第一PCB板（1）、第二PCB板（2）；其中，第二PCB板（2）的下表面与第一PCB板（1）的上表面相接，第二PCB板（2）的中间位置有孔（3）。
【技术特征摘要】
1.一种用于LEDSMD光源封装的多层PCB板，其特征是包括第一PCB板（1）、第二PCB板（2）；其中，第二PCB板（2）的下表面与第一PCB板（1）的上表面相接，第二PCB板（2）的中间位置有孔（3）。2.根据权利要求1所述的一种用于LEDSMD光源封装的多层PCB板，其特征是所述的孔（3）为圆孔，该圆孔的内侧面镀金属层（5）。3.根据权利要求1所述的一种用于L...
【专利技术属性】
技术研发人员：林惠作，何阳，
申请(专利权)人：连云港光鼎电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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