一种采用防漏锡过孔的印刷电路板制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种采用防漏锡过孔的印刷电路板。
技术介绍
现有的印刷电路板中，其过孔一般有两种类型，第一种是在过孔中塞有防焊油墨，应用于敷有防焊油墨的防焊区域；第二种是在过孔中不塞有任何防焊油墨，应用于印刷电路板中的焊盘区域。针对第二种过孔类型，过孔是中空的，只在过孔壁上镀有铜层，在焊接器件时，焊锡容易通过过孔的中空部分从焊盘漏到印刷电路板的另一面，从而降低了焊盘中焊锡的份量，从而导致器件出现虚焊的现象，不利于印刷电路板的正常使用。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种采用防漏锡过孔的印刷电路板，其过孔没有能够出现漏锡现象的中空部分，因此能够完美防止漏锡，不会出现器件虚焊的现象，从而保证了印刷电路板的正常使用，并且能够提高信号的传输质量。本技术解决其问题所采用的技术方案是：一种采用防漏锡过孔的印刷电路板，包括用于实现信号传输的电气层、用于承载电气层的介质层和贯穿电气层与介质层的过孔，电气层包括第一电气层和第二电气层，第一电气层和第二电气层分别设置于介质层的两面，过孔中设置有铜层，第一电气层和第二电气层通过铜层连接于一起。进一步，过孔包括中空部分，铜层灌满但不溢出中空部分。进一步，第一电气层为用于焊接器件的焊盘。进一步，第二电气层为用于传输信号的线路。进一步，介质层为FR-4基板。本技术的有益效果是：一种采用防漏锡过孔的印刷电路板，灌满过孔中空部分的铜层，能够同时起到防止漏锡和增强连接的作用，铜层使得过孔中没有任何能够漏锡的中空部分，实现了完美防止漏锡的作用；此外，铜层和过孔把焊盘和线路连接于一起，加强了焊盘和线路之间的信号传输质量；并且由于铜层灌满...
【技术保护点】
一种采用防漏锡过孔的印刷电路板，其特征在于：包括用于实现信号传输的电气层（1）、用于承载所述电气层（1）的介质层（2）和贯穿所述电气层（1）与介质层（2）的过孔（3），所述电气层（1）包括第一电气层（11）和第二电气层（12），所述第一电气层（11）和第二电气层（12）分别设置于所述介质层（2）的两面，所述过孔（3）中设置有铜层（4），所述第一电气层（11）和第二电气层（12）通过所述铜层（4）连接于一起。
【技术特征摘要】
1.一种采用防漏锡过孔的印刷电路板，其特征在于：包括用于实现信号传输的电气层（1）、用于承载所述电气层（1）的介质层（2）和贯穿所述电气层（1）与介质层（2）的过孔（3），所述电气层（1）包括第一电气层（11）和第二电气层（12），所述第一电气层（11）和第二电气层（12）分别设置于所述介质层（2）的两面，所述过孔（3）中设置有铜层（4），所述第一电气层（11）和第二电气层（12）通过所述铜层（4）连接于一起。2.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾正华，
申请(专利权)人：江门全合精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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