显示面板及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种显示面板以及显示装置，所述显示基板包括：基板；显示区，设置于所述基板上，具有多个呈阵列排布的像素单元；导通部，设置于所述显示区的外围；电源线，与所述导通部电连接，并将外部电源提供的电源电压输送至所述导通部；供电线，与所述导通部电连接，将所述导通部提供的电源电压输送至所述像素单元。本发明专利技术将外部电源提供的电源电压首先输送至显示区外围的导通部，再由导通部通过供电线将电源电压从显示区的至少两端同时输送至像素单元，有利于消除显示面板两端显示不均的现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种电压驱动的显示面板以及包含该显示面板的显示装置。
技术介绍
有机发光二极管显示器(OLED)自出现至今，已得到了长足的发展。目前，世面上采用OLED面板的产品已经进入我们的视野，OLED大规模产业化的趋势迫在眉睫，无可否认，OLED技术将会是下一代显示技术的主流。OLED显示面板在进行显示驱动时，需要外部的电源通过供电线向面板的各个像素提供电压。如图1所示为现有的OLED显示面板驱动电路布线示意图，基板100上包含显示区110，封装区140，供电线120，公共连接线160和161，以及电源线130。其中，供电线120电连接至显示区中的各像素，公共连接线160、161设置于供电线120的两端，显示区110的外侧，电源线130自封装区140外部穿过该区域，与公共连接线160电连接。上述现有的OLED显示面板的电源电压传递方式为：外部电源电压由电源线130引入至显示面板内的公共连接线160，公共连接线160将电压传递给各条供电线120，最后由供电线120将电压信号施加至显示区的各个像素。需要注意的是，此处，位于供电线120另一端的公共连接线161只起到连接各供电线的作用，并没有加外部电源电压。上述外部电源电压信号，在向显示区的各像素传递的时候，由于供电线120自身电阻的原因，实际显示过程中必将出现显示区110内各像素得到的电压信号强度不一致的现象。位于公共连接线160附近的像素得到的电压信号较强，距离公共连接线160越远的区域的像素得到的电压信号下降越明显，也即由于供电线120自身电阻的原因，在向显示面板输送电压时会存在电压降，称作IRdrop。该现象使得对于同一个数据信号，面板的一侧总是要比另一侧亮度更大，图像画面显示不均。然而，随着对显示面板分辨率(PPI)的要求越来越高，显示区110的布线压力增大，导线的宽度受到一定的制约，显示区110内导线的电阻难以得到有效减小，显示面板的IRdrop现象更为明显。此外，随着面板尺寸的增大，这种画面显示不均的问题也变得更加的严重。另外，采用此种面板结构至少还存在如下问题：图2所示为沿图1中标线AA截断的断面图，由图2可以看出，封装区140包括密封材142及位于其底部的垫层金属141，电源线130自外部直接穿过封装区140的密封材142进入OLED显示面板内。这样的面板构造使得密封材142在有电源线130经过的地方容易发生开裂，进而会造成封装失效。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种电压驱动的显示面板以及包含该显示面板的显示装置。首先，本专利技术提供一种显示面板，包括：基板；显示区，设置于所述基板上，具有多个呈阵列排布的像素单元；导通部，设置于所述显示区的外围；电源线，与所述导通部电连接，并将外部电源提供的电源电压输送至所述导通部；供电线，与所述导通部电连接，将所述导通部提供的电源电压输送至所述像素单元。上述显示面板还可以包括位于所述显示区周边的封装区和位于所述封装区的密封材，所述导通部可以是位于所述密封材下方的垫层金属。此外，本专利技术还提供一种显示装置，其特征在于，包括上述的显示面板。与现有技术相比，本专利技术至少具有如下突出的优点之一：1.本专利技术将外部电源提供的电源电压首先输送至显示区外围的导通部，再由导通部通过供电线将电源电压从显示区的至少两端同时输送至像素单元，能够显著减缓原本供电线在向显示面板输送电压时存在的IRdrop问题，有利于消除显示面板两端显示不均的现象。2.本专利技术可以巧妙地将OLED面板中现有的垫层金属用作为本专利技术中的导通部，在实现方式上只需要对现有的布线稍作改动，而无需增加新的零部件，即可在不影响原有OLED面板整体架构的情况下，达到减小面板当中IRdrop的目的。3.本专利技术的一种实现方式中，电源线通过过孔电连接至导通部，并通过导通部将外部电源电压信号提供到显示面板内部。避免了电源线自外部直接穿过封装区的密封材进入OLED显示面板内所造成的密封材在有电源线经过的地方开裂情形的出现，从而使得封装质量得到大幅提升。附图说明图1是现有的OLED显示面板驱动电路布线示意图；图2是沿图1中标线AA截断的断面图；图3是本专利技术实施例提供的一种OLED显示面板驱动电路布线示意图；图4是本专利技术实施例提供的又一种OLED显示面板驱动电路布线示意图；图5是本专利技术实施例提供的再一种OLED显示面板驱动电路布线示意图；图6是本专利技术又一个实施例提供的一种OLED显示面板驱动电路布线示意图；图7是本专利技术再一个实施例提供的一种OLED显示面板驱动电路布线示意图；图8是沿图7中标线AB截断的断面图；图9是本专利技术再一个实施例提供的又一种OLED显示面板驱动电路布线示意图；图10是本专利技术又一个实施例提供的一种OLED显示面板驱动电路布线示意图；具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面将结合附图和实施例对本专利技术做进一步说明。需要说明的是，在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广。因此本专利技术不受下面公开的具体实施方式的限制。请参考图3，图3是本专利技术实施例提供的一种OLED显示面板驱动电路布线示意图。包括：基板200；显示区210，设置于基板200上，具有多个呈阵列排布的像素单元；导通部240，设置于显示区210的外围；电源线230，与导通部240电连接，并将外部电源提供的电源电压输送至导通部240；供电线220，与导通部240电连接，将导通部240提供的电源电压输送至前述显示区210中的像素单元。此外，还包括位于显示区210周边的封装区和位于封装区的密封材，导通部240为位于所述密封材下方的垫层金属。上述密封材用于将显示面板进行封装，以防止面板外部的水和氧气等物质渗透进入显示面板，对显示面板内的显示元件造成破坏，垫层金属设置于密封材的下方，垫层金属一般具有反射激光的效果，并且耐高温，以便于对密封材进行加工，完成器件的封装。所述导通部也即上述可以是氧化铟锡(ITO)，或者为金，银，铜，铝，钼其中之一以及它们之间的组合。在本专利技术所提供的实施例中，密封材可以是封装玻璃料(frit)，垫层金属的材料一般为金属钼，但本专利技术所提及的密封材及垫层金属也可以是除本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示面板，其特征在于，包括：基板；显示区，设置于所述基板上，具有多个呈阵列排布的像素单元；导通部，设置于所述显示区的外围；电源线，与所述导通部电连接，并将外部电源提供的电源电压输送至所述导通部；供电线，与所述导通部电连接，将所述导通部提供的电源电压输送至所述像素单元。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
基板；
显示区，设置于所述基板上，具有多个呈阵列排布的像素单元；
导通部，设置于所述显示区的外围；
电源线，与所述导通部电连接，并将外部电源提供的电源电压输送至所
述导通部；
供电线，与所述导通部电连接，将所述导通部提供的电源电压输送至所
述像素单元。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导通部的材料为氧
化铟锡，或者为金，银，铜，铝，钼其中之一以及它们之间的组合。
3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述供电线与所述导通
部电连接，包括所述供电线在沿所述供电线所在平面的第一方向上的两端与
所述导通部电连接。
4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述供电线包括沿第一
方向延伸的第一供电线和沿第二方向延伸的第二供电线，所述第一供电线与
所述第二供电线的两端分别与所述导通部电连接。
5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一方向与第二方
向垂直。
6.如权利要求1-5任意一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示面
板还包括位于所述显示区周边的封装区和位于所述封装区的密封材，所述导
通部为位于所述密封材下方的垫层金属。
7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括第
一金属层，第二金属层以及介于所述第一金属层和第二金属层之间的至少一
层绝缘层，所述垫层金属位于所述第一金属层。
8.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述电源线和/或所述供
电线位于所述第一金...

【专利技术属性】
技术研发人员：马志丽，钱栋，许东升，
申请(专利权)人：上海天马有机发光显示技术有限公司，天马微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31