【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种光学模块、其制造方法及电子装置。
技术介绍
光学模块,例如接近度传感器(ProximitySensor),可用来感测位于光学模块附近的物体。光学模块具有发光元件以及光学感测器,光学感测器可接收或感测由发光元件发出并经由外部或附近的物体(例如:智能手机使用者人脸表面)反射后的光线。串音干扰串话(crosstalk)可能是由发光元件发出而直接到达光学感测器的光线;串话也可能是由发光元件发出而经由待感测物体以外的其它介质(例如:智能手机的显示屏的表面玻璃)所反射而到达光学感测器的光线,因而串话为导致感测器误动作的噪声,其将影响接近度传感器的操作的准确性。串话,可在光学模块的封装结构中,使用以不透光材料所组成的盖体(lid)以阻挡串话、同时还具保护其内部的光学光电元件以及相关导线及连接点的功能。图9A所示的智能手机所用的接近度传感器为光学模块的实例,其使用盖体36以防止由发光元件31所发出的光线直接到达光学感测器32的感光区323。虽然盖体36可防止由发光元件31所发射的光线直接到达感光区323,但是从图9A的光线分布范围可得知,感光区323除了接收到D1和D2范围内的光线(即C1和C2范围内的光线经物体50反射后的光线)外,还会接收到由例如智能手机的显示屏的表面玻璃40的第一表面401和第二表面402所反射的光线。故在图9A所示的光学模块中,从发光元件31发出的光线仍有占接收功率约80%的光线会成为串 ...
【技术保护点】
一种光学模块,其包括:载体,所述载体具有第一表面;盖体,所述盖体位于所述第一表面上,所述盖体具有第一容置空间、第二容置空间和第三容置空间,所述第二容置空间位于第一容置空间与第三容置空间之间;至少一个发光元件,所述至少一个发光元件位于所述第一表面上且位于所述第一容置空间中;至少一个第一感测器,所述第一感测器位于所述第一表面上且位于所述第二容置空间中;以及第二感测器,所述第二感测器位于所述第一表面上且位于所述第三容置空间中。
【技术特征摘要】
1.一种光学模块,其包括:
载体,所述载体具有第一表面;
盖体,所述盖体位于所述第一表面上,所述盖体具有第一容置空间、第二容置空
间和第三容置空间,所述第二容置空间位于第一容置空间与第三容置空间之间;
至少一个发光元件,所述至少一个发光元件位于所述第一表面上且位于所述第一
容置空间中;
至少一个第一感测器,所述第一感测器位于所述第一表面上且位于所述第二容置
空间中;以及
第二感测器,所述第二感测器位于所述第一表面上且位于所述第三容置空间中。
2.根据权利要求1所述的光学模块,其进一步包含第一封装体以及第二封装体,所述
第一封装体包覆所述至少一个发光元件,所述第二封装体包覆所述第二感测器,所
述第一封装体和所述第二封装体由可透光材料组成。
3.根据权利要求2所述的光学模块,其进一步包含第三封装体,所述第三封装体包覆
所述至少一个第一感测器,且构成所述第三封装体的材料不同于构成所述第一封装
体或所述第二封装体的材料。
4.根据权利要求1所述的光学模块,其中所述盖体包含第一侧壁、第二侧壁以及第三
侧壁,所述第一侧壁围绕所述第一容置空间,所述第二侧壁围绕所述第二容置空间,
所述第三侧壁围绕所述第三容置空间,凹槽形成在所述第二侧壁和所述第三侧壁
中。
5.根据权利要求4所述的光学模块,其进一步包含光学板片,所述光学板片位于所述
凹槽中。
6.根据权利要求1所述的光学模块,其中所述盖体包含第一侧壁、第二侧壁以及第三
侧壁,所述第一侧壁围绕所述第一容置空间,所述第二侧壁围绕所述第二容置空间,
所述第三侧壁围绕所述第三容置空间,所述第一侧壁、第二侧壁以及第三侧壁至少
\t其中之一的底部具有导角。
7.根据权利要求6所述的光学模块,其中具有所述导角者为所述第二侧壁。
8.根据权利要求1所述的光学模块,其中所述盖体包含第一侧壁、第二侧壁以及第三
侧壁,所述第一侧壁围绕所述第一容置空间,所述第二侧壁围绕所述第二容置空间,
所述第三侧壁围绕所述第三容置空间,所述盖体在所述第二侧壁上方进一步包含第
四侧壁,所述第四侧壁围绕第四容置空间,所述第四容置空间的开口大小小于所述
第二容置空间的开口大小。
9.根据权利要求1所述的光学模块,其中所述盖体包含第一侧壁、第二侧壁以及第三
侧壁,所述第一侧壁围绕所述第一容置空间,所述第二侧壁围绕所述第二容置空间,
所述第三侧壁围绕所述第三容置空间,所述盖体在所述第二侧壁上方进一步包含第
四侧壁,所述第四侧壁围绕第四容置空间,所述第四容置空间的开口大小大于所述
第二容置空间的开口大小。
10.根据权利要求9所述的光学模块,其进一步包含支撑部,所述支撑部连接所述第四
侧壁底部与所述第二侧壁顶部。
11.根据权利要求10所述的光学模块,其进一步包含保护结构,所述保护结构位于所
述支撑部...
【专利技术属性】
技术研发人员:詹勋伟,
申请(专利权)人:日月光半导体制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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